ワイヤボンディング前のプラズマクリーニング - AD SCIENCE － 株式会社アド・サイエンス －
ワイヤボンディング前のプラズマクリーニングは、表面に付着した有機物、酸化物、フッ素などの汚染を除去し、ワイヤボンディングやチップパッケージの界面密着性を高め、パッド上不着（NSOP）やボンドリフティングの問題を軽減します。 代表的なアプリケーション ・ ワイヤボンディング時の界面密着性の向上 ・ 表面に付着した有機物、酸化物、フッ素などの汚染の除去 ・ ダイアタッチプロセスにおける半導体素子（ダイ）の密着性向上 ・ フリップチップアプリケーションにおけるボイドのないアンダーフィルの作成 ・ チップオンボード（COB）のモールドや封止材の接着性向上 ICチップパッケージングの紹介 半導体パッケージングは、シリコンダイとPCBの間の寸法のギャップを埋めることができます。シリコンダイ上のメタルパッドは、通常、PCBに直接接続するには小さすぎます。また、パッケージングすることで、シリコンチップの熱
便器が液体や粘着物を弾くようになり洗浄水の使用量を劇的に減らすことができる「spotLESS Materials」
トイレの洗浄には大量の水が使われるため、水の不足する地域ではトイレの洗浄がままならず衛生的な問題が生じます。「トイレが自浄してくれれば問題が解決されるのではないか？」ということで、トイレにスプレーを吹き付けると、水滴や、粘着性のある物質、そして菌もはじいて付着しなくなる「spotLESS Materials」が新たに研究者らの手によって開発されました。 Viscoelastic solid-repellent coatings for extreme water saving and global sanitation | Nature Sustainability https://www.nature.com/articles/s41893-019-0421-0 New, slippery toilet coating provides cleaner flushing, saves w
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