Apple、TSMCの2nmチップの供給を確保〜iPhone17から搭載か - iPhone Mania
Appleの最高執行責任者（COO）を務めるジェフ・ウィリアムズ氏が台湾を訪問し、TSMCの次期2ナノメートル（nm）チップの供給を確保した、と台湾メディア経済日報が報じています。同プロセスで作られたチップは、2025年のiPhone17シリーズに搭載される可能性があります。 2nmプロセスで性能は最大15%向上 経済日報によれば、AppleのウィリアムズCOOとTSMCの魏哲家（C.C. Wei）最高経営責任者（CEO）が会談を行い、Appleが来年量産開始見込みのチップに使用されるTSMCの2nmプロセスへのアクセスについて合意したとのことです。 現在のAppleのフラッグシップモデルiPhone15 Proに搭載されているのは3nmプロセスで製造されたA17 Proチップですが、より多くのトランジスタをより小さなスペースに詰め込むことができる2nmプロセスで製造したチップは、3nmプ
ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した？ 最新モデルで読み解く
ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した？ 最新モデルで読み解く：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（82）（1/4 ページ） 半導体投資やAI（人工知能）の話題で盛り上がる半導体業界だが、最終製品に目を向ければスマートフォンも着実に進化し、魅力的な製品が次々に発売されている。今回は、2023年後半から現在までに発売されたハイエンドスマホに焦点を当て、搭載されているプロセッサを解説する。 2023年以降半導体業界の話題は半導体工場建設ラッシュとAI（人工知能）プロセッサがけん引しているが、依然として最も出荷数量が大きいスマートフォンも大きな進化を続けており、魅力的なモデルが続々とリリースされている。今回は、2023年後半から2024年前半に発売されたスマートフォンについて、プロセッサを中心に報告する。なお今回報告するのはハイエンド向けプロセッサだが、最も販売台数が多いミ
AppleサプライヤーTSMC、1.6nmチップを2026年にも製造へ - iPhone Mania
台湾チップメーカーTSMCは米国時間24日、1.6ナノメートル（nm）のチップを製造する計画をプレスリリースで発表しました。将来的にAppleシリコンを製造するものとみられており、注目が集まっています。 最新のiPhoneには3nmチップが使用 iPhone15 Proシリーズに搭載されているA17 Proチップは3nmプロセスルールで製造されており、iPhone15シリーズ搭載の4nmチップと比べてさらに小さくなっています。 チップのプロセスルールは小さくなれば小さくなるほどより細かい設計と製造が行えるようになり、結果として同じ面積に搭載できるトランジスターが多くなるため、CPUの性能が高くなると同時に、電力効率が上がるとされています。 次のAppleチップは改良型3nmに？ iPhone16 Proシリーズに搭載されるとみられるA18 Proチップは、TSMCの3nmプロセス「N3B」
iPhone17 Pro用A19 Proも3nmで製造か！？的中率高いリーカー指摘 - iPhone Mania
iPhone14 ProシリーズとiPhone14シリーズでは異なるApple Aシリーズチップが搭載されることなどをいち早く的中させてきたリーカーの手机晶片达人氏が、iPhone17シリーズおよびiPhone17 Proシリーズに2nmプロセスで製造されるチップが搭載されることはないと述べています。 2nmプロセスでの量産開始は2025年下半期 iPhone17 Proシリーズには、TSMCの2nmプロセスである「N2」で製造されるA19 Proが搭載されるとの予想を多数のソースが伝えています。 報道では、N2での半導体量産は2025年第2四半期（4月〜6月）に開始されると伝えられていますが、手机晶片达人氏は、2025年下半期（7月〜12月）の間違いで、iPhone17シリーズに搭載するには間に合わないと指摘しています。 A19 Proは「N3P」で製造か 手机晶片达人氏の予想が正しけれ
iPhone17 Proで2nm、19 Proで1.4nmのAシリーズを製造へ順調 - iPhone Mania
TSMCの次世代半導体製造プロセスとなる2nm、次々世代となる1.4nm製造プロセスの開発は順調で、iPhone17 Proシリーズ向けAシリーズは2nmで製造され、iPhone19 Proシリーズ向けAシリーズは1.4nmに移行すると海外メディアが報じています。 Apple Aシリーズのロードマップと製造プロセス TSMCの3nmプロセス「N3」の立ち上げ時には歩留まり率の確保に難渋したのに対し、2nmプロセス「N2」と1.4nmプロセス「A14」の立ち上げに向けて順調に推移している模様です。 「N2」での半導体製造は2025年、「A14」でのそれは2027年に開始される見通しです。 このまま順調に開発が進めば、iPhone XSおよびiPhone XR以降、1Phone19 Proシリーズに搭載されるApple Aシリーズの製造プロセスの下記のように推移することになります。
iPhone17/17 Pro向けA19シリーズを2nmで製造か〜TSMCの計画順調 - iPhone Mania
TSMCの次世代最先端プロセスである2nmプロセス製造ラインの整備に向け、順調に経過している模様です。報道通りであれば、立ち上げと歩留まり率の向上に難渋した3nmプロセスと比べ、iPhone17シリーズ向けA19とiPhone17 Pro向けA19 Proを2nmを遅延なく量産開始できる見通しです。 2025年第2四半期（4月〜6月）にA19シリーズの量産開始か 最新の海外情報では、TSMCは2024年第4四半期（10月〜12月）に新しく整備するFabで、2nmプロセスでの半導体のリスク生産を実施、2025年第2四半期（4月〜6月）には量産を開始するとのことです。 現在、TSMCの計画は予定通り順調に経過しているとのことで、2025年第2四半期（4月〜6月）に半導体の量産が開始できるのであれば、AppleはiPhone17シリーズ向けA19とiPhone17 Pro向けA19 Proを発売
A18/A18 Proの量産開始か〜TSMCの改良型3nmプロセスでの製造数が大幅増 - iPhone Mania
iPhone16シリーズ用A18と、iPhone16 Proシリーズ用A18 Proを製造するTSMCにおいて、改良型3nmプロセスである「N3E」での半導体製造数がウエハー換算で月産6万枚から月産10万枚に今後増加する見通しであることが明らかになりました。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. iPhone16シリーズ用A18とiPhone16 Proシリーズ用A18 Proは、TSMCの改良型3nmプロセス「N3E」で製造される。 2. Apple以外の各社も3nmプロセスでの半導体製造を委託することで、ウエハー換算で月産6万枚から月産10万枚に製造数が増加見込み。 3. N3Eの歩留まり率は80%以上に向上する見通しで、卸価格低下が期待できる。 A18とA18 Proの量産開始に伴う、製造数が大幅増予測 iPhone16シリーズ用A18とiPhone16 Proシリーズ用A18
iPhone17 Pro用A19 ProとM5がTSMCの2nmプロセスで独占製造へ - iPhone Mania
2025年に半導体の量産を開始するTSMCの2nmプロセス「N2」で最初に製造される製品は、Appleシリコンになるようです。 TSMCの最新プロセスで最初に製造される製品がAppleシリコンになる事例が、3nmプロセス「N3」と同様に続くことになります。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. TSMCの次世代製造プロセスである2nm「N2」が、2025年後半に半導体の製造を開始する。 2. N2で最初に製造される製品は、Appleシリコンになる。 3. 最初に製造される見込みのiPhone17 Proシリーズ用A19 Proの性能向上率を確認。 1年半後にAppleシリコンの製造プロセスが2nmへ 予想されていたこととはいえ、サプライチェーン関係者から「TSMCの2nmプロセスで最初に製造される製品は、Appleシリコンになる」との予想が改めて伝えられました。 TSMCの2nmプロセ
iPhone17 ProのA19 Proが2nmプロセスで製造〜他のSoCを突き放す - iPhone Mania
iPhone17 Proシリーズが搭載するA19 Proの製造に向け、TSMCの2nmプロセス「N2」の整備計画は順調に推移している模様です。 TSMCの2nmプロセスは初めてGAA FET（Gate All Around Field-Effect Transistor）を導入、FinFET（Fin Field-Effect Transistor）からの切り替えに難渋するかと思いましたが今のところは予定通り2025年に半導体の量産を開始できそうな雰囲気です。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. TSMCが、2nmプロセスでのGAA FETによる半導体製造工程の整備を進めているが、順調に推移している。 2. TSMCの2nmプロセスで製造される最初の製品は、iPhone17 Proシリーズ用A19 Proになる見込み。 3. また一歩、Android向けハイエンドSoCを突き放すと予想
iPhone16 Pro用A18 Proの性能をCortex-X5搭載SoC超える？ - iPhone Mania
iPhone16 Pro用A18 Proの性能をCortex-X5搭載SoC超える？ 2024 1/13 iPhone16 Proシリーズに搭載されるであろうA18 Proの性能を、Armの次期ハイエンドCPUコアとなるCortex-X5を搭載するシステム・オン・チップ（SoC）が上回る可能性があると噂になっています。 現行の、Arm Cortex-X4 CPUコアの発表時にもArm史上最速のCPUと取り上げられましたが、今度こそApple Aシリーズ超えを果たせるでしょうか。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. iPhone16 Pro用A18 Proの性能をCortex-X5搭載SoCが上回る可能性がある。 2. Cortex-X4搭載SoCは、Geekbench 6マルチコアスコアにおいてA17 Proを上回っている。 3. Cortex-X5搭載SoCの製造プロセスが3nmに
iPhone 16/16 PlusはA18チップ搭載、iPhone 15/15 PlusのA16から一気にジャンプアップ - こぼねみ
Appleが来年発売する「iPhone 16」は4モデルすべてにA18ブランドのチップを搭載することをHaitong International SecuritiesのアナリストJeff Pu氏が報告しています。 新しいiPhoneのイメージPu氏は最新報告の中で、「iPhone 16の全モデルがA18を搭載すると予想している」と述べ、チップメーカーTSMCの第2世代3nmプロセス「N3E」で製造されると予測しています。 Pu氏はまた、TSMCの第1世代3nmプロセス「N3B」に基づくiPhone 15 Proモデルに搭載されたA17 Proチップを「移行設計」と呼びました。 Pu氏の予測は次のようになります。 iPhone 16: A18 chip (N3E) iPhone 16 Plus: A18 chip (N3E) iPhone 16 Pro: A18 Pro chip (N3E)
Apple、TSMCの3nmプロセス「N3E」でA18 Proを製造か - iPhone Mania
iPhone16 Proシリーズに搭載されるA18 Proは、TSMCの第2世代3nmプロセスである「N3E」で製造されるとの予想を、DigiTimesが伝えました。 N3Eでは、Appleシリコンだけではなく、他社の半導体の製造も開始される見込みです。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. iPhone16 Proシリーズに搭載されるA18 Proは、TSMCの第2世代3nmプロセスである「N3E」で製造される。 2. A18 Proは、TSMCの第3世代3nmプロセスである「N3P」で製造されると、リーカーは予想している。 3. N3Eでは、Apple以外にQualcomm、MediaTek、AMD、Nvidia、Intelの半導体製造も開始される。 A18 ProはN3Pで製造されるとの噂があるが A18 Proは、TSMCの第3世代3nmプロセスである「N3P」で製造されるとの
iPhone16がA18、iPhone16 ProがA18 Proとアナリスト予想 - iPhone Mania
iPhone16がA18、iPhone16 ProがA18 Proとアナリスト予想 2023 9/28 2024年モデルのiPhone16とiPhone16 PlusにはA18、iPhone16 ProとiPhone16 Pro MaxにはA18 Proが搭載されると、Haitong International Securitiesのジェフ・プー氏が予想していることが明らかになりました。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. iPhone16とiPhone16 PlusにはA18、iPhone16 ProとiPhone16 Pro MaxにはA18 Proが搭載されるとアナリストが予想。 2. アナリストは当初、iPhone16とiPhone16 PlusにはA17 Bionicが搭載されると予想していた 3. A18もA18 Proも、TSMCの第2世代3nmプロセスである「N3E」
「iPhone 16」にA18とA18 Proチップを搭載：アナリスト - こぼねみ
Appleが来年後半発売する「iPhone 16」について。 iPhone16の4モデル全てにA18ブランドのチップが搭載されることをAppleのサプライチェーンに精通するHaitong International SecuritiesのアナリストJeff Pu氏が報告しています。 新しいiPhoneのイメージPu氏は最新の調査報告の中で、iPhone 15 ProのA17 Proチップを移行設計と見ており、現在のところiPhone 16の全モデルがTSMCの「N3E」によるA18を搭載すると予想しています。 MacRumorsによると、Pu氏の予測は次のようになります。 iPhone 16: A18 chip (N3E) iPhone 16 Plus: A18 chip (N3E) iPhone 16 Pro: A18 Pro chip (N3E) iPhone 16 Pro Max:
iPhone15 Pro用A17 Proのダイ写真確認〜構成をA15/A16と比較 - iPhone Mania
iPhone15 Proシリーズ用A17 Proのダイ写真をTechInsightsが掲載したとし、リーカーのRevegnus氏（@Tech_Reve）が投稿しました。 Revegnus氏は、A17 Pro、A16 Bionic、A15 Bionicのダイサイズ、高性能コア、高効率コア、GPUコアの面積を比較しています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. iPhone15 Proシリーズ用A17 Proのダイ写真が公開、A16 BionicおよびA15 Bionicと比較した。 2. A16 Bionicと比較し、製造プロセスが微細化したことでダイサイズは縮小している。 3. GPUコアは、5コアから6コアになったことで面積が増加した。 A17 Pro、A16 Bionic、A15 Bionicを比較 Revegnus氏によれば、A17 Pro、A16 Bionic、A15 Bio
「iPhone 16」に標準モデル専用に設計された初のAシリーズチップを搭載へ - こぼねみ
「iPhone 16」と「iPhone 16 Plus」向けに設計されたA17チップは、コスト削減のために「iPhone 15 Pro」に搭載されているA17 Proとは根本的に異なる製造プロセスで生産されるという情報が出ています。 Weibo経由の情報をMacRumorsが伝えています。 Apple A17チップのイメージiPhone 15 ProのA17 ProチップはTSMCのN3Bプロセスで製造されていますが、Appleは来年のiPhone 16とiPhone 16 Plus用に設計された標準的なA17チップをより低コストのN3Eプロセスに切り替える計画だと伝えられています。AppleがiPhoneの標準モデル専用にチップを設計するのはこれが初めてとなります。AppleはこれまでiPhoneの全ラインナップに同じチップを搭載してきましたが、2022年のiPhone 14から標準モデ
iPhone18 Proで大きな変革〜A20 Proが2nmで製造とアナリスト予想 - iPhone Mania
Apple Aシリーズチップに次の大きな変革が訪れるのは2026年で、製造プロセスがTSMCの2nmプロセスへの移行を果たすと、TF International Securitiesのアナリスト、ミンチー・クオ氏が述べています。 iPhone15 Proシリーズに搭載されるA17 Proは、TSMCの最新プロセスである3nmプロセスで製造されています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. Apple Aシリーズチップは、2026年にTSMCの2nmプロセスで製造されるとアナリストが予想した。 2. TSMCの2nmプロセスは、Samsungが先行しているGAA技術を導入する。 3. 最初に製造されるのは、iPhone18 Proシリーズ用A20 Proの可能性が高い。 iPhone18 Proシリーズ用A20 Proが、2nm GAAで製造か クオ氏は、2026年にApple Aシリ
Appleシリコンの次の大型アップグレードは2026年：著名アナリスト - こぼねみ
Appleは早ければ2026年にも、高度な2nmチップ製造技術にアップグレードする可能性が高いとAppleアナリストMing-Chi Kuo氏は報告しています。 順当に行けば、2026年は初の2nmプロセス採用のA20チップを搭載した「iPhone 18」となりそうです。 Apple Silicon ChipKuo氏は先日の投稿の中で、Appleは早ければ2026年にもTSMCの2nmチップ製造技術を使用してiPhoneチップを製造し始める可能性が高いと説明しました。 今年9月に発売されたiPhone 15 ProのA17 Proチップは、業界初の3nmチップであり、トランジスタ密度の向上により性能向上と効率化がなされています。 Kuo氏の報告の通りになれば、2020年から2022年の3年間はA14、A15、A16 Bionicチップで5nmノードが採用され、2023年から2025年の3年
「iPhone 16」「iPhone 16 Plus」に8GBのメモリと改良版A17 Bionicチップを搭載：アナリスト - こぼねみ
2024年発売の「iPhone 16」と「iPhone 16 Plus」には8GBのメモリとTSMCのN3Eプロセスで製造されたA17 Bionicチップが搭載されることをHaitong International SecuritiesのアナリストJeff Pu氏が報告しています。 新しいiPhoneのイメージPu氏は来年のiPhoneの標準モデルのRAMが大幅に増加し、LPDDR5メモリに切り替わることを指摘しています。AppleのiPhoneの標準モデルは、2021年のiPhone 13以来、6GBのメモリを搭載してきました（追記：コメントご指摘により確認したところiPhone 13は4GB、13 Proは6GBでした。iPhone14から標準モデルも6GBとなりました）。 iPhone 15とiPhone 15 Plusはこの流れを継続すると予想されています。iPhone 15 Pr
iPhone16 Pro用A18はTSMCの改良型3nmプロセス「N3P」で製造か - iPhone Mania
iPhone16 Proシリーズ用A18 Bionicは、TSMCの3nmプロセスとして第3世代となる「N3P」で製造されるとの予想をリーカーが伝えました。 TSMCは3nmプロセス「N3（N3B）」でiPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicを製造、第2世代となる「N3E」を2024年に立ち上げる見通しで、「N3P」は第3世代になります。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. iPhone16 Proシリーズ用A18 Bionicは、TSMCの第3世代3nmプロセスで製造されると、リーカーが予想した。 2. 第3世代3nmプロセスである、「N3P」の性能向上率が報告されている。 3. Appleは今後も、TSMCの最新プロセスを他社に先んじて利用できることになる。 iPhone16 Proシリーズ用A18 Bionicの性能向上率は？ リーカーのRevegnus氏（@Te
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