iPhone14 Pro用4,800万画素イメージセンサー製造でソニーとTSMC協業 - iPhone Mania
iPhone14 Proシリーズには、4,800万画素の広角カメラが搭載されると噂されていますが、それに用いられるソニー製CMOSイメージセンサー（CIS）の製造は、TSMCが担うようです。 ソニーの半導体製造ラインの余力不足が影響 ソニーは、自社工場の製造能力が不足しているため、これまでTSMCに製造委託していたロジック層関連部品だけではなく、新たにイメージセンサーも委託すると工商時報が報じました。 4,800万画素CISはTSMCの40nmで最初に製造され、その後、28nmプロセスに移行する予定です。 ソニーの半導体関連製造工場は需要に対応しきれていないようで、ミラーレスデジタルカメラにおいても一部のモデルの販売を停止しています。 iPhone14 Proシリーズの広角カメラが改良 iPhone14 Proシリーズの広角カメラは、これまで長らく搭載されてきた1,200万画素イメージセン
iPhone14用A16チップの設計完了〜TSMCの4nmプロセスで製造、単価値上げ - iPhone Mania
iPhone14用A16チップの設計完了〜TSMCの4nmプロセスで製造、単価値上げ 2022 1/17 中国メディアMyDriversが、iPhone14シリーズに搭載されるA16 Bionicの設計が完了、TSMCの4nmプロセスで製造されると報じました。 4nmプロセスでの製造は、約8%〜10%の値上げに iPhone14シリーズに搭載されるA16 Bionicは、TSMCの4nmプロセス（Fab 18）で製造されるとMyDriversは伝えています。 A16 Bionic用にAppleは12万枚～15万枚のウェハーを確保したようですが、半導体不足の影響により仕入れ価格は2021年比で約8%〜10%の値上げになるようです。 AppleはTSMCの最大の顧客であるため、この値上げ率は他社と比べて低く抑えられているとMyDriversは述べています。 A16 Bionicは6コアCPUを
iPhone14向け「A16」は3nmプロセスで製造、TSMCが受注決定〜日経報道 - iPhone Mania
iPhone14向け「A16」は3nmプロセスで製造、TSMCが受注決定〜日経報道 2022 1/14 2022年秋の発売が見込まれる「iPhone14」に搭載される「A16」プロセッサは、台湾TSMCが3nm（ナノメートル）プロセスで製造することが決まった、と日本経済新聞が報じています。年内には、2nmプロセスの新工場の建設を開始する計画です。 四半期として過去最高の売上高・利益 iPhoneなどに搭載されているAシリーズプロセッサを独占供給しているTSMCは現地時間1月13日、2021年10月〜12月期の決算発表を行い、売上高、利益ともに四半期として過去最高となったことを発表しました。TSMCの売上高の2割強はiPhone向けが占めています。 2022年は25％〜29％の増収、向こう数年間の売上高も15％〜20％の成長が続くとの見通しを発表しています。 3nmプロセスの「A16」の受注
TSMC、Intel向け3nmプロセス生産工場を台湾北部に新設 - iPhone Mania
台湾メディアDigiTimesが、TSMCはIntel向け半導体生産工場を台湾北部に新設すると報じました。 Intel向け半導体生産工場新設で、他社への影響が軽減される？ DigiTimesが業界関係者から入手した情報によれば、TSMCは台湾北部の新竹市宝山地区に工場を新設し、3nmプロセスでの半導体生産を開始します。 この工場では、Intel向けの半導体が生産されます。 2023年までにIntel向け出荷数が大幅に増加する見通し IntelがTSMCの3nmプロセスでの半導体生産枠の大半を獲得したことで、Appleなど他社製品の生産に影響が及ぶと懸念されていましたが、生産能力を拡大し、それをIntel向けに振り分けるのであれば、他社への影響は小さいと予想されます。 Intelは2023年までに、TSMCの出荷先第3位に躍進する可能性があると報じられていました。 Source:DigiTi
Appleの5GモデムはTSMCの5nm、RF ICは7nmで製造〜2023年登場 - iPhone Mania
Appleの5GモデムはTSMCの5nm、RF ICは7nmで製造〜2023年登場 2022 1/10 台湾メディア工商時報が、Appleが開発中の第1世代5Gモデムと無線周波数集積回路（RF IC）に関する情報を伝えました。 今後、大手キャリアと実地試験を実施予定 工商時報によれば、Appleが開発中の第1世代5GモデムはTSMCの5nmプロセスで、それと組み合わせられるRF ICは7nmプロセスを用いて、2023年に量産が開始されるとのことです。 ミリ波とサブ6GHzに対応する5GモデムとRF ICの設計は完了しており、試作とサンプル出荷が始まったと同メディアは伝えています。 今後、大手キャリアと協力し、実地試験が行われる予定です。 Appleが独自開発する5GモデムとRF ICの量産が始まれば、必要な5nmウェハー総数は15万枚、RF IC用7nmウェハー総数は8万枚に達し、TSMC
AppleのAR/VRヘッドセットには、M2チップとBoraコプロセッサが搭載か - iPhone Mania
AppleのAR/VRヘッドセットには、M2チップとBoraコプロセッサが搭載か 2021 12/30 Appleの拡張現実（AR）/仮想現実（VR）ヘッドセットには、M2チップとBoraコプロセッサが搭載されるとの予想をリーカーが伝えました。 新しい2つのチップを搭載？ リーカーの手机晶片达人氏がWeiboに、AppleのAR/VRヘッドセットには、M2チップ（コードネーム Staten）と、Boraコプロセッサが搭載されるとの予想を投稿しました。 M2チップとBoraコプロセッサの製造はTSMCが担当し、2022年第4四半期（10月〜12月）の末頃に量産が始まると手机晶片达人氏は記しています。 M2チップはM1チップよりも動作周波数が向上、GPUコア数が増えることでグラフィック性能が向上すると噂されることから、AR/VRヘッドセットのようなデバイスに適しているとMyFixGuideが伝
TSMC、Apple M3やA17で採用される3nmチップ生産を来年第4四半期にも開始へ - こぼねみ
Appleが開発を進めている次世代M3チップやA17チップについて。 台湾TSMCは、それらチップで用いられる3nmプロセスで作られた製品の商業生産を2022年第4四半期にも開始する予定であることをDigiTimesは報じています。記事全文はまだ公開されていないため、現時点ではそれ以上の詳細は不明です。 Apple M3チップAppleは2023年に、M3チップを搭載したMacやA17チップを搭載したiPhone 15モデルなど、TSMCが製造する3nmチップを搭載した最初のデバイスを発売すると予想されています。 The Informationは先月、一部のM3チップは最大4つのダイを持ち、最大40コアのCPUを実現できる可能性があると報じました。 現行のM1チップは8コアのCPUを搭載し、M1 ProとM1 Maxチップは10コアのCPUを搭載しています。 M1 Macはすでに業界をリー
TSMCの3nmプロセスでの初期生産能力、IntelがAppleと同程度獲得か - iPhone Mania
TSMCが2022年第4四半期（10月〜12月）に立ち上げる見込みの3nmプロセスでの半導体生産能力（生産枠）について、IntelがAppleと同程度を獲得したと台湾メディアDigiTimesが伝えました。 AppleとIntelで均等に分割されたと報道 DigiTimesは、TSMCの3nmプロセスにおける初期生産能力について、AppleとIntelに均等に分割されたと述べています。 同プロセスではAppleの「M3」チップと、Intelの第13世代Coreプロセッサ「Raptor Lake」が生産されると、中国メディアMyDriversは予想しています。 Intel、2023年の顧客別生産数3位に躍進か Appleは、TSMCの半導体生産能力の約26%を占める最大の顧客です。 それに対してIntelが占める割合は現在1%以下ですが、同社はTSMCに急接近しており、2023年には第3位の
M3、A17生産に向け、TSMCが2022年後半に3nmプロセス立ち上げ - iPhone Mania
DigiTimesが有料配信記事で、TSMCが2022年後半に3nmプロセスでの半導体生産を開始すると報じました。 Appleシリコン各種を2023年に生産すると噂 DigiTimesが業界関係者からの情報として、TSMCが2022年第4四半期（10月〜12月）に、3nmプロセスでの半導体生産を開始すると伝えました。 TSMCの3nmプロセスでは、iPhone15（仮称：2023年モデル）に搭載されるA17チップや、M3チップが生産されると噂されています。 微細化に伴う性能向上に関する予測 TSMCの3nmプロセスで生産される半導体は、iPhone12シリーズ用A13チップに用いられた5nmプロセスと比較し、同性能での消費電力改善率が30%に達し、同消費電力での性能向上率は15%になると予測されています。 Source:DigiTimes via MacRumors Photo:Apple
4nmのM2チップは来年後半、M2 Pro/Maxは2023年 Appleシリコンは18ヶ月ごとのアップグレードサイクルになる？ - こぼねみ
Appleが開発中の新しいAppleシリコンについて。 サプライチェーン関係者によると、Appleの次世代「M2」シリーズプロセッサはほぼ完成しており、TSMCの4nmプロセスで量産され、今後のApple Siliconのアップグレードは18ヶ月ごとに行われる予定であることを工商時報が報じています。 iPhoneやApple Watchのアップグレードサイクルが1年間、iPadはシリーズによって異なりますが、iPad Proは1年程度、iPad AirやiPad miniはそれよりも長いです。 Apple M2チップのイメージ業界関係者によると、Macシリーズラインナップは、2022年以降、6つの主要製品ラインに再編される予定だそうです。 ノートブックはM2搭載のMacBookとM2 Pro/M2 Max搭載のMacBook Proに、オールインワンはM2搭載のiMacとM2 Pro/M2
TSMC、改良版5nmプロセス「N4X」での半導体試作を2023年上半期に開始 - iPhone Mania
台湾メディア経済日報が、TSMCは5nmプロセスの改良版で、ハイ・パフォーマンス・コンピューティング（HPC）に特化した「N4X」での半導体試作を、2023年上半期（1月〜6月）に開始すると報じました。 動作電圧、周波数が向上 経済日報によれば、TSMCは5nmプロセスでの量産経験をもとに、改良版であるN4Xでの半導体製造技術を完成させたとのことです。 N4Xは1.2ボルトを超える電圧での動作が可能で、5nmプロセス「N5」よりも最大15%、4nmプロセスである「N4P」よりも最大4%高い性能を発揮します。 これにより、N4XはTSMCの5nmプロセスファミリーで最高の性能と動作周波数の向上が得られる見通しで、HPC向けの高い要求を満たすことが可能と期待されています。 3nmプロセスでの半導体試作も開始 TSMCはN4Xよりも先に、同社初となる3nmプロセス「N3」での半導体試作を開始した
2023年までに、IntelがTSMCの3番目に重要な顧客になる？長期契約にも合意 - iPhone Mania
2023年までに、IntelがTSMCの3番目に重要な顧客になる？長期契約にも合意 2021 12/15 台湾メディアDigiTimesによれば、IntelとTSMCは2025年までのパートナーシップ契約に合意したようです。こうした交渉内容をふまえてNotebookcheckは、2023年までにIntelがTSMCの3番目に重要な顧客になる可能性もあると伝えています。 3nmプロセス生産ラインを予約済みとの情報も Intelの最高経営責任者（CEO）であるパット・ゲルジンガー氏が台湾を訪問し、TSMCを始めするサプライヤー各社と協議を行いました。 TSMCとの協議において両社は、2nmプロセスでの半導体量産を開始する見込みの2025年までは密接なパートナーシップを維持することで合意したとDigiTimesが報じています。 Intelは、TSMCの3nmプロセス「N3」の生産枠を予約済みとの
TSMC、ドイツでのチップ工場建設に向け交渉中 - iPhone Mania
台湾のチップメーカーTSMCは、ドイツ政府と同国内への生産施設の建設に向け初期段階の交渉に入っている、とBloombergが伝えています。 候補地などは未定 TSMCのドイツ工場建設の最終決定は、政府補助金、顧客需要、人材確保など、様々な要因に左右される、と同社の欧州・アジア販売担当上級副社長であるろローラ・ホー氏は台北で開催されたテクノロジーフォーラムの傍らで報道陣に対して語りました。 今案件は、ヨーロッパ連合（EU）とその他の国々がサプライチェーンの混乱を緩和させるため自国内でのチップ生産の増加を目指す流れの中で持ち上がったとされています。 TSMCは、中央政府とインセンティブについて話し合ったり、候補地を決めたりはしていないとのことです。TSMC会長のマーク・リュー氏は、6月の株主総会において、ドイツでの製造拠点設立に向けた評価を開始したと明らかにしました。 TSMCは米国と日本に生
MediaTek、2021Q3のスマホ用SoC市場で40％のシェア～Appleは3位 - iPhone Mania
MediaTek、2021Q3のスマホ用SoC市場で40％のシェア～Appleは3位 2021 12/11 調査会社のCounterpointが、2021年第3四半期（7月～9月）のスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場における、メーカー別出荷台数シェアを発表しました。 MediaTekが40％のシェアで首位を維持し、Appleは3位となっています。 MediaTekが40％のシェアを獲得した2021Q3のスマホ向けSoC市場 Counterpointによると、2021年第3四半期におけるスマートフォン向けSoC市場は、MediaTekが40％の出荷台数シェアを獲得し、引き続き首位の座を維持しました。 MediaTekは前四半期の43％からシェアを落としたものの、Qualcommに13％ポイントの差をつけています。 Qualcommは供給の改善により2021年第2四半期（4
Snapdragon 8 Gen 1をTSMCも製造？A9チップと同じ状況に？ - iPhone Mania
台湾メディアDigiTimesが、Samsungが製造しているSnapdragon 8 Gen 1において、良品率が低いため、製造の一部をTSMCに移管することをQualcommが検討していると報じました。 QualcommがTSMCと交渉開始か Snapdragon 8 Gen 1の製造は全て、Samsungの4nmプロセスで行われると先日伝えられたばかりです。 それから1週間も経っていない今回の報道の真偽は不明ですが、DigiTimesによればQualcommはSamsungで製造しているSnapdragon 8 Gen 1の歩留まりが悪い点、つまり良品率が低い点に嫌気がさしているとのことです。 TSMCの4nmプロセスはAppleが製造枠を予約しているとみられており、Snapdragon 8 Gen 1の製造を担う余地があるかは不明ですが、もし何らかの条件で請け負った場合、市場には2
Engadget | Technology News & Reviews
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次世代Appleシリコンの「インテルを引き離す」さらなる技術革新 | AppBank
iPhoneやMacに搭載される見込みの次世代Appleシリコンについて、新たな情報がリークされています。 *Category：テクノロジー technology｜*Source：9to5Mac ,The infomation 3nmプロセスを採用した新たなAppleシリコンが試験生産開始 『9to5Mac』が取り上げた台湾『DigiTimes』のレポートによると、Appleのチップを製造する台湾TSMCは、2022年の第4四半期中に新たなAppleシリコンを製造する見込みとのこと。 レポートによれば、TSMCはすでに新たなAppleシリコンの試験的な生産を開始しており、量産は2022年第4四半期を予定しています。なお、この情報は匿名の業界関係者からのリークとされているようです。 注目すべきは、この新たなチップセットが3nmプロセスで製造されるという点です。Mac、iPhone、iPadな
TSMC、3nmプロセスチップの試験生産を開始 M3やA17（iPhone15）で採用へ - こぼねみ
Appleのチップ製造パートナーTSMCがN3と呼ばれる3nmプロセスで製造されたチップの試験生産を開始したことをDigiTimesが伝えています。 Apple M3チップ匿名の業界関係者を引用し、TSMCは2022年第4四半期までに同プロセスを量産に移行し、2023年第1四半期にはAppleやIntelなどの顧客に3nmチップの出荷を開始するとしています。このプロセスの微細化により、パフォーマンスと電力効率の改善が可能になり、将来のiPhoneやMacは、より高速で、より長いバッテリー寿命が得られるようになるはずです。 3nmチップを搭載した最初のAppleデバイスは、A17チップを搭載したiPhone 15シリーズや、M3チップを搭載したApple Silicon Macなど、2023年に登場する可能性が高いです。The InformationのWayne Ma氏は先月、M3チップの中
TSMC、3nmプロセスで半導体のパイロット生産を開始 - iPhone Mania
台湾メディアDigiTimesが、TSMCが3nmプロセスで半導体のパイロット生産を開始したと報じました。 量産開始予定時期は、2022年10月以降 DigiTimesによれば、TSMCは台湾南部のFab 18において、3nmプロセス「N3」を用いた半導体のパイロット生産を開始したとのことです。 TSMCは、3nmプロセスでの半導体の量産を、2022年第4四半期（10月〜12月）に開始する予定です。 iPhone14 Pro用A16は4nmプロセスで生産されると噂 Appleの2022年モデル、iPhone14シリーズに搭載されるA16チップはTSMCの3nmプロセスで生産される最初の製品になるとみられていましたが、同プロセスの立ち上げ時期が予定より遅れることで、A16チップは4nmプロセスで生産される可能性が高そうです。 また、4nmプロセスで十分な数のA16チップを生産できないリスクが
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【福田昭のセミコン業界最前線】 「TSMC狂騒曲」第2楽章
