世界半導体ファウンドリ市場で首位TSMCとSamsungの差が拡大 - iPhone Mania
2022年第3四半期（7月〜9月）の世界半導体ファウンドリ市場シェアにおいて、首位TSMCと2位Samsungの差が広がっていると、調査会社TrendForceが報告しています。 Samsungのシェアは3四半期連続で縮小 TrendForceの調べによると、2022年第2四半期（4月〜6月）におけるTSMCの市場シェアは53.4％、Samsungは16.4％でしたが、TSMCは第3四半期に56.1％へとシェアを拡大した一方、Samsungのシェアは15.5％へと縮小しました。 ちなみに2021年第4四半期（10月〜12月）のSamsungのシェアは18.3％、2022年第1四半期（1月〜3月）のシェアは16.5％だったので、3四半期連続でシェアを下げていることになります。 一方で、TSMCの2021年第4四半期のシェアは52.1％でした。つまりこの3四半期で4ポイントシェアを伸ばしていま
台湾TSMC、2022年第1四半期スマホチップで70%のシェアを獲得 - iPhone Mania
スマートフォンチップ製造大手のTSMCが、2022年第1四半期（1月〜3月）にスマートフォン向けのシステム・オン・チップ（SoC）、（単体の）アプリケーションプロセッサ（AP）、ベースバンドチップの製造において、70%のシェアを獲得したことがCounterpointの調査により明らかになりました。 TSMCとSamsungがほぼ全体を掌握 2021年第4四半期の一部のチップセット・ベンダーからの出荷超過により、2022年第1四半期の世界スマートフォン・チップセット（SoC/AP+ベースバンド）の出荷数は前年同期比で5%減少しました。 世界最大のファウンドリであるTSMCは、SoC/APおよびベースバンドチップの製造シェアでほぼ70%を獲得し、2番目の大きなファウンドリのSamsung Foundryが30%のシェアを占めるに至っています。 「ファウンドリは非常に高い資本的支出（CAPEX）
MediaTek、2021Q3のスマホ用SoC市場で40％のシェア～Appleは3位 - iPhone Mania
MediaTek、2021Q3のスマホ用SoC市場で40％のシェア～Appleは3位 2021 12/11 調査会社のCounterpointが、2021年第3四半期（7月～9月）のスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場における、メーカー別出荷台数シェアを発表しました。 MediaTekが40％のシェアで首位を維持し、Appleは3位となっています。 MediaTekが40％のシェアを獲得した2021Q3のスマホ向けSoC市場 Counterpointによると、2021年第3四半期におけるスマートフォン向けSoC市場は、MediaTekが40％の出荷台数シェアを獲得し、引き続き首位の座を維持しました。 MediaTekは前四半期の43％からシェアを落としたものの、Qualcommに13％ポイントの差をつけています。 Qualcommは供給の改善により2021年第2四半期（4
世界最大の半導体ファウンドリTSMCの顧客第2位にAMDが浮上か、1位はやはりあの企業
チップメーカーのAMDはCPUやGPU、カスタムSoCのほとんどを、世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCで製造しています。そんなAMDがTSMCの2021年度の収益シェア第2位に躍り出る可能性が報じられています。 Samsung Won't Overtake Taiwan Semiconductor Despite Massive Capex Spend (OTCMKTS:SSNLF) | Seeking Alpha https://seekingalpha.com/article/4414346-samsung-won-t-soon-overtake-taiwan-semi-despite-massive-capex-spend AMD Expected to Become TSMC's Second Largest Customer | Tom's Hardware https:
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