ポスト「京」プロセッサの命令セットを紹介 : FUJITSU JOURNAL（富士通ジャーナル）富士通は、米IEEE（The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc.）主催の世界的なハイパフォーマンス・チップに関するシンポジウムである「Hot Chips 28」に参加し、ポスト「京」用プロセッサの命令セットについて講演を行いました。
ポスト「京」も採用、ARMアーキテクチャーの強みを富士通に聞く
ソフトバンクグループが約3.3兆円で買収する英アーム（ITpro関連記事：「次のパラダイムシフトであるIoTに賭けた」、孫社長がARM買収の理由を説明）。その最大の強みは「省電力の半導体設計技術」…と考えるのは、一面的な見方に過ぎない。 アームが提供するCPUコアの回路が省電力性能で優れるのは間違いないが、ただ省電力を追い求めるだけなら、より機能を限定したCPUコアを採用するなど別の方法もある。米アップルや米クアルコムは、アームから半導体回路ではなくARMの命令セットアーキテクチャー（ISA）のみ提供を受け、省電力化を含めたCPUコアの設計は自社で手掛けている。 企業としてのアームの最大の強みは、スマートフォンからタブレット、IoT、車載機器、サーバーまで、ARMアーキテクチャーを支える「仲間」となる企業や技術者のエコシステムを作り、そのニーズに合うハード／ソフト技術を先取りして獲得する力
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