2021年第4四半期(10月〜12月)における日本国内の携帯電話・スマートフォン出荷台数を調査会社IDC Japanが発表しました。iPhoneは半導体不足などの影響もあり、出荷台数が前年同期比12.6%減少しています。 半導体不足の影響続く、出荷台数は前年同期比10.6%減 IDC Japanが3月7日に発表した、2021年第4四半期の国内携帯電話・スマートフォン市場実績値によると、従来型携帯電話とスマートフォンの合計出荷台数は前年同期比10.6%減となる1,022万台でした。 スマートフォンの出荷台数は1,010万台で、前年同期比10.6%の減少です。 前年同期比2ケタ減となった要因についてIDC Japanは、以前から懸念されていたSoCやディスプレイなどの部材不足による生産の減速を挙げています。 なお、2020年第4四半期の国内出荷台数は、前年同期比から10.6%増えた1,143.
時事通信は10月12日、半導体大手のTSMCが検討している熊本工場の建設は、総事業費8,000億円規模となる見込みだと報じました。 熊本の新工場で2,000人を雇用か Appleの主要サプライヤーのTSMCは、ソニーグループと共同で熊本県に新工場を建設することを検討中だと報じられています。 時事通信は、TSMCの新工場建設計画には自動車部品大手のデンソーも加わり、総事業費は8,000億円規模となる見込みだと報じています。 また、経済安全保障のため、日本政府が半額程度を助成することを検討している模様です。 熊本県菊陽町にあるソニーグループの工場の隣接地が建設予定地と言われており、新工場の稼働により約2,000人の雇用が創出されると予測されています。 2020年頃から世界的なチップ不足が生じており、特に自動車産業等が大きな影響を受けています。 また、海外大手メディアBloombergは、半導体
半導体生産世界最大手の台湾TSMCのトップが、現地時間7月15日の決算発表において、日本への工場建設について検討段階にある、と語りました。ただし日本で生産される可能性があるのは、iPhoneなどに搭載される最先端チップではなさそうです。 CEO「あらゆる可能性を排除しない」 7月15日の決算発表の質疑応答で、日本への工場建設について問われたTSMCの魏哲家 最高経営責任者(CEO)が、投資効率などの検討にあたる「デュー・デリジェンス」の段階にあり、あらゆる可能性を排除しない、と語りました。 なお、同社の劉徳音 会長は、日本の工場が担う役割について、特定のニッチな市場向けの成熟ノードを指す「スペシャルティーテクノロジー」と説明しており、日本の工場が製造するのがiPhoneなどに搭載される最先端チップではないことを示唆しています。 アメリカで最先端チップの製造準備か TSMCは、世界最大の半導
iPhoneのAシリーズチップなどで知られるTSMCが、日本国内初の開発拠点を茨城県つくば市に設置する、と日本経済新聞が伝えています。生産ラインの設置も検討されている模様です。 つくば市に開発拠点を設置へ TSMCは、半導体受託生産で世界最大のシェアを誇る台湾企業で、多くの企業向けに半導体製品を供給しています。iPhoneに搭載されるAシリーズプロセッサも、TSMCが独占受注しているとみられます。 報道によると、TSMCが計画を進める日本の開発拠点は、茨城県つくば市に設置予定です。TSMCは新会社を設立する計画で、投資額は200億円と見込まれており、今週中にも発表されるとのことです。 アメリカにも工場設置を準備中 新拠点では、半導体の生産工程の後半にあたるパッケージ(封止)作業に関連した開発が行われるほか、生産ラインの設置も検討されている、とのことです。 TSMCは、同社として海外初進出と
[東京 22日 ロイター] - 政府主導で編成され、産業革新機構などが参加した東芝6502.Tのフラッシュメモリー事業の買収スキームには、日本の製造業が参加せず、日本国内において半導体事業の経営力と投資能力が著しく低下している実態を浮き彫りにした。 優先交渉先に選ばれた企業連合が、毎年3000億円規模を要するメモリー事業の投資負担に耐えられるかどうかも不透明だ。同事業の先行きには不安材料が山積している。 <懸案残る苦肉の日米韓連合> 米原子力事業の巨額損失により債務超過に陥る見通しの東芝は、メモリー事業を分社化し、過半の株式を売却することで、財務立て直しに必要な2兆円規模の資金調達を狙った。 しかし、「東芝メモリ」の新スポンサー探しは数カ月の迷走を続けた。事態が進展をみせたのは今月21日。東芝はようやく、政府系の産業革新機構と日本政策投資銀行、米投資ファンドのべインキャピタルで構成する買収
1980年代後半ごろから電子産業では新たな分業がいくつか発展した。米Apple社の「iPhone」をめぐるグローバルな分業(本連載第3回)やパソコンにおける水平分業(同第4回)などが、その例である。そして半導体でも、設計と製造の分業が盛んになった。 ファブレスとファウンドリの分業 1980年代後半から半導体分野で、設計と製造を別の企業が担うという分業が発展する。半導体工場を持たないファブレスのチップ設計会社と、半導体製造サービスに特化したシリコン(Si)・ファウンドリによる分業、これが次第に広まる。 なおファブレス(fabless)という言葉は、「fabrication less」から来ている。「製造工場を持たない」という意味である。またファウンドリ(foundry) には本来、鋳物、鋳物工場という意味がある。「鋳物を鋳造するように、シリコンで半導体製品を製造する工場」といったところか。
ルネサス国有化に見る、“敗者”を救うと誰にツケがまわるのか?:窪田順生の時事日想(1/3 ページ) 経営再建中の半導体大手ルネサス エレクトロニクスの「国有化」が決まった。これで再出発となるわけだが、手放しに喜んでいいのだろうか。もし死に銭になると、この皺寄せは誰に……。 窪田順生氏のプロフィール: 1974年生まれ、学習院大学文学部卒業。在学中から、テレビ情報番組の制作に携わり、『フライデー』の取材記者として3年間活動。その後、朝日新聞、漫画誌編集長、実話紙編集長などを経て、現在はノンフィクションライターとして週刊誌や月刊誌でルポを発表するかたわらで、報道対策アドバイザーとしても活動している。『14階段――検証 新潟少女9年2カ月監禁事件』(小学館)で第12回小学館ノンフィクション大賞優秀賞を受賞。近著に『死体の経済学』(小学館101新書)、『スピンドクター “モミ消しのプロ”が駆使する
大手電機メーカーの富士通とパナソニックは、採算が悪化している「システムLSI」と呼ばれる半導体の事業を統合して新会社を設立し、この新会社に日本政策投資銀行から数百億円の出資を受ける方向で最終調整を進めていることが明らかになりました。 デジタル家電や自動車などに幅広く使われる「システムLSI」は、開発と生産に巨額の投資が必要な一方、海外メーカーとの価格競争が激しく、各社で採算が悪化しています。 このため、富士通とパナソニックの2社は、「システムLSI」の競争力を高めるため、両社の設計・開発事業を統合し、新年度・平成25年度にも新会社を設立する方向で最終調整に入りました。新会社には、日本政策投資銀行が来月にも設立する「競争力強化支援ファンド」を通じて、数百億円を出資する方向で検討しています。 この事業統合には、当初、半導体大手のルネサスエレクトロニクスも加わることで交渉していましたが、現時点で
2007年1月、同志社大学の教員だったころ、ルネサス テクノロジ(現ルネサス エレクトロニクス)のある幹部に呼び出されたことがあった。その幹部は、私に「執筆や講演活動を止めろ」と説教を始めた。 大学教員に「書くな、話すな」と言うことは、「仕事をするな」と言っているに等しい。大学教員でなくとも、日本には言論の自由がある。公共の福祉に反しない限り、その自由は憲法で保障されていることだ。 当然、私は、「執筆も講演も止めません。なぜそんなことを言うのですか?」と反論した。以下、その幹部とのやり取りである。 「あいつが日本半導体をミスリードした」 「君は、事実を歪曲しているからだ」 「私はそうは思いません。もし仮に“歪曲”しているとしても、それは読み手が判断すればいいことです」 「違う! そういう考え方が日本をミスリードするのだ!」 えーっ! ミスリードだって? 私としては自分の発言が、それほどイン
国策半導体の失敗、負け続けた20年の歴史、親会社・国依存から脱却を(1) - 12/04/24 | 00:00 「助けてください」 エルピーダメモリは、こんな企業トップの一声がきっかけで1999年に誕生した。経営統合を主導した経済産業省の元官僚・福田秀敬氏は、「親会社のNECと日立製作所に投資する力はなかったが、技術はあった。株式上場できると確信して統合を後押しした」と振り返る。99年には富士通、2001年に東芝がDRAM事業から撤退する中、エルピーダは03年に三菱電機のDRAM事業を譲受。国内最後のDRAMメーカーとして日の丸を背負った。 過去のしがらみにとらわれない辣腕・坂本幸雄社長の手腕によって、一時は自立したかに見えたエルピーダだったが、リーマンショック後の市況悪化で公的資金の受け入れを余儀なくされた。それでも、最終的には市場の荒波を乗り越えることができなかった。 エルピーダ
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