AppleシリコンがTSMCの3nmプロセスを独占か〜AMDなど他社が時期延期？ - iPhone Mania
iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicを製造していると噂のTSMCの最新プロセスである3nmプロセスについて、Apple以外のTSMCの顧客であるAMD、Qualcomm、NVIDIA、MediaTekの半導体の製造が同プロセスで開始される時期が当初予定よりも遅れると、台湾メディアDigiTimesが報じました。 報道通りであれば、今後しばらくの間、TSMCの3nmプロセスで製造されるのはAppleシリコンのみになる可能性があります。 Apple以外の顧客が3nmプロセスでの製造委託時期を延期 TSMCの3nmプロセスではもともと、2022年第4四半期（10月〜12月）にAppleシリコンの製造が、2023年第4四半期（10月〜12月）のIntelの半導体の製造が開始された後、2024年中にAMD、Qualcomm、NVIDIA、MediaTekの半導体の製造が開始されると
AMD、Intel、NVIDIAの発注数削減でTSMCの半導体製造ライン稼働率低下？
DigiTimesが、AMD、Intel、NVIDIAが発注数を削減したことで、TSMCの半導体製造ラインの稼働率が低下すると伝えました。 7nmプロセスの稼働率が50%に低下すると予測 AMD、Intel、NVIDIAの発注数削減により、TSMCの2023年第1四半期（1月〜3月）の売上高は、2022年第4四半期（10月〜12月）と比べて15%減少する見通しです。 また、5nmプロセス（N5および改良型5nmプロセスであるN4P）の稼働率も低下しますが、同プロセスはiPhone14 Proシリーズ用A16 Bionicのような最新システム・オン・チップ（SoC）の製造に用いられているため、季節的な要因（発注数の変動）が大きいとTom’s Hardwareは説明しています。 最先端プロセスだけではなく、枯れたプロセスも減産見込み ただし、最先端プロセスだけではなく、2021年初頭以来フル稼
Apple他、AMDやNVIDIAも〜TSMCの3nmプロセスでの量産開始予定時期？ - iPhone Mania
A17やM2 Pro/Max、微細化に伴う大きな進化が期待 TSMCの最大の顧客であるAppleは、同プロセスでの半導体製造に優先権を持っているようで、Intelプロセッサの量産が始まる2023年10月までは、M2 ProおよびM2 MaxやiPhone15 Proシリーズ用A17の量産が行われる見通しです。 iPhone13シリーズ用A15 Bionicや新型MacBook Air用M2は、TSMCの5nmプロセス「N5P」で製造されているようです。また、iPhone14 Proシリーズ用A16も同プロセスで製造されると噂されています。 iPhone15 Proシリーズ用A17がTSMCの3nmプロセスで製造される場合、微細化に伴い動作周波数と消費電力が大きく改善されると予測されています。 2023年末まではAppleが独占的に利用か Intelの製品では、第14世代Coreプロセッサ（
TSMCの3大顧客向け製品が減産へ〜Apple、AMD、NVIDIA - iPhone Mania
IT之家が、Appleを含むTSMCの3大顧客向け製品が同時に減産されることになったと報じました。 Apple、AMD、NVIDIA向け製品が減産へ TSMCが減産するのは、Apple、AMD、NVIDIA向け製品です。 減産に至った要因としてIT之家は、一般消費者向けデバイスの需要が予想を上回るペースで減少、それに伴い半導体や電子機器の在庫が急増し販売価格が下落、発注数削減の動きが急速に広がっていることを挙げています。 そうした状況で、AppleはiPhone14シリーズの出荷台数を1億台から9,000万台に削減、AMDは7nmプロセスおよび6nmプロセスで製造される半導体の発注数を2万個削減、NVIDIAはマイニングブームの後退により製品出荷時期を1四半期（3カ月間）延期したことなどが、TSMCの受注数減少につながったようです。 今のところ、TSMCの売上高は順調に伸びているが TSM
Intel、AMD、NvidiaはAppleシリコンに勝てない!?その理由とは - iPhone Mania
かつてIntelやAMDなどがライバルとして掲げたのは、チップメーカーの名前だけでした。 しかし先週、米ラスベガスで開催された全米最大の家電展示会CES 2022において、Intel、AMD、Nvidiaが基調講演などでこぞって比較対象として取り上げたのはAppleシリコンでした。ライターのダン・モレン氏が米メディアMacworldにおいて指摘しています。 Appleシリコンを引き合いに出すIntel Appleシリコンの登場により、Appleから契約を切られた形になったIntelが同チップシリーズを引き合いに出すのはある意味当然ともいえるでしょう。 Intelは最新のCore i9-12900HKプロセッサを発表した際、比較対象としてM1 Maxを挙げました。 しかし確かに性能面ではCore i9-12900HKのほうが優れているものの、消費電力がはるかに大きいことが図表からもわかります
M1 Max/Proの性能を実際のゲームでNVIDIA/AMDと比較した結果が登場 - iPhone Mania
Appleが新型MacBook Proに搭載したM1 Max/Proは強力なGPU性能を持つとされ、これまでにGeekbenchやGFXBenchといったベンチマークプログラムでの性能が公開されてきました。 これに対して、今回公開されたのは実際のゲームでの性能であり、より現実的なM1 MaxとM1 Proの実力が明らかになったといえます。 ディスクリートGPUには及ばないM1 Max/Proのゲーム性能 この比較で使われたのは、Shadow of the Tomb RaiderとBorderlands 3です。 まず、Shadow of the Tomb Raiderにおいて、M1 Maxは85fpsという性能を記録しました。 これに対して、Core i9-11980HK + NVIDIA GeForce RTX 3080Lの組み合わせは140fps、Ryzen 9 5900HX + Ra
AppleのM1、GeForce GTX 1050 Tiをベンチマークで上回る - iPhone Mania
Appleが自社開発した初のAppleシリコン「M1」チップは、グラフィックス性能においてNVIDIA「GeForce GTX 1050 Ti」と、AMD「Radeon RX 560」を上回っていると、Tom’s Hardwareが報告しています。 8コアGPUを内蔵するM1チップ AppleのM1チップは、高性能コア4個、高効率コア4個、そして8コアのGPUをひとつのパッケージにまとめたシステムオンチップ（SoC）です。 現時点ではM1チップのGPUの詳細をAppleは公表していません。Appleが明らかにしているのは、M1のGPUは最大8コアで、約25,000のスレッドが同時処理可能ということと、最大スループットが2.6TFLOPSであるということぐらいです。 GFXBench 5.0によるベンチマークスコア グラフィックス性能のベンチマークツールGFXBench 5.0によるテスト結
TSMC、2nmプロセスの開発始める 2022年のAシリーズSoC向けか - iPhone Mania
Apple AシリーズSoCの生産で知られるTSMCが、2nm用の次世代露光技術開発を始めたようです。 5nmラインは既に余剰なし このニュースを報じたWccftechによれば、TSMCの5nmラインとチップオンウエハー基板（CoWoS）インターポーザーは現在フル稼働状態とのことです。 同メディアによれば、AMDとNvidiaが次世代CPUおよびGPUの開発と生産を目的に、5nmラインの余剰枠を全て買い取ったことがその理由のようです。 A14を5nmラインで生産中か TSMCの5nmラインでは、iPhone12に搭載されると噂される、A14チップの生産を行っているとの報道もあります。今回、AMDとNvidiaが買い取った余剰枠は、A14以外の他の製品に振り分けることが可能な生産枠だったと予想されます。 2nmラインは2022年の立ち上げ予定 半導体ロジックは、5nmプロセスの次は3nmプロ
Intel、NVIDIA、AMDなど40社以上のメーカーのドライバーに特権昇格の脆弱性 - 自作ユーザーが解説するゲーミングPCガイド
サイバーセキュリティ調査会社Eclypsiumは、「Screwed Drivers」というタイトルのレポートを公開しました。40を超えるハードウェアメーカーの最新のデバイスドライバーソフトウェアの設計における重大な欠陥を記録しています。 WHQLプログラムの下でMicrosoftによって完全に署名および承認されたドライバーを公開しているメーカーの長いリストには、Intel、AMD、NVIDIA、AMI、Phoenix、ASUS、Toshiba、SuperMicro、GIGABYTE、MSI、EVGAなどの有名企業が含まれています。 後者の少数の名前の多くは、Ring-0ハードウェアアクセスのためにカーネルモードドライバーをWindowsにインストールするハードウェア監視およびオーバークロックアプリケーションを設計するマザーボードメーカーです。 調査の一環として、Eclypsiumは、デバイ
非Thunderbolt 3のMacでもAMD/NVIDIA eGPUを有効にできるスクリプト「Purge Wrangler」がRazer CoreなどのTi82 TB3エンクロージャをサポート。 | AAPL Ch.
非Thunderbolt 3のMacでもAMD/NVIDIA eGPUを有効にできるスクリプト「PurgeWrangler」がv5.0へアップデートしています。詳細は以下から。 Appleは2018年03月にリリースした「macOS 10.13.4 High Sierra」で正式にeGPUをサポートしましたが、これはThunderbolt 3搭載のMacBook ProやiMacのみで、Beta版まで利用できていたThunderbolt(以下、TB)やTB2のMacでは利用できなくなりました。 これに対し、eGPUコミュニティのMayank KumarさんがTBやTB2搭載のMacでもeGPUを利用可能にするスクリプト「Purge Wrangler」を公開し、現在はMac Pro (2013)やMac miniなどでもeGPUを利用できるようになっていますが、このPurge Wrangle
OculusやNVIDIAら業界5社、PC向けVRの新接続規格を発表 VR設定をシンプルに
OculusやNVIDIAら業界5社、PC向けVRの新接続規格を発表 VR設定をシンプルに Oculus、Valve、マイクロソフト、及び半導体メーカーのNVIDIAとAMDが参画・推進する業界コンソーシアムは、VRデバイスやPCの新しい接続方法「VirtualLink規格」を発表しました。多種複数のコードやコネクタを使用することなく、単一の高帯域USB Type-Cコネクタのみで接続を可能にする、オープンな業界標準です。 VR設定の簡素化、セットアップスピードアップを実現 この新しい接続方法は、USB-C のオルタネートモード（USB 以外の方式でデータを送受信する機能、ディスプレイへの出力などが可能になる）です。VR導入における「接続」という重要な課題を回避することで、VR設定の簡素化とセットアップスピードの改善を実現します。薄型で軽量のノートブックPCなど、ポートが少ない小型のデバイ
第524回 Hades Canyon/Kaby Lake GのdGPUを有効化する | gihyo.jp
第523回ではハイエンドNUCである「NUC8i7HVK」（Hades Canyon）にUbuntu 18.04 LTSをインストールして、CPUやSSDの性能を調べました。今回はより新しいドライバーを導入してHades Canyonの特徴とも言うべきdGPUを使ってみます。 AMDのGPUドライバー事情 GPU（Graphics Processing Unit）はコンピューターにおいて、2D/3Dのレンダリングを主目的とした演算装置です。最近はひたすら猫画像かどうかを識別させられたり、終わりのない表計算をさせられたり、仮想通貨を発掘させられたりと「なんでも屋」の様相を呈していますが、基本的にはグラフィックス関連の演算を担います。 さて、デスクトップPCで主に使われているGPUは次の3つのメーカーに大別されます。 Intel NVIDIA AMD もちろん他にもGPUを作っているメーカー
AMDが「我が社はパートナー企業に反ゲーマー的条件を付けません」と発表。このタイミングでアピールする理由とは？
AMDが「我が社はパートナー企業に反ゲーマー的条件を付けません」と発表。このタイミングでアピールする理由とは？ 編集部：小西利明 北米時間2018年4月17日，AMDのRadeon公式Webサイトに興味深い記事「Radeon RX Graphics: A Gamer's Choice」が上がった。 AMDにてRadeon Gaming部門担当ジェネラルマネージャー兼副社長を務めるScott Herkelman（スコット・ハーケルマン）氏がポストしたこの記事は，ゲーマーにとって「選択の自由」がいかに重要であるかを訴えつつ，AMDが業界標準規格を推進することでPCゲーム業界とゲーマーにどれだけ貢献しているかを主張するという，ある意味で分かりきったことを再び繰り返すものだ。ただ，その真意はもちろん，そんな牧歌的なところにはない。 それが明確に読み取れるのが下に引用した部分だ。 Real part
NVIDIAがゲーミングブランドからAMDを締め出そうとしている「GeForce Partner Program」問題とは？
ゲーミングPC関連の情報サイト[H]ardOCPが、「GeForce Partner Program」と呼ばれるゲーミング市場における関連メーカーとのパートナーシップをNVIDIAが取り入れており、これによって「ライバルAMDのグラフィックボードを市場から締め出そうとしている」という記事を投稿し、大きな反響を呼びました。GeForce Partner ProgramをNVIDIAの横暴だと捉える意見は多く、独占禁止法違反を指摘する声さえあります。 [H]ardOCP: GeForce Partner Program Impacts Consumer Choice https://www.hardocp.com/article/2018/03/08/geforce_partner_program_impacts_consumer_choice/ NVIDIA GPP Ignites Upro
Mac用Pascalドライバを利用した「NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti」とMac Pro Late 2013の「AMD FirePro D700」の比較ベンチマークスコが公開。
Barefeatsが「NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti」とMac Pro Late 2013の「AMD FirePro D700」の比較ベンチマークを公開しています。詳細は以下から。 米NVIDIAは今週、Pascalアーキテクチャを採用したGeForce GTX 10シリーズGPU対応のMac用Web Driverを公開しましたが、Macのベンチマークを提供している米オレゴン州のBarefeatsがこのドライバを利用し、Mac Pro Late 2013のAMD FirePro D700との比較ベンチマークを行っています。 Will the GeForce GTX 1080 Ti in an eGPU Box speed up your 2016 MacBook Pro and 2013 Mac Pro? https://t.co/oAVQbTVZyL — Rob
Google、IBM、AMD、NVIDIAなどがより高速な汎用インターコネクト「OpenCAPI」発表。サーバを10倍高速にすると
Google、IBM、AMD、NVIDIAなどがより高速な汎用インターコネクト「OpenCAPI」発表。サーバを10倍高速にすると 機械学習への対応によってCPUだけでなくGPUによる処理が重視され、ストレージクラスメモリのような新しいメモリが登場し、プログラマブルなプロセッサであるFPGAへの注目が集まるなど、いまサーバとその周辺には技術的に大きな変革が起ころうとしています。 GoogleやIBM、AMD、NVIDIAなど大手ベンダが集まり、こうしたサーバ変革のニーズに合った次世代の汎用インターコネクト「Open Coherent Accelerator Processor Interface」（OpenCAPI) を策定し普及させていこうという団体「OpenCAPI Consortium」が発表されました。 OpenCAPIがなぜ必要なのか、プレスリリースで次のように説明されています。
GPUのプロセスルール縮小が遅れるAMDとNVIDIA | スラド IT
GPUのプロセスルール縮小を進めたいAMDとNVIDIAだが、両社とも遅れていると報じられている。ただし、原因は技術的な問題ではなく、製造能力の問題だという(WCCF Techの記事、 ITworldの記事、 本家/.)。 NVIDIAは最新チップGTX 980/970を20nmプロセスで製造したかったが、実際には28nmプロセスが使われている。NVIDIAではTSMCに製造を委託しているが、20nmプロセスでの製造能力には限りがあるうえ、大半がAppleとQualcommに割り当てられているためだという。これを受けてNVIDIAは28nmから16nmプロセスへ一気に移行することを決めたが、16nmプロセスも20nmプロセスと同様に当初はモバイル向けチップの製造へ大半が割り当てられてしまうため、2016年初めに十分な製造能力を確保するのは難しいだろうとのこと。 一方、AMDのCPUはGlo
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AMD、“反競争的条件”や“ゲーマー税”を非難
http://jisakutech.com/archives/21825961.html
AMD、SYSmark 2012が信憑できないとして、BAPCoから脱退