「iMac」の分解に見る、Appleの“半導体スケーラブル戦略”
Appleは2021年4月30日、かねてうわさのあった「位置情報」を発信するAirTagの販売を開始した。図1は、AirTagの分解の様子である。Apple製品は分解の難易度が高く、さまざまな工具を組み合わせて分解を進めていくのだが、AirTagにはネジが1つもないので、かみ合わせ場所と接着剤の場所を丁寧に取り外していけば無傷のまま内部を取り出すことができる構造になっている。 分解の過程は図1の通りだ。STEP1で電池カバー（Appleロゴのある側）を取り外す。内部にはパナソニックのボタン電池CR2032があらかじめ入っているので、購入時に挿入されている絶縁シートを取り除けばそのまま稼働する。 STEP2は電池設置のプラスチックフレームの取り外し。STEP3で内部を取り出す。分解はこれだけである。内部は2層構造になっており、通信処理を行う基板と通信用のアンテナで構成されている。通信基板とア
｢Apple Pencil｣、小さなボディの中に15個もの半導体を搭載 | 気になる、記になる…
Chipworksが、｢Apple Pencil｣の分解レポートを先月に公開しており、重さ約10gで、長さ176㎜×直径9㎜といった｢Apple Pencil｣の小さなボディの中に15個の半導体が搭載されている事が分かりました。 ｢Apple Pencil｣に搭載されている半導体の多くはSTMicroelectronicsとTexas Instrumentsが供給しており、他にもBoschやFairchildといったメーカーも半導体を供給している事が分かりました。 また、先端部分の内部ドライバICはSTMicroelectronics製である事も分かったそうです。 【訂正】 ｢Apple Pencil｣の重さを訂正致しました。 ［via cnBeta, Photo Credit：Chipworks］
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