WiMAX、ZigBee、LTEなど、無線通信の世界には、新たな規格が続々と登場している。その一方で、ワイヤレス機器では古い規格も比較的長く使われる傾向にある。そのため、複数の規格をサポートすることや、規格の変更に伴うアップグレードを容易に実現する実装手法が求められている。では、こうした要求に応えるために、実際にはどのような取り組みが行われているのだろうか。 新旧規格が混在する無線業界 ワイヤレス技術の普及に伴い、ベンダーは、製品に通信機能を追加するために多種多様なハードウエア/ソフトウエア技術を活用している。そうした技術は、Bluetooth、Wi-Fi、GPS(Global Positioning System:全地球測位システム)、LTE(Long Term Evolution)、WiMAX、ZigBeeなどの通信規格をサポートする(表1)。 問題なのは、ワイヤレス通信機能の追加に必
プロフィール 新清士 ジャーナリスト。立命館大学映像学部非常勤講師。1970年生まれ。慶應義塾大学商学部及び環境情報学部卒。著書に、『ゲーム産業の興亡』(アゴラブックス)。 ■ ソフトバンクビジョンに影響を与えたカーツワイル 前回、前々回に引き続き、もう少し近未来に起きるイノベーションの話を続けてみたい。 2010 年6月25日に行われた、孫正義氏のスピーチを本にまとめた『ソフトバンク新30年ビジョン』(ソフトバンククリエイティブ)が発売になり、あらためて読み直した。将来の変化をどのように見積もるのかは、予測を行う際に使用する前提条件をわずかでも変化させるだけで、大きく変動する。孫正義氏が打ち出し た予測は、レイ・カーツワイル氏の予測に比べると、かなり控えめに抑えられている印象がする。 ソフトバンクのビジョン作成チームが、カーツワイル氏の『ポストヒューマン誕生』(NHK出
お気に入りブログ日々、迷走中。( by wasurenagusa0628さん null) 読書NOTE ~読んだ本の記録ブログ~( by dokusho-noteさん null) 今週の俺が俺が( by neonさん null) アメブロ向上企画書ーCSSでカスタマイズ、オリジナルなスキンに挑戦!( by exlinkさん null) 超初心者のためのアメブロ作成講座( by muryo-blogさん null) ブログ・ストラテジスト 琉海(りゅうみ)( by ryumi0626さん null) きのうの”WATCH”( by bibble-babbleさん null) ビジネスプロフィールと名刺は専門家におまかせ【作成・セミナー受付中】( by getjazzedさん null) dolphinのBookLOG 目からウロコが落ちました。( by maidmarianさん null)
堀江貴文オフィシャルブログ「六本木で働いていた元社長のアメブロ」 一般的には、ホリエモンとか堀江とか呼ばれています。コメントはリアルタイムには反映されません。私にコンタクトを取りたいときは、info@takapon-jp.comへメールでご相談ください。 不況をいかに脱出できるのか、多くの人が望んでいることだと思う。だけど、みんな正反対の行動をしている。それを指摘すると、たまに逆切れされる。 不況になると給料が減らされる、いつリストラされるかもしれない。だから、お金は貯蓄や保険に回してしまう。不況でないときならそれもよいが、不況時にそれをやるとどうなるか?銀行や保険会社にはお金が溢れる。政府は不況を脱出させようと必死だから、政策金利を下げて市場に流動性(マネー)を過剰に供給する。すると市中金利も下がるから、貯蓄には金利が付かない。 皆が貯蓄して消費しないから、企業の業績は低迷する。だから、
Приветствуем! Благодарим вас за посещение нашего веб-сайта, где вы найдете большое разнообразие высококачественных продуктов и услуг, разработанных для удовлетворения всех ваших потребностей. Преданная команда профессионалов, готовых служить вам. Отзывы наших клиентов подтверждают наше качество. Удовлетворение разнообразных потребностей и предпочтений наших клиентов. Наша цель - помочь каждому кли
機械設計に携わるようになってから30年超、3D CADとの付き合いも20年以上になる筆者が、毎回さまざまな切り口で「3D設計の未来」に関する話題をコラム形式で発信する。第7回は、米国で開催された「3DEXPERIENCE World 2024」で発信されたメッセージを踏まえ、設計開発環境の在り方、3D設計の未来について考える。
Generative AI will drive a foundational shift for companies — IDC
昨年9月10日に初めて知った「セカイカメラ」。4カ月たってその現物をようやく見ることができた。期待は大きかったが、それが裏切られることはなかった。 頓智・(とんちどっと)が開発中のセカイカメラは、現実世界と仮想的な「何か」をオーバーレイさせていくAR(拡張現実)技術の1つだ。 アニメ「電脳コイル」の電脳メガネをそのままiPhoneに置き換えたようなもので、iPhoneアプリの画面からのぞくと、そこには現実の風景だけではなく、いくつかの物体が漂ってみえる。それが「エアタグ」だ。 セカイカメラは、iPhoneなどのデバイスに組み込んだアプリケーションと、そのバックエンドでエアタグを配置するためのコミュニケーションシステムと言える。利用者は、iPhoneなどにインストールしたセカイカメラのアプリを起動し、そのデバイスを目の前にかざすことで、その画面を通して、その場所にひも付けされた情報エアタグを
統計確率的手法及びデータマイニングを応用した ”責任遺伝子同定システム”の理論構築 バイオインフォマティクスシステムの開発 大手電機メーカー・大手製薬会社と共同開発し、 疾患の原因となる責任遺伝子の同定システムの 理論構築及びコア部分の開発構築をしました。 今日、全世界でゲノムの解析が行われていますが、中でも疾患の原因となる遺伝子 (責任遺伝子)を発見し、その遺伝子操作を行うことによって病気を治すことは 課題の一つとされています。 膨大な遺伝子配列の中から、どの部分がどういう機能を担っているのかを 解析する手法はまだ確立していません。 弊社では現在、統計分野での豊富な知識を生かし、 大手電気メーカーと大手製薬会社との共同プロジェクトを進めています。 理論作成を担当し、多変量解析(確率統計の手法の一つ)を応用した 最先端の責任遺伝子同定補助システムを開発いたしました。 このシステムはクライア
ITPro - ソフトウエアはハードウエアより硬い http://itpro.nikkeibp.co.jp/article/OPINION/20080825/313305/ <ソフトウエアは硬い。ハードウエアよりも硬い。ある程度の規模のソフトウエア資産を抱え,それを日々動かしている担当者の方であれば,ソフトウエアの硬さ,すなわち柔軟性の無さを痛感しておられると思う>。 これはとても面白い記事。 <ソフトウエアが硬くなっている,という印象的な表現は,2004年1月に出版された『ソフトウェア入門』(黒川利明著,岩波新書)に出てくる。(中略)同書によれば,「コンピュータシステムにおいては,ハードウェアを変更するか,ソフトウェアを変更するかという判断を迫られたとき,今日ではユーザは一般的にハードウェアの変更を選び,ソフトウェアの変更は後回しにする」ようになってしまった>。 <例えば,あるシステムの
明日ちょっと2015年を目処とした将来像とか話すんで頭の整理をしている。2015年って遠い先のようで、たったの6年後。6年で何ができるだろうと考える前に6年前を思い起こすと、ちょうど今の会社に転職して製品マネージャとしてサーバー製品の立ち上げでドサ周りとかやってたっけ。あれから6年も経ったのだから歳を食った訳だ。 この6年を振り返ると意外とFTTHとか3.5Gは普及して、公衆無線LANは駄目だったが無線LANはDSのお陰で大衆化した。音声ARPUは快調に減っているが、IP電話は前評判ほど破壊的じゃなかった。AV系ホームネットワークは流行らなかったが、1万円台のHPのインクジェットプリンタにまで無線LANチップが載っている。CPUのクロックが2〜3GHzで頭打ちして、ノートPCに載せるメモリは2GBで頭打ちして、けどフラッシュメモリは劇的に値崩れ。未だに店頭でWindows XPをプレインス
The constant hunt for more efficient and useful ways to use these 3d printers keeps turning up interesting results...
半導体プロセスを用いて作成されたギア(左下)とダニ(右上)の電子顕微鏡写真。(サンディア国立研究所 SUMMiTTM Technologies の好意による www.mems.sandia.gov) MEMS(メムス、Micro Electro Mechanical Systems)は、機械要素部品、センサ、アクチュエータ、電子回路を一つのシリコン基板、ガラス基板、有機材料などの上に微細加工技術によって集積化したデバイスを指す。プロセス上の制約や材料の違いなどにより、機械構造と電子回路が別なチップになる場合があるが、このようなハイブリッドの場合もMEMSという。 その製作には、LIGAプロセスや半導体集積回路作製技術をはじめとして、立体形状や可動構造を形成するために犠牲層エッチングプロセスも用いられる。 以前は、MEMSはセンサなどの既存のデバイスの代替を主な目的として研究開発が進められて
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
処理を実行中です
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く