【大原雄介の半導体業界こぼれ話】 GlobalFoundries、無償でカスタムASICが作れるOpen Source Silicon Initiativeに参加
VM環境のCPU仮想化はどうやって実現しているのか ハードウェア仮想化支援機構の仕組み
Arm入門勉強会とは、macOSがArmに移行したこの機にArmアーキテクチャでのプログラミングについて入門するソフトウェアエンジニアのための会です。今回主催の@nullpo_head 氏が、Armの仮想化支援機構について、その仕組みから深く説明します。前半は「現代のハードウェア仮想化支援機構」について。全２回。 ハードウェア仮想化支援とは何か 佐伯 学哉氏：入門セッション3つ目は『Armの仮想化支援機構』についての入門セッションです。どうぞよろしくお願いします。 本発表のスタートとゴールです。VMwareとかQemuとか使ったことあるけど仮想マシンの仕組みなんも知らんというところがまずスタートになっています。 1個目のゴールは、最近のVMのざっくりした仕組みとハードウェア仮想化支援とは何かということがわかること。そしてその話のあとに実際にArmの仮想化支援機構の概要を説明し、Armの仮想
放熱だけでグリスを選ぶのは間違い！～CPUとクーラーの隙間も検証 | 創造の館
熱伝導率の数字が高いほど、よく冷えると思って選ぶ人が多いようだ。そんなグリスを使ってみて、次の経験をしたことは無いだろうか。 「硬くて塗りにくい」「クーラーが固着して剥がれない」 「クーラーを外したら粉になっていた・・」 熱伝導率の高いグリスは元々粉っぽいものが多く、ヘラで薄く塗り延ばせない。ある薄さになるとCPUから剥がれてしまう。「グリスは薄塗りせよ」といわれるが、それができない。「熱伝導率が高くても薄塗りできないなら意味ないのでは？」「本当にこれでいいのだろうか」そんな疑問を持つ人もいると思う。 そもそも、インテルのCPUはクーラーとの合わせ面が隙間になるので薄塗りは不可能。このことは、意外に知られていない。 インテルのCPUはクーラーとの合わせ面が隙間になる 写真はインテルのCPUをマザーに取り付けた状態で灯油を滴下し、ガラス板を置いてみたところ。灯油が左右に分かれている様子から、
Understanding Linux CPU stats | Scout APM Blog
Updated version of an article first published on February 24th, 2015. Your Linux server is running slow, so you follow standard procedure and run top. You see the CPU metrics: But what do all of those 2-letter abbreviations mean? The 3 CPU states Let's take a step back. There are 3 general states your CPU can be in: Idle, which means it has nothing to do. Running a user space program, like a comma
IntelシングルCPUベンチマーク (W3690, E3-1280,Core i7 Extreme) | コンカレントシステムズ
IntelシングルCPUベンチマーク (W3690, E3-1280,Core i7 Extreme) (2011/12/20) → 最新プロセッサベンチマーク TOPへ戻る 評価したCPU / メモリ Xeon W3690 <3.46GHz, 6core, 12MB cache> (DDR3 1333MHz 4GB ×6) Westmere-WS Xeon E3-1280 <3.50GHz, 4core, 8MB cache> (DDR3 1333MHz 4GB ×4) Sandy Bridge Core i7 3960X <3.30GHz, 6core, 15MB cache > (DDR3 1600MHz 4GB ×4) Sandy Bridge 評価プログラム A. 連立一次方程式 (1) MKL10.3使用 ： キャッシュヒット率高い (2) LAPACKソースプログラムをInt
HPC-ProServer DPrT1700Xeon E3-1600 1S Tower Workstation
● NahaleとSandy Bridge 比較 NahaleとSandy Bridge の違いは、命令セットが、Nahaleの128bitのSSE命令セットから、Sandy Bridgeでは256bitのAVX命令セットに拡張されていることです。この拡張によって浮動小数点演算の理論性能は２倍に向上し、その効果はLinpack HPLなどの基本的なベンチマークテストでは確認できていますが、実際のアプリケーョンではその効果は確認できていません。 また両者のキャッシュメモリの違いは、L1キャッシュの読み出しバンド幅は２倍に高速化していますが、L1キャッシュの書き込みバンド幅とL2キャッシュのバンド幅は高速化していません。部分的な改良に留まっているようです。 これに対してプロセッサレベルでは格段の改良が見られ、特に２ソケットプロセッサでは、搭載コア数がNehalemの6コアからSandy Br
Sandy Bridge Xeon Performance
このように多数のモデルの中からユーザの利用目的に合致したプロセッサを選択することは容易なことではありません。そこで業界標準のSPEC CPU2006ベンチマーク結果を引用して、用途別の性能を正確に把握できるグラフを作りました。 これらのグラフではプロセッサの性能比較の基準機として、Sandy Bridge Xeon E5-2650 2.0GHzを２個搭載した計算機を用いています。この計算機で主なHPCアプリケーションをシリアル処理した場合の時間と、平行処理した場合の時間のそれぞれを100%として、同様に計測した他のプロセッサの処理時間との相対性能をグラフ化しています。 (シリアル処理の説明) シリアル処理とは、計算機にジョブを１個だけ投入する処理のことです。シリアル処理によってコアが本来持つ性能を知ることができます。なおプロセッサがTurbo Boost機能を備えている場合は、シリアル処
【特集】Lynnfield徹底攻略!! Core i7-870とCore i5-750を試す (1) 製品概要をまとめる(1) - ラインナップ | パソコン | マイコミジャーナル
Intelは、かねてからLynnfield(開発コードネーム)として知られてきたNehalemコアベースのメインストリーム向け製品として、Core i5-750及びCore i7-860/870の3製品、そしてこれと組み合わせるIntel P55 Expressチップセットを発表した。既に本日0時に深夜販売が開始されており、またベンダー各社が大量のP55搭載マザーボードを発表している。そんなわけで、まずはCore i5/i7の性能のほどを確認してみたい。 製品ラインナップ まず今回発表されたプロセッサ3製品をまとめたのが表1である。NehalemベースとなるNative Quad Coreであり、各コアに16KBのL1キャッシュ/256KBのL2キャッシュと、4コア共有の8MB L3キャッシュを搭載するあたりは全く同じである。ただしパッケージはLGA1156という新しいパッケージで、オンチ
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[pdf] サーマルグリスの塗布厚さの見積もり - How to measure correctly the thickness of thermal paste?
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