ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した？ 最新モデルで読み解く
ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した？ 最新モデルで読み解く：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（82）（1/4 ページ） 半導体投資やAI（人工知能）の話題で盛り上がる半導体業界だが、最終製品に目を向ければスマートフォンも着実に進化し、魅力的な製品が次々に発売されている。今回は、2023年後半から現在までに発売されたハイエンドスマホに焦点を当て、搭載されているプロセッサを解説する。 2023年以降半導体業界の話題は半導体工場建設ラッシュとAI（人工知能）プロセッサがけん引しているが、依然として最も出荷数量が大きいスマートフォンも大きな進化を続けており、魅力的なモデルが続々とリリースされている。今回は、2023年後半から2024年前半に発売されたスマートフォンについて、プロセッサを中心に報告する。なお今回報告するのはハイエンド向けプロセッサだが、最も販売台数が多いミ
A17 Bionicに続くのは次世代Dimensity〜3nmプロセスでの開発完了 - iPhone Mania
MediaTekが、TSMCの最新プロセスである3nmプロセスを用いたシステム・オン・チップ（SoC）の開発に成功したとDigiTimesが報じました。 報道通りであれば、Apple向けが90%を占めるTSMCの3nmプロセス「N3（N3B）」に続く改良型3nmプロセス「N3E」で、次世代Dimensityが製造される見通しです。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. A17 BionicやM3シリーズはTSMCの3nmプロセスで製造される見込み。 2. TSMCの3nmプロセスで製造される半導体は、およそ1年間はApple向けだけになると噂。 3. MediaTekが3nmプロセスでの次世代Dimensityの製造に成功、2024年後半に発売される可能性。 2024年後半まではAppleが3nmプロセスの90%を確保と噂 TSMCの3nmプロセス「N3（N3B）」での半導体製造ではA
台湾TSMC、2022年第1四半期スマホチップで70%のシェアを獲得 - iPhone Mania
スマートフォンチップ製造大手のTSMCが、2022年第1四半期（1月〜3月）にスマートフォン向けのシステム・オン・チップ（SoC）、（単体の）アプリケーションプロセッサ（AP）、ベースバンドチップの製造において、70%のシェアを獲得したことがCounterpointの調査により明らかになりました。 TSMCとSamsungがほぼ全体を掌握 2021年第4四半期の一部のチップセット・ベンダーからの出荷超過により、2022年第1四半期の世界スマートフォン・チップセット（SoC/AP+ベースバンド）の出荷数は前年同期比で5%減少しました。 世界最大のファウンドリであるTSMCは、SoC/APおよびベースバンドチップの製造シェアでほぼ70%を獲得し、2番目の大きなファウンドリのSamsung Foundryが30%のシェアを占めるに至っています。 「ファウンドリは非常に高い資本的支出（CAPEX）
MediaTek、2021Q3のスマホ用SoC市場で40％のシェア～Appleは3位 - iPhone Mania
MediaTek、2021Q3のスマホ用SoC市場で40％のシェア～Appleは3位 2021 12/11 調査会社のCounterpointが、2021年第3四半期（7月～9月）のスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場における、メーカー別出荷台数シェアを発表しました。 MediaTekが40％のシェアで首位を維持し、Appleは3位となっています。 MediaTekが40％のシェアを獲得した2021Q3のスマホ向けSoC市場 Counterpointによると、2021年第3四半期におけるスマートフォン向けSoC市場は、MediaTekが40％の出荷台数シェアを獲得し、引き続き首位の座を維持しました。 MediaTekは前四半期の43％からシェアを落としたものの、Qualcommに13％ポイントの差をつけています。 Qualcommは供給の改善により2021年第2四半期（4
TSMC、MediaTekのフラッグシップSoCを4nm、TV用チップを7nmで製造 - iPhone Mania
台湾メディアDigiTimesが、TSMCはMediaTekの新しいフラッグシップ・システム・オン・チップ（SoC）「Dimensity 9000」を4nmプロセスで、TV用チップ「Pentonic 2000」を7nmプロセスで製造すると報じました。 Dimensity 9000を4nmプロセスで製造 TSMCの4nmプロセスで製造されるMediaTekの新しいフラッグシップSoC「Dimensity 9000」は、iPhone以外の5G対応スマートフォン向け市場での存在感を高めるべく開発されているようです。 TV向けオールインワンチップ「Pentonic 2000」 また、TSMCの7nmプロセスでは、MediaTek製の新しいTV向けオールインワンチップ「Pentonic 2000」が製造されます。 Pentonic 2000は、8K、リフレッシュレート120Hzのディスプレイをサポー
台湾TSMC、次期｢iPhone｣向けの｢A11｣プロセッサを来年4月下旬より生産開始か − 10nmプロセスを採用 | 気になる、記になる…
ホームAppleiPhone台湾TSMC、次期｢iPhone｣向けの｢A11｣プロセッサを来年4月下旬より生産開始か − 10nmプロセスを採用 BlueFin Research Partnersのアナリストが、台湾のTSMCは2017年4月下旬からAppleの次期｢A｣プロセッサである｢A11｣プロセッサの生産を開始する予定のようだと報告していることが分かりました。 ｢A11｣プロセッサは10nmプロセスで製造される予定であるものの、｢A11｣プロセッサがTSMCの10nmプロセスで生産される最初のプロセッサにはならず、次期｢iPad｣シリーズに搭載される｢A10X｣プロセッサとMediaTekの｢Helio X30｣プロセッサが10nmプロセスを採用した最初のプロセッサになるとみられています。 なお、現行の｢iPhone 7｣に搭載されている｢A10｣プロセッサは16nmプロセスで製造
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