見てわかる全固体電池 EV向け本命、トヨタなど開発急ぐ - 日本経済新聞自動車各社は電気自動車（EV）へのシフトを急いでいます。焦点となるのは電池。今はリチウムイオン電池が主体ですが、トヨタ自動車は202
GRヤリスに怪物エンジン、実は造り方がすごくてほぼ試作レス
将来の新型エンジン開発の噂が聞こえてこないトヨタ自動車だが、とてつもない市販ガソリンエンジンを開発した。2020年9月発売のスポーツ小型車「GRヤリス」に搭載した「G16E-GTS」である。独BMWとの共同開発車である「GRスープラ」に続く豊田章男社長肝いりのスポーツカーで、公道を疾走できるGRシリーズ専用に初めて設計された内製エンジンだ。 市販車からモータースポーツカーにチューンアップするのではなく、GRヤリスのためだけに、「WRC（世界ラリー選手権）」などで培われた技術を基に生み出したエンジンである。プロドライバーが求める動力性能と真摯に向き合い、さらにモデルベース開発（MBD）をフル活用して、最適なエンジンを設計している。今までのトヨタの試作を繰り返す開発プロセスを考えると、とっても“スマート”だ。 トヨタがMBDをここまで使いこなした 怪物エンジンの排気量は1.6Lで3気筒、筒内と
行き過ぎた「ダウンサイジング」を改めるマツダの次世代エンジン戦略 （ニュースイッチ） - Yahoo!ニュース
エンジンの排気量を小型化して燃費性能を高めつつ、過給器を使ってパワーを稼ぐ「過給ダウンサイジング」。欧州メーカーが先行し、日本勢の新車も目立ってきた。この流れに背を向けるかのように「大排気量化」を打ち出そうとしているのがマツダだ。燃費性能や排ガス性能を高める上では、むしろ大きなエンジンの方がいいという。なぜなのか。 「ダウンサイジングは行きすぎた。今後は欧州勢も必ず排気量を上げてくるはずだ」。マツダの「スカイアクティブエンジン」の開発を主導し「ミスターエンジン」と呼ばれる人見光夫常務執行役員は断言する。 なぜか。ダウンサイジングの燃費低減効果が限界に達しているからだという。ガソリンエンジンは排気量を小さくするほど過給量を増やさないとパワーが出ない。するとノッキングと呼ばれる異常燃焼が起きやすくなる。防ぐにはエンジン自体の圧縮比を下げる必要があり、中高負荷領域で燃費が悪化する。 もとも
787先進性
787と言えば「燃費の良い航空機」と謳われることが多い。実はこの機体は、一般に思われている以上に先進的な航空機である。しかしその先進性の多くは専門家でなければ分からないものが多いためか、あまり詳しくは語られていないようだ。そこで、この機体の先進性や将来性を、専門的な視点から解説してみようと思う。 登場の背景 これからの航空旅客業界は２つの道を歩むと言われている。 一方は、路線は従来通りで、より低運賃化が求められるという考え方。 この考えが近年のLCC（格安航空会社）ブームを巻き起こし、世界最大の総２階建て巨人機A380を生み出した。 もう一方は、今後はより利便性を追求して、使用機材を小型にしてでも直行便を増やすという考え方である。 例えば、ベトナムのハノイに行くのに、大型機でタイのバンコクを経由して、そこから中型機でハノイに向かうのではなく、最初から中型機でバンコク便とハノイ便を就航させよ
軽い自動車へ、素材競う 鉄に代わり炭素繊維や樹脂：朝日新聞デジタル
自動車のボディーで、鉄の代わりに「炭素繊維」や石油からつくった「樹脂」が使われ始めた。各国が燃費の基準を厳しくするのを見こし、車体を軽くして燃費をよくしたり、走りをよくしたりするためだ。化学メーカーも開発に力を入れており、今後は量販車にも広がっていきそうだ。 ダイハツ工業が６月に売り出した軽自動車のスポーツカー「コペン」は、ドア部分を除いて外板（ボディー表面の板）のほとんどが樹脂でできている。車の骨格部分で安全性を保てるよう設計し、実現した。燃料タンクも樹脂製で、鉄だけでつくるより車の重量は１０キロ近く軽くできたという。 ダイハツは、昨年１０月にモデルチェンジした軽自動車「タント」でも、後ろにあるハッチバックのドア部分を樹脂にして軽くした。 樹脂を使うねらいは、車を軽くすることだ。軽くなればより少ないエネルギーで走れるようになるため、燃費が良くなる。自動車メーカーはエンジンなどの性能と同じ
【半導体】 IBM「7nmプロセスに30億ドル(約3000億円)投資する」 可能なの？ 物理的限界を超えてね？ : 【2ch】コピペ情報局
2014年07月12日 16:13 科学・テクノロジー パソコン コメント( 33 ) 【半導体】 IBM「7nmプロセスに30億ドル(約3000億円)投資する」 可能なの？ 物理的限界を超えてね？ Tweet 1： ウエスタンラリアット(WiMAX)＠＼(^o^)／：2014/07/10(木) 20:05:15.61 ID:SnViVTok0 BE:601381941-PLT(22121) IBM、7nmプロセス以降の半導体開発に30億ドルを投資 IBMは7月10日(米国時間)、クラウド・コンピューティングならびにビッグデータの拡大する需要への対応に必要な半導体 技術の開発プログラムに向け、今後5年間で合計30億ドルを投資すると発表した。 IBMの半導体分野に向けた30億ドルの投資のイメージ 研究プログラムは2つあり、1つ目は、7nmプロセス以降の半導体デバイスを実現する際の物理的課題の
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