なぜ Apple が M4 をいきなり発表したのか? TSMC ロードマップとローカルAI時代の幕開け - 狐の王国
昨晩、Apple が新型 iPad Pro と iPad Air を発表した。一部で予想されていた通り、M3 はスキップして M4 が搭載された。Air も M3 ではなく M2 が搭載された。これは Apple Silicon を製造する TSMC の動向をある程度追いかけてる人にとっては、とても合点がいく展開だったと思う。 www.apple.com Apple Silicon でも TSMC の N3B と呼ばれる 3nm 世代を使って製造されるのは iPhone 15 Pro に搭載される A17 Pro だけになるんじゃないかと考えていた。なぜなら TSMC N3B はたいへん歩留まりが悪い、つまり不良品率が高くて製造コストが高いと報じられていたからだ。それを改善した N3E もすでに動いていて、Apple 製品以外はこちらを使うことになるだろうとも報じられていた。 実際は Ap
TSMC、2023年中は3nmプロセスでApple向けチップのみを生産 - iPhone Mania
TSMCの3ナノメートル（nm）プロセスによるチップ生産が当初の計画よりも遅れており、2023年中はApple向けの供給で手一杯になる見通しだと、台湾メディアDigiTimesが有料版で伝えています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. TSMCの3nmプロセスは、2023年内はApple向けで100％占められる。 2. IntelもTSMCの3nmプロセスでArrow Lakeを生産開始する予定だった。 3. Arrow Lakeの生産開始は2024年に延期される見通し。 2023年中、TSMCの3nmプロセスはAppleが独占 DigiTimesは今年5月の時点で、TSMCの3nmプロセスで製造されるチップの90％がApple向けになると報じていました。 つまりその時点では、残り10％のチップはApple以外の企業に供給されると考えられていたということです。 しかし今回の報道で同
次期Mac Proに「M2 Extreme」搭載を計画も頓挫か - iPhone Mania
Macシリーズの最高峰、Mac ProのAppleシリコン搭載モデルについて、Appleは当初M1シリーズの搭載を計画したものの延期、上位モデルに「M2 Extreme」を搭載する計画も断念した、とBloombergのマーク・ガーマン記者が報じています。実際のMac Proは「M2 Ultra」を搭載して発売されるとみられます。 開発が遅れているMac Pro、搭載CPUが迷走か Appleは2020年にAppleシリコン「M1」を発表した際、2年間でMacのプロセッサをIntel製からAppleシリコンに切り替える計画を明らかにしていました。しかし、現在もMac ProとMac miniの上位モデルにはIntel製プロセッサが搭載されています。 Bloombergのマーク・ガーマン記者はニュースレターPower Onで、Mac Proに搭載される計画のあったプロセッサの紆余曲折について明
Apple Silicon M2を外側から眺めてみて分かった、その性能の源泉とM3の可能性
Apple Silicon M2を外側から眺めてみて分かった、その性能の源泉とM3の可能性（1/3 ページ） 担当松尾氏より、いつものごとく「おつかれさまです。WWDC22でM1/M2のハイエンドが出たら、その解説記事をお願いできますか？」という依頼が飛んできたので、簡単にM2の詳細を眺めてみたい（分析、というほどには深くない）。 WWDC22で公開された情報全体のまとめはこちらになるが、この中でM2についてのみここではもう少し眺めてみたい。 Appleが今回M2に関して公開した情報はこちらにまとまっているが、 製造プロセスは引き続きTSMC N5、トランジスタ数は200億個で、これはM1より25％多い（写真1）。
IntelのゲルシンガーCEO、TSMCと3nmプロセスでの製造委託延期を協議か - iPhone Mania
Intelの最高経営責任者（CEO）であるパット・ゲルシンガー氏が、2022年8月にTSMCを訪問し、3nmプロセスでのプロセッサ製造延期について協議するとDigiTimesが報じました。 Intel向け製品製造のため新工場を建設したTSMC 今回ゲルシンガー氏がTSMCを訪問する目的は、IntelがTSMCの3nmプロセスでの製造委託を計画している「第14世代Coreプロセッサ（開発コードネーム：Meteor Lake）」に関する協議である可能性が高いと、DigiTimesは伝えています。 RetiredEngineer氏（@chiakokhua）はゲルシンガー氏とTSMCの協議事項について、不確かな噂ではあるが下記の点が課題になると説明しています。 Intelが、今後1年間における製造プロセス（Intel 4）と、その生産計画に関する緊急修正を行った その結果に基づき、ゲルシンガー氏と
TSMC、Apple M3やA17で採用される3nmチップ生産を来年第4四半期にも開始へ - こぼねみ
Appleが開発を進めている次世代M3チップやA17チップについて。 台湾TSMCは、それらチップで用いられる3nmプロセスで作られた製品の商業生産を2022年第4四半期にも開始する予定であることをDigiTimesは報じています。記事全文はまだ公開されていないため、現時点ではそれ以上の詳細は不明です。 Apple M3チップAppleは2023年に、M3チップを搭載したMacやA17チップを搭載したiPhone 15モデルなど、TSMCが製造する3nmチップを搭載した最初のデバイスを発売すると予想されています。 The Informationは先月、一部のM3チップは最大4つのダイを持ち、最大40コアのCPUを実現できる可能性があると報じました。 現行のM1チップは8コアのCPUを搭載し、M1 ProとM1 Maxチップは10コアのCPUを搭載しています。 M1 Macはすでに業界をリー
TSMCの3nmプロセスでの初期生産能力、IntelがAppleと同程度獲得か - iPhone Mania
TSMCが2022年第4四半期（10月〜12月）に立ち上げる見込みの3nmプロセスでの半導体生産能力（生産枠）について、IntelがAppleと同程度を獲得したと台湾メディアDigiTimesが伝えました。 AppleとIntelで均等に分割されたと報道 DigiTimesは、TSMCの3nmプロセスにおける初期生産能力について、AppleとIntelに均等に分割されたと述べています。 同プロセスではAppleの「M3」チップと、Intelの第13世代Coreプロセッサ「Raptor Lake」が生産されると、中国メディアMyDriversは予想しています。 Intel、2023年の顧客別生産数3位に躍進か Appleは、TSMCの半導体生産能力の約26%を占める最大の顧客です。 それに対してIntelが占める割合は現在1%以下ですが、同社はTSMCに急接近しており、2023年には第3位の
Engadget | Technology News & Reviews
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次世代Appleシリコンの「インテルを引き離す」さらなる技術革新 | AppBank
iPhoneやMacに搭載される見込みの次世代Appleシリコンについて、新たな情報がリークされています。 *Category：テクノロジー technology｜*Source：9to5Mac ,The infomation 3nmプロセスを採用した新たなAppleシリコンが試験生産開始 『9to5Mac』が取り上げた台湾『DigiTimes』のレポートによると、Appleのチップを製造する台湾TSMCは、2022年の第4四半期中に新たなAppleシリコンを製造する見込みとのこと。 レポートによれば、TSMCはすでに新たなAppleシリコンの試験的な生産を開始しており、量産は2022年第4四半期を予定しています。なお、この情報は匿名の業界関係者からのリークとされているようです。 注目すべきは、この新たなチップセットが3nmプロセスで製造されるという点です。Mac、iPhone、iPadな
グラフで見るiPhoneとAppleシリコンの性能変化 - iPhone Mania
AppleはiPhoneに、自社設計のAチップを搭載しています。Creative Strategiesのアナリスト、ベン・バジャリン氏が、iPhone5s（A7）から最新のiPhone13（A15）までの、Appleシリコンのパフォーマンスの向上を、グラフにまとめて紹介しています。 買い替えごとに80％〜91％の性能向上を体験 このグラフからわかるのは、まずiPhoneが年々確実に性能向上を遂げているということです。しかしその一方で気づくのは、年ごとの性能向上率はiPhone6s（A9）をピークに年々下がっているという点です（赤い折れ線グラフ）。 とはいえ、iPhoneの性能が毎年向上していることにはかわりありません。iPhone6からiPhone8/Xまでの4年間では192％性能向上しているのに対し、iPhone XSからiPhone13までの性能向上率は91％に下がっていますが、それで
Intel、Meteor Lakeプロセッサなどの製造をTSMCに委託か - iPhone Mania
Intelは2023年に、Meteor Lakeプロセッサなどの製造をTSMCに委託する可能性があるようです。 Meteor Lakeプロセッサを7nmプロセスで製造する計画 IntelがWebキャストイベント、「Engineering the Future」で、7nmプロセスの現状について発表を行いました。 Intelは、2023年に向けて新しいMeteor Lakeプロセッサを7nmプロセスで製造することを計画しています。 TSMCにプロセッサ製造の一部を委託か しかし、自社のFabで全てのプロセッサを製造することはできず、一部を外注する必要があるようです。Intelの10nmプロセスと7nmプロセスの開発は予定通りに進んでいないことが知られています。 IntelはTSMCの製造ラインの一部を予約しているといわれていることから、2023年のプロセッサ製造の一部をTSMCが担うことになり
IntelがTSMCに製造委託、5nmでi3、3nmでミッド-ハイエンドを製造か - iPhone Mania
IntelがTSMCに一部CPUの製造を委託、2021年下半期（6月〜12月）から量産が始まるとの見通しを、TrendForceが伝えました。 TSMCの5nmでCore i3の製造開始か TrendForceによれば、2021年下半期（6月〜12月）にTSMCの5nmプロセスノードでIntel Core i3の量産開始後、2022年下半期（6月〜12月）には3nmプロセスノードでミッドレンジ〜ハイエンドのCPUの製造を開始する可能性があるようです。 デスクトップ用第11世代Intel Coreプロセッサ、Rocket Lakeの暫定的なスペック表にはCore i3が掲載されていなかったことから、「Rocket LakeではCore i9/i7/i5のラインナップのみになるのではないか」とも噂されていました。 エンジニアリングサンプルのリーク画像が報告されている「Alder Lake」は、
Intel、一部チップ製造をTSMCまたはSamsungに委託か - iPhone Mania
Intelはチップ製造の委託について、TSMCおよびSamsungと協議を進めているようです。しかしまだ、自社開発・製造への最後の望みは捨てていないようだと、Bloombergが報じています。 7nmプロセス開発に遅れ Intelは2020年第2四半期（4月〜6月）の決算発表会で、7ナノメートル（nm）プロセス開発に1年ほどの遅延が生じていることを認めました。同時に同社のボブ・スワン最高経営責任者（CEO）が、チップ製造の外部委託を検討していると発言、翌日Intelの株価は大幅に下落しています。 関係者によると、Intelは現地時間1月21日の業績発表において今後の計画を明らかにする予定ですが、チップ製造を外部委託するかどうかの最終決断はまだ下していない模様です。 TSMCは年内に宝山新工場を稼働開始 Intelとの正式な製造委託契約が締結された場合、TSMCはまず5nmプロセスで試験生産
北森瓦版 - Intel 14nmプロセスとTSMC 7nmプロセスを電子顕微鏡で比較した結果
Intel 14nm and AMD/TSMC 7nm transistors micro-compared（HEXUS） Intel 14 nm Node Compared to TSMC's 7 nm Node Using Scanning Electron Microscope（techPowerUp!） 14nm and 7nm are NOT what you think it is - Visiting Tescan Part 3/3（der8auer / YouTube） 名高いオーバークロッカーとして知られるder8auer氏がYouTubeで非常に興味深い検証を行っている。その内容はCore i9 10900KとRyzen 9 3950Xを比較するというもので、製造プロセスは前者がIntel 14nm+++、後者がTSMC 7nmとなる。そしてこれらを電子顕微鏡を用いて比
TSMC、IntelのGPU「Ponte Vecchio」製造を受注？
米Intelは「2020年第2四半期の決算報告」の中で7nmプロセスCPUについて説明し、おもに歩留まりが要因で社内目標に対して約12カ月の遅れが出ており、これにともなって製品化時期も約半年遅れると明らかにしている。台湾のITメディア、DigiTimesが報じた。 HPC／AIアクセラレーション向けに最適化されたXe GPUアーキテクチャに基づいた7nmプロセス製造の汎用GPU「Ponte Vecchio」は自社プロセスルール製造だけでなく外部プロセスルール製造を利用して、2021年後半または2022年初めにリリースされる予定だとIntelはカンファレンスコールで説明。DigiTimesはこの外部プロセスルール製造は、台湾のTSMCのことだろうと考えている。 業界筋によれば、TSMCの5nmと3nmのEUV露光技術はIntelのCPU設計のために検証されていて、Intelは2021年にTS
Appleシリコンは安価で高性能、製造コストはIntel製の半分～3分の1ほど - こぼねみ
Appleは今年6月のWWDCで、Intelから自社設計のAppleシリコンへの移行を正式に発表し、Appleシリコンを搭載した最初のMacを今年末までに出荷することも表明しています。 調査会社TrendForceは、その製造コストがかなり低いことなどを含む、すでに大量生産が開始された自社設計プロセッサに関する最新レポートを公開しています。 Appleは、自社設計のプロセッサを製造するためにTSMCを必要としていますが、TSMCの5nmノードで作られたMac向けプロセッサの製造コストは現在100ドル以下と見積もられており、市場に出回っている10nmのIntel Core i3プロセッサの価格（200～300ドル程度）と比較しても、かなりコスト効率が高いとされています。 Appleシリコンを発表するTim Cook CEO TrendForceによると、Appleが現在計画しているTSMCで
AppleとIntelが別れる、語られない理由
Appleは、6月22日に開催した開発者向けオンラインイベントWWDCのキーノート（基調講演）で、Macの心臓部を、2年をかけてIntel製プロセッサから自社設計のSoC（注）である「Apple Silicon」に切り替えると発表した（キーノート動画、Appleのプレスリリース）。 注：SoC SoC（A system on a chip）は、シリコン半導体チップの上に多くの半導体素子（トランジスタ）を集積して中央処理ユニット（CPU）、グラフィックス処理ユニット（GPU）、メモリーなど複数の機能群を載せ、「システム」として製品化した半導体部品を指す言葉。プロセッサ（処理装置）という言い方では収まらない複数の機能を集積した部品がSoCである。 Appleは、なぜ脱Intelを進めると発表したのか。いろいろな分析が出ているが、ここではAppleが語らなかったある事実を取りあげる。知っている人
Apple、ARM、そしてインテル
STRATECHERYより。 ブルームバーグのマーク・ガーマンは、Appleが来週開催されるWorldwide Developer Conference(WWDC)で、ついにMacがARMチップへの移行を発表することをレポートしている。 その計画に詳しい関係者によると、Appleは、早ければ今月の年次開発者会議で、インテルのチップに取って代わる、Macコンピュータの独自のメインプロセッサへの移行を発表する準備をしていると言う。同社は6月22日の週にWWDCを開催する。Kalamataと名付けられたこの取り組みをイベントで発表することで、2021年に新しいMacが発売される前に外部の開発者に調整の時間を与えることができる、と関係者は述べている。ハードウェアの移行はまだ数か月先のことなので、発表のタイミングは変わる可能性があると付け加え、プライベートな計画を議論していることを特定しないよう求め
Apple、2021年にARMベースの｢Mac｣を発売へ − ｢A14｣プロセッサベースの12コアプロセッサを搭載 | 気になる、記になる…
ホームAppleApple：噂Apple、2021年にARMベースの｢Mac｣を発売へ − ｢A14｣プロセッサベースの12コアプロセッサを搭載 Bloombergが、問題に精通した人物の話として、Appleは独自開発のプロセッサを搭載したMacを来年までに発売する予定のようだと報じています。 Appleは次期「iPhone」に搭載される「A14」プロセッサをベースとした独自のMac向けプロセッサを3つ開発しており、そのうちの1つはiPhoneやiPad向けのプロセッサよりも遙かに高速になるとのこと。 同社は来年に独自開発のプロセッサを搭載したMacを少なくとも1台発売する準備を進めており、複数のプロセッサを開発しているということから複数のMacが独自プロセッサに移行することが予想されます。 また、これらプロセッサは台湾のTSMCが製造する予定で、「A14」プロセッサと同じ5nmプロセスが
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