As one of the world's leading suppliers of both integrated and discrete power conversion semiconductors, ST's Power Management ICs enable energy-saving, high-power-density and lower-standby-power design solutions. Our product portfolio includes highly-integrated Gallium Nitride (GaN) Power ICs, AC-DC converters, switching DC-DC converters, linear voltage regulators, battery management ICs, LED dr
1984年の創業以来、私たちシマネ益田電子は半導体デバイスの受託生産事業を行ってまいりました。 変化する世界経済に合わせ商品・ビジネス形態を日々改新し、私たちは常に「お客様に必要とされる企業とは何か」を問い続けています。 「設計・開発、そして量産まで。」 「お客様に寄り添い、高品質な製品を最速・最適なコストで。」 技術と共に、人と共に、私たちのコアは深く、広く成長していきます。 READ MORE 高い品質と 幅広い提案力で お客様の想いをカタチにする 私たちの強みは、製品の品質だけではありません。 企画・開発・試作・量産までをターンキーとするDMS(Design・Development&Manufacturing Service)モデルを事業のコアとしております。
「品質は工程内で作り込む」をモットーとする当社は、求められる高品質・高信頼性を低コストで実現するために、材料供給から検査までを自動化。高精度の自社金型による安定したスタンピングを前提に、次世代的高速回転生産を実現しています。 また、高性能のプラスチック成形機を備えており、超エンジニアリングプラスチックを素材とする高品質モールド部品も製造しています。求められる多品種少量生産、短納期に対応し、プレス製品と合わせて供給することで、SUZUKIの技術力をトータルにご提供できる、独自のサービスを実現しています。 電子部品製造部門では、材料供給から、スタンピング、巻取り、検査までの全工程に自動化を図り、一貫生産システムとして構築されています。 また、社内に熱処理工程設備を有して、プレス製品の付加価値を高める熱処理(時効硬化)を、後加工として組み込むことにより、高特性を実現。SUZUKI製品のオリジナリ
■このレポートには以下の最新版があります2023 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧 (刊行:2023年12月20日)■関連したテーマを持つレポートがあります2024 低誘電マテリアルの最新動向と将来性予測 (刊行:2024年03月21日(予定))2024 ワールドワイドエレクトロニクス市場総調査 (刊行:2024年03月18日(予定))2024 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望 市場編 (刊行:2024年02月28日)2024 Co-Package・光電融合のキーデバイスと新材料市場総調査 (刊行:2023年12月22日) LSIのチップアセンブル及びパッケージング技術やボードマウント技術はこの数年で高密度化が急速に進み、従来の概念を超えた実装技術が種々開発され、大きな変革期を迎えています。 LSIはリードフレームを用いたパッケージからリードフレームを用いないエリアアレイタ
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