岡田 修ホームページ岡田 修ホームページ last update 2012/4/6 資料 デバイスプロセス1 シラバス 序―エレクトロニクス・デバイスとプロセス技術・目次 デバイスプロセス概要 エレクトロニクス・デバイスの基板 基板洗浄 シリコンの熱酸化 リソグラフィー エッチング ドーピング 補足 問題と解答例 デバイスプロセス2 シラバス 序―エレクトロニクス･デバイスとプロセス技術・目次 真空技術 放電･プラズマ技術 薄膜技術 補足 問題と解答例 真空工学 シラバス テキスト正誤表 補足資料1：カルダーノの公式 補足資料2：各種ガスの平衡蒸気圧曲線 補足資料3：残留ガスマススペクトルパタン 補足資料4：ガスケットとバルブ 補足資料5：許容リーク量の考え方 補足資料6：蒸着装置 問題と解答例 自己紹介 自己紹介はこちら。 ページのトップへ戻る Copyright © 2012 Osamu Okada Al
