Apple、TSMCの2nmチップの供給を確保〜iPhone17から搭載か - iPhone Mania
Appleの最高執行責任者（COO）を務めるジェフ・ウィリアムズ氏が台湾を訪問し、TSMCの次期2ナノメートル（nm）チップの供給を確保した、と台湾メディア経済日報が報じています。同プロセスで作られたチップは、2025年のiPhone17シリーズに搭載される可能性があります。 2nmプロセスで性能は最大15%向上 経済日報によれば、AppleのウィリアムズCOOとTSMCの魏哲家（C.C. Wei）最高経営責任者（CEO）が会談を行い、Appleが来年量産開始見込みのチップに使用されるTSMCの2nmプロセスへのアクセスについて合意したとのことです。 現在のAppleのフラッグシップモデルiPhone15 Proに搭載されているのは3nmプロセスで製造されたA17 Proチップですが、より多くのトランジスタをより小さなスペースに詰め込むことができる2nmプロセスで製造したチップは、3nmプ
ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した？ 最新モデルで読み解く
ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した？ 最新モデルで読み解く：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（82）（1/4 ページ） 半導体投資やAI（人工知能）の話題で盛り上がる半導体業界だが、最終製品に目を向ければスマートフォンも着実に進化し、魅力的な製品が次々に発売されている。今回は、2023年後半から現在までに発売されたハイエンドスマホに焦点を当て、搭載されているプロセッサを解説する。 2023年以降半導体業界の話題は半導体工場建設ラッシュとAI（人工知能）プロセッサがけん引しているが、依然として最も出荷数量が大きいスマートフォンも大きな進化を続けており、魅力的なモデルが続々とリリースされている。今回は、2023年後半から2024年前半に発売されたスマートフォンについて、プロセッサを中心に報告する。なお今回報告するのはハイエンド向けプロセッサだが、最も販売台数が多いミ
なぜ Apple が M4 をいきなり発表したのか? TSMC ロードマップとローカルAI時代の幕開け - 狐の王国
昨晩、Apple が新型 iPad Pro と iPad Air を発表した。一部で予想されていた通り、M3 はスキップして M4 が搭載された。Air も M3 ではなく M2 が搭載された。これは Apple Silicon を製造する TSMC の動向をある程度追いかけてる人にとっては、とても合点がいく展開だったと思う。 www.apple.com Apple Silicon でも TSMC の N3B と呼ばれる 3nm 世代を使って製造されるのは iPhone 15 Pro に搭載される A17 Pro だけになるんじゃないかと考えていた。なぜなら TSMC N3B はたいへん歩留まりが悪い、つまり不良品率が高くて製造コストが高いと報じられていたからだ。それを改善した N3E もすでに動いていて、Apple 製品以外はこちらを使うことになるだろうとも報じられていた。 実際は Ap
AppleサプライヤーTSMC、1.6nmチップを2026年にも製造へ - iPhone Mania
台湾チップメーカーTSMCは米国時間24日、1.6ナノメートル（nm）のチップを製造する計画をプレスリリースで発表しました。将来的にAppleシリコンを製造するものとみられており、注目が集まっています。 最新のiPhoneには3nmチップが使用 iPhone15 Proシリーズに搭載されているA17 Proチップは3nmプロセスルールで製造されており、iPhone15シリーズ搭載の4nmチップと比べてさらに小さくなっています。 チップのプロセスルールは小さくなれば小さくなるほどより細かい設計と製造が行えるようになり、結果として同じ面積に搭載できるトランジスターが多くなるため、CPUの性能が高くなると同時に、電力効率が上がるとされています。 次のAppleチップは改良型3nmに？ iPhone16 Proシリーズに搭載されるとみられるA18 Proチップは、TSMCの3nmプロセス「N3B」
iPhone17 Pro用A19 Proも3nmで製造か！？的中率高いリーカー指摘 - iPhone Mania
iPhone14 ProシリーズとiPhone14シリーズでは異なるApple Aシリーズチップが搭載されることなどをいち早く的中させてきたリーカーの手机晶片达人氏が、iPhone17シリーズおよびiPhone17 Proシリーズに2nmプロセスで製造されるチップが搭載されることはないと述べています。 2nmプロセスでの量産開始は2025年下半期 iPhone17 Proシリーズには、TSMCの2nmプロセスである「N2」で製造されるA19 Proが搭載されるとの予想を多数のソースが伝えています。 報道では、N2での半導体量産は2025年第2四半期（4月〜6月）に開始されると伝えられていますが、手机晶片达人氏は、2025年下半期（7月〜12月）の間違いで、iPhone17シリーズに搭載するには間に合わないと指摘しています。 A19 Proは「N3P」で製造か 手机晶片达人氏の予想が正しけれ
iPhone17 Proで2nm、19 Proで1.4nmのAシリーズを製造へ順調 - iPhone Mania
TSMCの次世代半導体製造プロセスとなる2nm、次々世代となる1.4nm製造プロセスの開発は順調で、iPhone17 Proシリーズ向けAシリーズは2nmで製造され、iPhone19 Proシリーズ向けAシリーズは1.4nmに移行すると海外メディアが報じています。 Apple Aシリーズのロードマップと製造プロセス TSMCの3nmプロセス「N3」の立ち上げ時には歩留まり率の確保に難渋したのに対し、2nmプロセス「N2」と1.4nmプロセス「A14」の立ち上げに向けて順調に推移している模様です。 「N2」での半導体製造は2025年、「A14」でのそれは2027年に開始される見通しです。 このまま順調に開発が進めば、iPhone XSおよびiPhone XR以降、1Phone19 Proシリーズに搭載されるApple Aシリーズの製造プロセスの下記のように推移することになります。
台湾地震がTSMCに与えた影響とは〜すでに工場は稼働再開済み？ - iPhone Mania
3日朝、台湾東部でマグニチュード7.7の大地震が発生し、現在も救命活動が継続されていますが、台湾チップメーカーTSMCは持ちこたえたのでしょうか。被害状況や株価の変化などをまとめて報告したいと思います。 すでに70%〜80%は再稼働の済み Bloombergが4日伝えたところによれば、TSMCは地震後10時間以内に工場設備の70%〜80%を再稼働させることにこぎつけたとのことです。TSMCが保有する機械の中でも最も重要なのが、オランダのASML製の極端紫外線（EUV）リソグラフィ装置ですが、これらにはいっさい損傷がなかったことが3日付けのTSMCの声明で報告されています。 すでに従業員は工場に戻り始めているものの、まだ被害の全体像は把握できていないとのことです。 チップ生産は数時間停止しただけで、再開に数週間を要することもあるとも言われており、元の水準にまで戻るのにどれくらいの時間がかかる
M4の発表予想時期は2025年3月〜搭載製品の発売時期を独自予想 - iPhone Mania
MacやiPad Proなどに搭載されるであろう次期Mシリーズチップである「M4」は、2025年第1四半期（1月〜3月）に発表されるとの予想が伝えられています。 Apple Aシリーズチップと異なり、Mシリーズチップは18カ月サイクルで新型が登場するとみられています。M3は2023年11月に発表されましたので、18カ月後は2025年5月になります。 M4、M4 Pro、M4 Max搭載製品の発表時期を独自試算しました。 M4がN3EかN3Pで製造、M5がN2移行と予想 M4は、iPhone16シリーズ用A18やiPhone16 Proシリーズ用A18 Proと同様、Neural Engine搭載数を大幅に増やし、人工知能（AI）関連機能を強化するとみられています。 M3はTSMCの3nmプロセス「N3B」で製造されていますが、M4はA18やA18 Proと同じ改良型3nmプロセスである「N
Apple、M4搭載の新型MacBook Proの開発を開始：Gurman氏 - こぼねみ
AppleがM4チップを搭載した新しいMacBook Proの開発を正式に始めたことをBloombergのMark Gurman氏が自身のニュースレター「Power On」の最新版で報告しています。 ただし、それ以上の具体的な詳細は明らかにしていません。 MacBook Pro 2023年モデルAppleは2020年11月にMac用のM1チップを発表し、その後2022年6月にM2チップ、2023年10月末にM3チップを発表しました。各チップが発表される間隔は約1年半ほどであり、今後もこのタイミングになるのであれば、M4チップは2025年前半に登場することになります。ただし、その間隔が縮まれば2024年後半になる可能性も、あるいは伸びれば2025年後半になる可能性もあります。 Appleが最後にMacBook Proのラインナップをアップデートしたのは2023年10月で、最新モデルにはM3、
「S9」のベースは「A16 Bionic」!? Appleの自在過ぎるスケーラブル戦略
「S9」のベースは「A16 Bionic」!? Appleの自在過ぎるスケーラブル戦略：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（78）（1/4 ページ） Appleのプロセッサ開発力は、スピードを含め確実に上がっている。さらにAppleは、コア数を自由自在に増減し、ローエンドからスーパーハイエンドまでのプロセッサファミリーをそろえる「スケーラブル戦略」を加速している。発売されたばかりの「Apple Watch Series 9」を分解すると、それがよく分かる。 2023年のAppleは、かつてないペースで新製品の発表を行っている。2023年2月3日にはプロセッサ「M2 Pro」「M2 Max」を搭載した「Mac mini」「MacBook Pro」を発売した。M2ファミリーのハイ／ミドル／ローのうち、ローに相当する「M2」は2022年6月に発売されている。おおよそ8カ月後の202
速報！M4チップMacBook Pro、開発スタート - iPhone Mania
AppleはすでにM4チップ搭載MacBook Proの開発を公式に開始した、とAppleの動向に詳しいBloomebergのマーク・ガーマン氏が述べました。M4チップはTSMCの3nmプロセスの強化版で製造される可能性が高いとされています。 今年の終わりか来年にM4搭載MacBook Proが登場か M3チップ搭載MacBook Airが今月初旬に発売となったばかりですが、早くもM4チップ搭載MacBookの噂が流れ始めています。 ガーマン氏によれば、M4搭載MacBook Proの本格的な開発をAppleはちょうど始めたばかりとのことで、早ければ2024年の終わり、遅くても2025年には14インチ/16インチモデルが登場すると予想されています。 3nmの強化版で製造、AI性能を強化 Appleのチップ製造パートナーのTSMCは2025年後半に2nmプロセスでのチップ量産を開始見込みであ
iPhone17 Pro用A19 Proに続きNVIDIAのGPUを2nmで製造 - iPhone Mania
TSMCの2nmプロセス製造ラインでの半導体量産開始に向けた準備は、予想以上に順調そうです。 2nmプロセスでの半導体量産は2025年に開始、最初にiPhone17 Proシリーズ用A19 Proの製造が開始され、NVIDIAのGPUがAppleシリコンに続く見通しです。 3nmプロセスと比べて順調な2nmプロセス準備？ Appleシリコンの製造を受託しているTSMCでは、3nmプロセス「N3（N3B）」の製造開始当初の歩留まり率が想定よりも低く、製造コストの高さから未だにApple以外の企業の半導体の量産を行えていない状況です。 QualcommやMediaTek、AMDやNVIDIAの半導体の製造は年内に改良型3nmプロセスとなる「N3E」でやっと開始される見通しです。 微細化が進み、FinFET（Fin Field-Effect Transistor）からGAA FET（Gate A
iPhone17/17 Pro向けA19シリーズを2nmで製造か〜TSMCの計画順調 - iPhone Mania
TSMCの次世代最先端プロセスである2nmプロセス製造ラインの整備に向け、順調に経過している模様です。報道通りであれば、立ち上げと歩留まり率の向上に難渋した3nmプロセスと比べ、iPhone17シリーズ向けA19とiPhone17 Pro向けA19 Proを2nmを遅延なく量産開始できる見通しです。 2025年第2四半期（4月〜6月）にA19シリーズの量産開始か 最新の海外情報では、TSMCは2024年第4四半期（10月〜12月）に新しく整備するFabで、2nmプロセスでの半導体のリスク生産を実施、2025年第2四半期（4月〜6月）には量産を開始するとのことです。 現在、TSMCの計画は予定通り順調に経過しているとのことで、2025年第2四半期（4月〜6月）に半導体の量産が開始できるのであれば、AppleはiPhone17シリーズ向けA19とiPhone17 Pro向けA19 Proを発売
A18/A18 Proの量産開始か〜TSMCの改良型3nmプロセスでの製造数が大幅増 - iPhone Mania
iPhone16シリーズ用A18と、iPhone16 Proシリーズ用A18 Proを製造するTSMCにおいて、改良型3nmプロセスである「N3E」での半導体製造数がウエハー換算で月産6万枚から月産10万枚に今後増加する見通しであることが明らかになりました。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. iPhone16シリーズ用A18とiPhone16 Proシリーズ用A18 Proは、TSMCの改良型3nmプロセス「N3E」で製造される。 2. Apple以外の各社も3nmプロセスでの半導体製造を委託することで、ウエハー換算で月産6万枚から月産10万枚に製造数が増加見込み。 3. N3Eの歩留まり率は80%以上に向上する見通しで、卸価格低下が期待できる。 A18とA18 Proの量産開始に伴う、製造数が大幅増予測 iPhone16シリーズ用A18とiPhone16 Proシリーズ用A18
iPhone17 Pro用A19 ProとM5がTSMCの2nmプロセスで独占製造へ - iPhone Mania
2025年に半導体の量産を開始するTSMCの2nmプロセス「N2」で最初に製造される製品は、Appleシリコンになるようです。 TSMCの最新プロセスで最初に製造される製品がAppleシリコンになる事例が、3nmプロセス「N3」と同様に続くことになります。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. TSMCの次世代製造プロセスである2nm「N2」が、2025年後半に半導体の製造を開始する。 2. N2で最初に製造される製品は、Appleシリコンになる。 3. 最初に製造される見込みのiPhone17 Proシリーズ用A19 Proの性能向上率を確認。 1年半後にAppleシリコンの製造プロセスが2nmへ 予想されていたこととはいえ、サプライチェーン関係者から「TSMCの2nmプロセスで最初に製造される製品は、Appleシリコンになる」との予想が改めて伝えられました。 TSMCの2nmプロセ
iPhone17 ProのA19 Proが2nmプロセスで製造〜他のSoCを突き放す - iPhone Mania
iPhone17 Proシリーズが搭載するA19 Proの製造に向け、TSMCの2nmプロセス「N2」の整備計画は順調に推移している模様です。 TSMCの2nmプロセスは初めてGAA FET（Gate All Around Field-Effect Transistor）を導入、FinFET（Fin Field-Effect Transistor）からの切り替えに難渋するかと思いましたが今のところは予定通り2025年に半導体の量産を開始できそうな雰囲気です。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. TSMCが、2nmプロセスでのGAA FETによる半導体製造工程の整備を進めているが、順調に推移している。 2. TSMCの2nmプロセスで製造される最初の製品は、iPhone17 Proシリーズ用A19 Proになる見込み。 3. また一歩、Android向けハイエンドSoCを突き放すと予想
iPhone16 Pro用A18 Proの性能をCortex-X5搭載SoC超える？ - iPhone Mania
iPhone16 Pro用A18 Proの性能をCortex-X5搭載SoC超える？ 2024 1/13 iPhone16 Proシリーズに搭載されるであろうA18 Proの性能を、Armの次期ハイエンドCPUコアとなるCortex-X5を搭載するシステム・オン・チップ（SoC）が上回る可能性があると噂になっています。 現行の、Arm Cortex-X4 CPUコアの発表時にもArm史上最速のCPUと取り上げられましたが、今度こそApple Aシリーズ超えを果たせるでしょうか。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. iPhone16 Pro用A18 Proの性能をCortex-X5搭載SoCが上回る可能性がある。 2. Cortex-X4搭載SoCは、Geekbench 6マルチコアスコアにおいてA17 Proを上回っている。 3. Cortex-X5搭載SoCの製造プロセスが3nmに
M3 Ultra「Mac Studio」が2024年半ばに発売へ - こぼねみ
新しい「Mac Studio」が2024年中頃に発売され、性能の向上したM3 Ultraチップを搭載するという情報が出ています。 ICsmartが「苹果M3 Ultra芯片可能会在年中改进后的Mac Studio中首次亮相（AppleのM3 Ultraチップは今年半ばに改良されたMac Studioでデビューする可能性がある）」と報じています。 一方、Appleデスクトップの最上位「Mac Pro」の新チップ搭載については今回の情報に含まれていません。 Mac StudioとMac ProM2 MaxとM2 Ultraチップを搭載した現行のMac Studioは2023年6月のWWDCで発表されました。TrendForceはMac Studioが今年半ばにもアップデートされると予測しており、今年のWWDCでの新モデルが披露される可能性が出てきました。 TrendForceは、M3 Ultr
CNBC：Apple幹部、Appleチップ製造により技術的制約から解放されたと話す | NEWS | Mac OTAKARA
※本サイトは、アフィリエイト広告および広告による収益を得て運営しています。購入により売上の一部が本サイトに還元されることがあります。 CNBCが、2023年11月14日に初めてジャーナリストとして、クパチーノにある Apple のキャンパス内にあるチップ研究室を取材した「TECH Inside Apple’s chip lab, home to the most ‘profound change’ at the company in decades」時に行われたAppleのハードウェアテクノロジー担当シニアヴァイスプレジデントJohny Srouji氏、ハードウェアエンジニアリング担当シニアヴァイスプレジデントJohn Ternus氏へのインタビューを全公開しています。 John Ternus氏は、チップやコンポーネントの設計を内製化することについて「Appleには信じられないような製品を
iPhone17 Pro用A19 Proは2nmで製造と噂〜利点と欠点を考えてみた - iPhone Mania
Apple AシリーズとMシリーズを製造するTSMCは、2025年に2nmプロセスでの半導体製造を開始するとの噂があります。 一方、ライバルであるSamsungは3nmプロセスでの半導体製造ラインの歩留まり率が低く、TSMCと同じ時期に2nmプロセスでの半導体製造を開始しても低い歩留まり率に苦慮することが懸念されます。 こうした状況で、2nmプロセスで製造されるApple AシリーズとMシリーズは我々ユーザーに恩恵をもたらすのか、現状から考えてみました。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. TSMCは、2025年に2nmプロセスでの半導体製造を開始すると噂されているが、それが一般的なユーザーに恩恵をもたらすのか考えてみた。 2. 2nmプロセスで半導体製造を行った場合の利点と欠点を確認。 3. 製造プロセス微細化によるダイサイズ縮小＝製造コスト削減を期待したいが、そうならないだろう。
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