IC collection - 半導体コレクション展示会場
移転しました。 現在は新しく作成中の半導体コレクション展示会場で部分運用中です。移転先で公開した分は、こちらを少しずつ削除して整理します。 注意：整理中でリンク切れとかはごめんなさい [Intel] [Motorola] [Zilog] [Others] [Peripheral] [Memory] [Board] コメント欄（感想・ご意見。2002年11月12日更新） 更新日誌（更新状況の目安になるかもしれない。2007年8月28日更新） コレクションインデックス Intel系コレクション インテル系の記事は新展示会場に引っ越しました。 Motorola系コレクション MC6800 : Motorola初のマイクロプロセッサ MC6802 : MC6800を使いやすくしたもの MC6805 : ローコストシングルチップ MC6809 : 究極の8 bit CPU MC6800の周辺 MCM
ムーアの法則は終わるのか? - ポストムーアの時代を考える(1) ムーアの法則はなぜ終わるのか、その後はどうなるのか?
東京工業大学の学術国際情報センターと東京大学の情報基盤センターの共催で、「ポストムーアに向けた計算機科学・計算科学の新展開」と題するシンポジウムが開催された。そこで、慶應義塾大学の黒田忠広教授がポストムーアのデバイス展望と題する招待講演を行った。 ムーアの法則は、なぜ止まってしまうのか? 良く知られているように、ムーアの法則は物理法則ではなく、半導体業界が、2年後にはトランジスタなどのサイズを0.7倍にして、同じ面積に作れるトランジスタ数を倍増しようという目標を立て、それを実現しようと努力することで成り立ってきた。 なぜ、トランジスタを小さくするのに努力するのかというと、トランジスタを倍増しても製造コストはほぼ同じで、トランジスタの単価を半分にできるからである。また、デナードスケーリングで電源電圧もサイズに比例して縮小すれば、トランジスタの性能が縮小率に逆比例して高まる。さらに、2倍のトラ
ルネサスが“アミューズメント向けSoC”の大型案件を受注、下期業績は大幅改善
ルネサスが“アミューズメント向けSoC”の大型案件を受注、下期業績は大幅改善：ビジネスニュース 企業動向 大規模なリストラにより、2012年度の当期純損失が1500億円まで膨れ上がるルネサス エレクトロニクス。その一方で、2012年度の下期単体の業績では、2014年度の目標としている営業利益率10％以上を確保する見込みだ。これは、リストラ効果や汎用マイコンなどの回復に加えて、“アミューズメント向けSoC”の大型案件が大きく寄与している。 デジタル家電向けSoC（System on Chip）からの撤退、5千数百人規模の人員削減、国内8工場／9ラインの売却もしくは閉鎖により、2014年度の営業利益率を10％以上に高めるための収益基盤強化策を発表したルネサス エレクトロニクス（関連記事）。 この収益基盤強化策と同日に発表した2012年度（2013年3月期）の通期業績見込みによれば、人員削減と国
東芝、世界最大最速の不揮発メモリ「FeRAM」
2月9日 発表 株式会社東芝は9日、不揮発性メモリとして世界最大容量の128Mbitで世界最速の転送速度1.6GB/secの性能を備える「FeRAM」を開発したと発表した。 FeRAM(Ferroelectric Random Access Memory/強誘電体メモリ)は、強誘電体の特性を利用した不揮発性半導体メモリ。今回開発されたFeRAMでは、チェーン構造を改良して省スペース化し、それに伴う信号量の低下を防ぐアーキテクチャを導入。これにより集積度をさらに高め、世界最大容量となる128Mbitを実現したという。 また、データ転送時に生じる内部の電源供給レベルの揺れを予測調整する電源回路を追加し、FeRAMの低消費電力で動作する特性とあわせて、従来の不揮発性メモリの8倍となる世界最速の1.6GB/secの転送速度を実現したという。 製造プロセスは130nm CMOS、容量は128Mbit
日仏の宇宙機関、衛星用半導体を共同開発へ…米独占に風穴 : 科学 : YOMIURI ONLINE（読売新聞）
日本の宇宙航空研究開発機構とフランス国立宇宙研究センターは、衛星に使われる主要な半導体部品の共同開発で合意した。 ２８日に英国で調印する。開発には日仏の半導体メーカー数社も加わり、２年後の製品化を目指す。宇宙機構が、海外の宇宙機関と衛星部品を共同開発するのは初めて。 この半導体部品は、ＦＰＧＡと呼ばれる大規模集積回路（ＬＳＩ）の一種。衛星には不可欠の部品で、陸域観測衛星「だいち」には１００個以上を搭載している。最新タイプで価格が１個２００万円前後。宇宙の用途としては年間１５０億円規模の市場だが、米国の半導体メーカーが実質的に独占している。 宇宙の放射線に耐えられる高性能のため、米国の輸出規制法の対象品目になっている。日本からすれば、調達に時間がかかる上、故障しても技術情報が開示されないなど難点があった。 このため自前での調達をめざす日仏の思惑が一致。部品製造の信頼性を求める仏側は日本の高い
日本発のSoCプラットフォーム「ZEVIO Architecture」
【写真01】LSI Logic Consumer Products Group, Consumer Custom Solutions Principal Architectの藤本真也氏 Session 2の“Next-Generation Licensable Processors & IP”では4つの発表があった。うち3つは(これらも後でレポートするが)ARM系が2つにMIPS32 34Kというごく真っ当な内容だが、LSI Logicの行なった「ZEVIO Architecture」は異彩を放っていた。あまりに内容が日本に偏っており、そのためか会場では質問すら出ない始末。 ところがEXPOの際には、筆者は見ず知らずの参加者に“KOTOってなんだ?”と聞かれるほどだ。そんなわけで、このZEVIOをご紹介したい。説明はLSI Logic Consumer Products Group, Co
Xilinx、世界初65nmプロセスのFPGA「Virtex-5」を発表
5月16日 発表 ザイリンクス株式会社は16日、世界初となる65nmプロセスのFPGA「Virtex-5」シリーズを発表した。 FPGAとは、Field Programmable Gate Allayの略で、DSP(デジタル化)やデジタル処理、データの伝送などを行なうプログラマブルな半導体回路。主な用途としては、ネットワーク/通信のインフラ機器や、産業機器、医療機器で、そのほか自動車やポータブル機器での利用が見込まれている。ASIC(Application Specific Integrated Circuit)とは異なり、特定の用途向けではなく、プログラムによるカスタマイズが可能でさまざまな分野で利用できることが特徴。 Virtex-5搭載製品は、VmetroがPMC/PCI接続の開発キットの発売を表明している。Virtex-5では、Virtex-5 LX/LXT/SXT/FXTの4シリ
半導体各社が相次いで任天堂「Wii」への搭載製品を発表 | ホビー | マイコミジャーナル
任天堂の次世代家庭用ゲーム機「Wii」について、半導体ベンダー各社から、自社製品の採用を明らかにする発表が相次いだ。NECエレクトロニクスはグラフィックス用にシステムLSIを、STマイクロエレクトロニクスはコントローラに3軸加速度センサーを、フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは開発ツールを提供するという。 NECエレクトロニクスは、90nmプロセスのDRAM混載システムLSIを、Wiiのグラフィックス用に提供。NEC山形の300ミリ生産ラインにて製造されるもので、標準のロジックプロセス構造の上にスタック型のキャパシタを形成している。DRAM混載システムLSIは、DRAM回路とロジック回路を同じチップ上に載せるため、高速なデータ処理が可能。画像処理システムなどに適しているとされる。 STマイクロエレクトロニクスは、Wiiのコントローラ「Wiiリモコン」に、同社の3軸加速度センサーが採用
電子部品、FCパッケージは日本の独壇場 - ビジネススタイル - nikkei BPnet
電子部品、FCパッケージは日本の独壇場 （越田 優＝ドイツ証券 アナリスト） エレクトロニクス業界において、韓国、台湾、中国といった東アジア諸国が急速に力をつけている。しかし、日本メーカーが圧倒的に堅固なポジションを確保し、他国の追随を許さないカテゴリーがある。その一つが最先端ICパッケージである「フリップチップパッケージ」（FCパッケージ）だ。中でもハイエンド品は、技術力の高い新光電気工業、イビデン、日本特殊陶業の日本メーカー3社の独壇場となっている。 フリップチップパッケージへのシフトが進む ICパッケージとは、半導体チップ（ダイ）を収める箱であり、ダイとプリント基板との間で情報を伝達する役割を果たす。ICパッケージは絶えず技術進化を続けている。代表的な技術革新の一つが「ワイヤボンディング（WB）接続」から「フリップチップ（FC）接続」へのシフトである。すなわちフリップパッケー
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【イベントレポート】 【IRPS 2012レポート】 ばらつきがもたらす「CMOS微細化の終焉」
ルネサス、電池無しでBluetooth/無線LANにデータ送信できる技術を開発
【イベントレポート】 【IRPS 2011レポート】 中性子線がボードのCPUやメモリなどを誤動作させる仕組み
Intel、3次元トライゲートトランジスタ製造技術を確立 ～22nm世代のIvy Bridgeで採用
秋月電子通商