レポート Intel Packaging Update - 「Foveros」と「EMIB」による高密度実装、HotChipsで最新世代の新情報 IntelのProcess & Packaging Technologyについては、今年7月に開催されたIntel Acceleratedで公開されたが、このうちPackging Technologyに関しての若干の詳細が、Hot Chips 33のTutorial Sessionで説明されたので、これをご紹介したい。 Tutorial Sessionは2部構成になっており、前半の"Technology Provider: Intel packaging technologies for chiplets and 3D"は一般的というか、このところのパッケージングのトレンドと問題点、その解決策に関する一般的な話を、後半の"Case Study: