笠原一輝のユビキタス情報局 CeBITに見るUMPCの現在と未来～DothanベースだったTDP3W CPU
前回、2006年のCeBITの目玉はMicrosoftの“Origami”ことUMPC(Ultra Mobile PC)だった。今回のCeBITでも、前回ほどの盛り上がりはないものの、SamsungからOrigami UMPCの第2世代となる「Q1 Ultra」が発表になるなど、いくつかの新しいUMPCが各ブースなどに展示された。 また、Intelも、CeBIT期間中に記者説明会を開催し、UMPCへの取り組みについてアピールを行なった。そうした、CeBITで見えてきたUMPCの現状や今後についてレポートする。 ●800MHzの超低電圧版DothanベースだったTDP3Wの未発表プロセッサ 第2世代UMPCであるQ1 Ultraに、従来製品に比べてTDPが3Wと低く抑えられた、未発表のLPIAプロセッサと思われるCPUが採用されたことはすでにお伝えした通りだ。その記事の中で、これは超低電圧版
IntelがTDP3Wのx86プロセッサを出荷
Samsungが発表したUMPC「Q1 Ultra」。IntelのTDP3WのLPIAプロセッサを搭載 CeBITの会場において、Intelは記者会見を開催し、同社が“特定用途向けの超低電圧版プロセッサ”と呼称する、UMPC(Ultra Mobile PC)など向けのプロセッサを提供開始したことを明らかにした。 Intelによれば、ブランド名などは明らかにされていないこのプロセッサは、熱設計消費電力(TDP)と呼ばれる設計時に参照されるピーク時の消費電力が3Wと、これまでの超低電圧版プロセッサの5Wに比べて大幅に低減していることが大きな特徴となっている。 この製品は今後OEMメーカーへの提供が開始され、CeBITではこの製品を搭載したSamsungのUMPCが発表されて大きな注目を集めている。 また、Intelはこれまで開発コードネーム「Robson」と呼んできたフラッシュメモリを利用した
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