「粘着力はヤモリの足の10倍」、はんだ代替に使える導電性接着剤を米大学が開発 ― EE Times Japan「粘着力はヤモリの足の10倍」、はんだ代替に使える導電性接着剤を米大学が開発（2008/10/20） 米University of Daytonの研究者らは、「粘着力がヤモリの足の10倍」と高い、ナノチューブ・ベースの乾燥接着剤を開発した。導電性と熱伝導性がともに極めて高く、プリント基板上に部品を取り付ける工程で、はんだの代わりに使えるという。また、熱や溶剤を加えなくても機能するため、半導体チップの製造工程における真空環境下や、宇宙空間でも使用できる。 同大学で教授を務めるLiming Dai氏は、「ナノチューブは非常に高い熱伝導性を備えている。従ってこの接着剤は、電子部品を接合する工程に有用だ」と述べている。カーボン・ナノチューブは電子移動度が極めて高いという特性もある。この接着剤を使えば、はんだ付けのために熱を加えることなく、プリント基板に半導体チップを実装できるという（Unive
