Apple、TSMCの2nmチップの供給を確保〜iPhone17から搭載か - iPhone Mania
Appleの最高執行責任者（COO）を務めるジェフ・ウィリアムズ氏が台湾を訪問し、TSMCの次期2ナノメートル（nm）チップの供給を確保した、と台湾メディア経済日報が報じています。同プロセスで作られたチップは、2025年のiPhone17シリーズに搭載される可能性があります。 2nmプロセスで性能は最大15%向上 経済日報によれば、AppleのウィリアムズCOOとTSMCの魏哲家（C.C. Wei）最高経営責任者（CEO）が会談を行い、Appleが来年量産開始見込みのチップに使用されるTSMCの2nmプロセスへのアクセスについて合意したとのことです。 現在のAppleのフラッグシップモデルiPhone15 Proに搭載されているのは3nmプロセスで製造されたA17 Proチップですが、より多くのトランジスタをより小さなスペースに詰め込むことができる2nmプロセスで製造したチップは、3nmプ
AppleサプライヤーTSMC、1.6nmチップを2026年にも製造へ - iPhone Mania
台湾チップメーカーTSMCは米国時間24日、1.6ナノメートル（nm）のチップを製造する計画をプレスリリースで発表しました。将来的にAppleシリコンを製造するものとみられており、注目が集まっています。 最新のiPhoneには3nmチップが使用 iPhone15 Proシリーズに搭載されているA17 Proチップは3nmプロセスルールで製造されており、iPhone15シリーズ搭載の4nmチップと比べてさらに小さくなっています。 チップのプロセスルールは小さくなれば小さくなるほどより細かい設計と製造が行えるようになり、結果として同じ面積に搭載できるトランジスターが多くなるため、CPUの性能が高くなると同時に、電力効率が上がるとされています。 次のAppleチップは改良型3nmに？ iPhone16 Proシリーズに搭載されるとみられるA18 Proチップは、TSMCの3nmプロセス「N3B」
iPhone17 Pro用A19 Proも3nmで製造か！？的中率高いリーカー指摘 - iPhone Mania
iPhone14 ProシリーズとiPhone14シリーズでは異なるApple Aシリーズチップが搭載されることなどをいち早く的中させてきたリーカーの手机晶片达人氏が、iPhone17シリーズおよびiPhone17 Proシリーズに2nmプロセスで製造されるチップが搭載されることはないと述べています。 2nmプロセスでの量産開始は2025年下半期 iPhone17 Proシリーズには、TSMCの2nmプロセスである「N2」で製造されるA19 Proが搭載されるとの予想を多数のソースが伝えています。 報道では、N2での半導体量産は2025年第2四半期（4月〜6月）に開始されると伝えられていますが、手机晶片达人氏は、2025年下半期（7月〜12月）の間違いで、iPhone17シリーズに搭載するには間に合わないと指摘しています。 A19 Proは「N3P」で製造か 手机晶片达人氏の予想が正しけれ
iPhone17 Proで2nm、19 Proで1.4nmのAシリーズを製造へ順調 - iPhone Mania
TSMCの次世代半導体製造プロセスとなる2nm、次々世代となる1.4nm製造プロセスの開発は順調で、iPhone17 Proシリーズ向けAシリーズは2nmで製造され、iPhone19 Proシリーズ向けAシリーズは1.4nmに移行すると海外メディアが報じています。 Apple Aシリーズのロードマップと製造プロセス TSMCの3nmプロセス「N3」の立ち上げ時には歩留まり率の確保に難渋したのに対し、2nmプロセス「N2」と1.4nmプロセス「A14」の立ち上げに向けて順調に推移している模様です。 「N2」での半導体製造は2025年、「A14」でのそれは2027年に開始される見通しです。 このまま順調に開発が進めば、iPhone XSおよびiPhone XR以降、1Phone19 Proシリーズに搭載されるApple Aシリーズの製造プロセスの下記のように推移することになります。
Apple、M4搭載の新型MacBook Proの開発を開始：Gurman氏 - こぼねみ
AppleがM4チップを搭載した新しいMacBook Proの開発を正式に始めたことをBloombergのMark Gurman氏が自身のニュースレター「Power On」の最新版で報告しています。 ただし、それ以上の具体的な詳細は明らかにしていません。 MacBook Pro 2023年モデルAppleは2020年11月にMac用のM1チップを発表し、その後2022年6月にM2チップ、2023年10月末にM3チップを発表しました。各チップが発表される間隔は約1年半ほどであり、今後もこのタイミングになるのであれば、M4チップは2025年前半に登場することになります。ただし、その間隔が縮まれば2024年後半になる可能性も、あるいは伸びれば2025年後半になる可能性もあります。 Appleが最後にMacBook Proのラインナップをアップデートしたのは2023年10月で、最新モデルにはM3、
速報！M4チップMacBook Pro、開発スタート - iPhone Mania
AppleはすでにM4チップ搭載MacBook Proの開発を公式に開始した、とAppleの動向に詳しいBloomebergのマーク・ガーマン氏が述べました。M4チップはTSMCの3nmプロセスの強化版で製造される可能性が高いとされています。 今年の終わりか来年にM4搭載MacBook Proが登場か M3チップ搭載MacBook Airが今月初旬に発売となったばかりですが、早くもM4チップ搭載MacBookの噂が流れ始めています。 ガーマン氏によれば、M4搭載MacBook Proの本格的な開発をAppleはちょうど始めたばかりとのことで、早ければ2024年の終わり、遅くても2025年には14インチ/16インチモデルが登場すると予想されています。 3nmの強化版で製造、AI性能を強化 Appleのチップ製造パートナーのTSMCは2025年後半に2nmプロセスでのチップ量産を開始見込みであ
A18/A18 Proの量産開始か〜TSMCの改良型3nmプロセスでの製造数が大幅増 - iPhone Mania
iPhone16シリーズ用A18と、iPhone16 Proシリーズ用A18 Proを製造するTSMCにおいて、改良型3nmプロセスである「N3E」での半導体製造数がウエハー換算で月産6万枚から月産10万枚に今後増加する見通しであることが明らかになりました。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. iPhone16シリーズ用A18とiPhone16 Proシリーズ用A18 Proは、TSMCの改良型3nmプロセス「N3E」で製造される。 2. Apple以外の各社も3nmプロセスでの半導体製造を委託することで、ウエハー換算で月産6万枚から月産10万枚に製造数が増加見込み。 3. N3Eの歩留まり率は80%以上に向上する見通しで、卸価格低下が期待できる。 A18とA18 Proの量産開始に伴う、製造数が大幅増予測 iPhone16シリーズ用A18とiPhone16 Proシリーズ用A18
iPhone17 Pro用A19 ProとM5がTSMCの2nmプロセスで独占製造へ - iPhone Mania
2025年に半導体の量産を開始するTSMCの2nmプロセス「N2」で最初に製造される製品は、Appleシリコンになるようです。 TSMCの最新プロセスで最初に製造される製品がAppleシリコンになる事例が、3nmプロセス「N3」と同様に続くことになります。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. TSMCの次世代製造プロセスである2nm「N2」が、2025年後半に半導体の製造を開始する。 2. N2で最初に製造される製品は、Appleシリコンになる。 3. 最初に製造される見込みのiPhone17 Proシリーズ用A19 Proの性能向上率を確認。 1年半後にAppleシリコンの製造プロセスが2nmへ 予想されていたこととはいえ、サプライチェーン関係者から「TSMCの2nmプロセスで最初に製造される製品は、Appleシリコンになる」との予想が改めて伝えられました。 TSMCの2nmプロセ
iPhone17 ProのA19 Proが2nmプロセスで製造〜他のSoCを突き放す - iPhone Mania
iPhone17 Proシリーズが搭載するA19 Proの製造に向け、TSMCの2nmプロセス「N2」の整備計画は順調に推移している模様です。 TSMCの2nmプロセスは初めてGAA FET（Gate All Around Field-Effect Transistor）を導入、FinFET（Fin Field-Effect Transistor）からの切り替えに難渋するかと思いましたが今のところは予定通り2025年に半導体の量産を開始できそうな雰囲気です。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. TSMCが、2nmプロセスでのGAA FETによる半導体製造工程の整備を進めているが、順調に推移している。 2. TSMCの2nmプロセスで製造される最初の製品は、iPhone17 Proシリーズ用A19 Proになる見込み。 3. また一歩、Android向けハイエンドSoCを突き放すと予想
M3 Ultra「Mac Studio」が2024年半ばに発売へ - こぼねみ
新しい「Mac Studio」が2024年中頃に発売され、性能の向上したM3 Ultraチップを搭載するという情報が出ています。 ICsmartが「苹果M3 Ultra芯片可能会在年中改进后的Mac Studio中首次亮相（AppleのM3 Ultraチップは今年半ばに改良されたMac Studioでデビューする可能性がある）」と報じています。 一方、Appleデスクトップの最上位「Mac Pro」の新チップ搭載については今回の情報に含まれていません。 Mac StudioとMac ProM2 MaxとM2 Ultraチップを搭載した現行のMac Studioは2023年6月のWWDCで発表されました。TrendForceはMac Studioが今年半ばにもアップデートされると予測しており、今年のWWDCでの新モデルが披露される可能性が出てきました。 TrendForceは、M3 Ultr
iPhone 16/16 PlusはA18チップ搭載、iPhone 15/15 PlusのA16から一気にジャンプアップ - こぼねみ
Appleが来年発売する「iPhone 16」は4モデルすべてにA18ブランドのチップを搭載することをHaitong International SecuritiesのアナリストJeff Pu氏が報告しています。 新しいiPhoneのイメージPu氏は最新報告の中で、「iPhone 16の全モデルがA18を搭載すると予想している」と述べ、チップメーカーTSMCの第2世代3nmプロセス「N3E」で製造されると予測しています。 Pu氏はまた、TSMCの第1世代3nmプロセス「N3B」に基づくiPhone 15 Proモデルに搭載されたA17 Proチップを「移行設計」と呼びました。 Pu氏の予測は次のようになります。 iPhone 16: A18 chip (N3E) iPhone 16 Plus: A18 chip (N3E) iPhone 16 Pro: A18 Pro chip (N3E)
Apple、TSMCの3nmプロセス「N3E」でA18 Proを製造か - iPhone Mania
iPhone16 Proシリーズに搭載されるA18 Proは、TSMCの第2世代3nmプロセスである「N3E」で製造されるとの予想を、DigiTimesが伝えました。 N3Eでは、Appleシリコンだけではなく、他社の半導体の製造も開始される見込みです。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. iPhone16 Proシリーズに搭載されるA18 Proは、TSMCの第2世代3nmプロセスである「N3E」で製造される。 2. A18 Proは、TSMCの第3世代3nmプロセスである「N3P」で製造されると、リーカーは予想している。 3. N3Eでは、Apple以外にQualcomm、MediaTek、AMD、Nvidia、Intelの半導体製造も開始される。 A18 ProはN3Pで製造されるとの噂があるが A18 Proは、TSMCの第3世代3nmプロセスである「N3P」で製造されるとの
M3搭載Mac発表間近、TSMCの売上高はAppleの発注減で10%ダウン予想 - iPhone Mania
Apple AシリーズチップやMシリーズチップを製造するTSMCの売上高が、Appleからの発注数減少により低下しているとDigiTimesが報じました。 TSMCの売上高が低下した理由として、Macの販売台数が想定以下に留まっていることに伴うMシリーズチップの発注数が減少した可能性があります。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. Appleからの発注数減少により、TSMCの2023年の売上高は昨年比で10%減少する見通し。 2. Apple Mシリーズの発注数が減少した可能性が高い。 3. Appleは今月中に、M3搭載Macを発表すると噂されている。 Apple Mシリーズを搭載するMacの販売台数が減少している影響か 新型コロナウイルス感染症の流行による在宅勤務用途でMacの販売台数が増加していたのが、新型コロナウイルス感染症の収束とともに減少に転じていると、複数の海外メディア
iPhone16がA18、iPhone16 ProがA18 Proとアナリスト予想 - iPhone Mania
iPhone16がA18、iPhone16 ProがA18 Proとアナリスト予想 2023 9/28 2024年モデルのiPhone16とiPhone16 PlusにはA18、iPhone16 ProとiPhone16 Pro MaxにはA18 Proが搭載されると、Haitong International Securitiesのジェフ・プー氏が予想していることが明らかになりました。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. iPhone16とiPhone16 PlusにはA18、iPhone16 ProとiPhone16 Pro MaxにはA18 Proが搭載されるとアナリストが予想。 2. アナリストは当初、iPhone16とiPhone16 PlusにはA17 Bionicが搭載されると予想していた 3. A18もA18 Proも、TSMCの第2世代3nmプロセスである「N3E」
「iPhone 16」にA18とA18 Proチップを搭載：アナリスト - こぼねみ
Appleが来年後半発売する「iPhone 16」について。 iPhone16の4モデル全てにA18ブランドのチップが搭載されることをAppleのサプライチェーンに精通するHaitong International SecuritiesのアナリストJeff Pu氏が報告しています。 新しいiPhoneのイメージPu氏は最新の調査報告の中で、iPhone 15 ProのA17 Proチップを移行設計と見ており、現在のところiPhone 16の全モデルがTSMCの「N3E」によるA18を搭載すると予想しています。 MacRumorsによると、Pu氏の予測は次のようになります。 iPhone 16: A18 chip (N3E) iPhone 16 Plus: A18 chip (N3E) iPhone 16 Pro: A18 Pro chip (N3E) iPhone 16 Pro Max:
2024年のMacBook Pro/AirやiPadは3nmチップ搭載：著名アナリスト - こぼねみ
Appleは2024年に3nmチップを搭載した新しいMacBook ProやMacBook AirなどMacBookシリーズとiPadシリーズを発売する計画であることをAppleアナリストMing-Chi Kuo氏が報告しています。 MacBook AirKuo氏によると、2024年のAppleの3nm需要は予想を下回りそうです。 2023年のMacBookとiPadの出荷台数は、それぞれ約30%減の1,700万台、約22%減の4,800万台と大幅に減少しています。 Kuo氏は、パンデミックによる在宅勤務需要の終焉、AppleシリコンやミニLEDなど新技術に対するユーザーアピールの低下に起因すると分析しています。 2024年を展望すると、Appleの3nm需要は、MacBookとiPadの成長の牽引役の不足によってマイナス影響を受けるとしています。 ただし、2023年にMacBookとiP
「iPhone 16」に標準モデル専用に設計された初のAシリーズチップを搭載へ - こぼねみ
「iPhone 16」と「iPhone 16 Plus」向けに設計されたA17チップは、コスト削減のために「iPhone 15 Pro」に搭載されているA17 Proとは根本的に異なる製造プロセスで生産されるという情報が出ています。 Weibo経由の情報をMacRumorsが伝えています。 Apple A17チップのイメージiPhone 15 ProのA17 ProチップはTSMCのN3Bプロセスで製造されていますが、Appleは来年のiPhone 16とiPhone 16 Plus用に設計された標準的なA17チップをより低コストのN3Eプロセスに切り替える計画だと伝えられています。AppleがiPhoneの標準モデル専用にチップを設計するのはこれが初めてとなります。AppleはこれまでiPhoneの全ラインナップに同じチップを搭載してきましたが、2022年のiPhone 14から標準モデ
iPhone18 Proで大きな変革〜A20 Proが2nmで製造とアナリスト予想 - iPhone Mania
Apple Aシリーズチップに次の大きな変革が訪れるのは2026年で、製造プロセスがTSMCの2nmプロセスへの移行を果たすと、TF International Securitiesのアナリスト、ミンチー・クオ氏が述べています。 iPhone15 Proシリーズに搭載されるA17 Proは、TSMCの最新プロセスである3nmプロセスで製造されています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. Apple Aシリーズチップは、2026年にTSMCの2nmプロセスで製造されるとアナリストが予想した。 2. TSMCの2nmプロセスは、Samsungが先行しているGAA技術を導入する。 3. 最初に製造されるのは、iPhone18 Proシリーズ用A20 Proの可能性が高い。 iPhone18 Proシリーズ用A20 Proが、2nm GAAで製造か クオ氏は、2026年にApple Aシリ
Appleシリコンの次の大型アップグレードは2026年：著名アナリスト - こぼねみ
Appleは早ければ2026年にも、高度な2nmチップ製造技術にアップグレードする可能性が高いとAppleアナリストMing-Chi Kuo氏は報告しています。 順当に行けば、2026年は初の2nmプロセス採用のA20チップを搭載した「iPhone 18」となりそうです。 Apple Silicon ChipKuo氏は先日の投稿の中で、Appleは早ければ2026年にもTSMCの2nmチップ製造技術を使用してiPhoneチップを製造し始める可能性が高いと説明しました。 今年9月に発売されたiPhone 15 ProのA17 Proチップは、業界初の3nmチップであり、トランジスタ密度の向上により性能向上と効率化がなされています。 Kuo氏の報告の通りになれば、2020年から2022年の3年間はA14、A15、A16 Bionicチップで5nmノードが採用され、2023年から2025年の3年
「iPhone 16」「iPhone 16 Plus」に8GBのメモリと改良版A17 Bionicチップを搭載：アナリスト - こぼねみ
2024年発売の「iPhone 16」と「iPhone 16 Plus」には8GBのメモリとTSMCのN3Eプロセスで製造されたA17 Bionicチップが搭載されることをHaitong International SecuritiesのアナリストJeff Pu氏が報告しています。 新しいiPhoneのイメージPu氏は来年のiPhoneの標準モデルのRAMが大幅に増加し、LPDDR5メモリに切り替わることを指摘しています。AppleのiPhoneの標準モデルは、2021年のiPhone 13以来、6GBのメモリを搭載してきました（追記：コメントご指摘により確認したところiPhone 13は4GB、13 Proは6GBでした。iPhone14から標準モデルも6GBとなりました）。 iPhone 15とiPhone 15 Plusはこの流れを継続すると予想されています。iPhone 15 Pr
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