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半導体に関するadvblogのブックマーク (55)

  • デンソーなど3社が6インチSiCウェーハを開発、EVなどの大容量インバータに最適

    デンソー、昭和電工、豊田中央研究所の3社は、欠陥数を従来比で10分の1に削減した6インチSiCウェーハの開発を進めている。欠陥数の削減により、電気自動車(EV)などの大容量インバータに適した、電流容量の大きいSiCデバイスを歩留まり良く製造できるのが特徴だ。 デンソー、昭和電工、豊田中央研究所の3社は、次世代パワー半導体であるSiC(シリコンカーバイド)デバイスのコスト低減に必須とされる、直径6インチ(150mm)のSiCウェーハを開発している(関連記事)。SiCデバイスの量産時の歩留まり(良品率)や電流容量を向上するために、ウェーハ表面の欠陥数を従来比で10分の1に削減していることが特徴。2015年以降に、この6インチSiCウェーハを用いたSiCデバイスの量産を目指す。 SiCウェーハからSiCデバイスを製造する際に、最大の問題となるのがウェーハの表面についている微小な欠陥である。欠陥の

    デンソーなど3社が6インチSiCウェーハを開発、EVなどの大容量インバータに最適
  • 英文データシートを“読まずに”活用するコツ(3):大切なことは(全部じゃないけどある程度)ピン情報が教えてくれる

    大切なことは(全部じゃないけどある程度)ピン情報が教えてくれる:英文データシートを“読まずに”活用するコツ(3)(1/2 ページ) 半導体製品の英文データシートを攻略するには、ページを埋め尽くす英語の長文に真正面から切り込むのではなく、まずは数字と回路図・ブロック図に注目して「自分の設計に使えそうか」のアタリをつけるのがうまい方法です。次は、ピン配置を示す図と、ピン機能をまとめた表をチェックして、製品への理解をさらに深めましょう。 →「英文データシートを“読まずに”活用するコツ」連載一覧 データシートやアプリケーションノートなど、半導体製品を使って電子回路を設計する際に避けて通れない英文の技術資料。英語アレルギーのエンジニアでも、コツをつかめば今までよりも短い時間で必要な情報を引き出せるようになります。 そのノウハウをお伝えする連載も第3回目に突入です。これまでに、「文字よりも数字を見る

    英文データシートを“読まずに”活用するコツ(3):大切なことは(全部じゃないけどある程度)ピン情報が教えてくれる
  • 半導体市場は停滞気味も、無線分野は好調

    成長率が鈍化している半導体市場の中で、無線分野は勢いがいい。2012年の成長率は、10.4%と2桁になる見込みだ。 米国の市場調査会社であるIHS iSuppliの予測によると、2012年の半導体部品の世界売上高は前年比で3%増加し、3208億米ドルに達する見込みだ。半導体市場全体では不調の年となる中、無線通信分野向け半導体市場の成長が目立つという。 IHS iSuppliは、2012年の無線通信分野向けの半導体部品の売上高は、2011年の658億米ドルから10.4%増の726億米ドルに達すると予測している。その他の分野で好調なのは産業用エレクトロニクス分野で、売上高は7.7%増加すると予測されている。無線通信分野に迫る勢いがあるのは、この産業用エレクトロニクス分野のみだという。 2012年の有線通信分野向け半導体の売上高は前年比でわずか0.7%増だった。家電分野向け半導体では1.3%増、

    半導体市場は停滞気味も、無線分野は好調
  • ファウンダリー“サービス”をうまく使ってアイデアを形に!!

    「@trigence」のつぶやきを出発点に、企業経営のあれこれや、エレクトロニクス業界に思うこと、若い技術者へのメッセージを連載中!!→「EETweets」一覧 皆さん、こんにちは! 今月は「ファウンダリー」に関してのお話です。半導体業界にいない方にはなじみがない言葉かもしれませんが、一言で言えば半導体チップの製造受託企業です。例えば、FPGAの大手ベンダーであるAlteraやXilinxは製造設備を自社で持たず、ファウンダリーに製造を委託しています。同様に、QualcommやNVIDIAも自らはLSI設計に注力し、製造はファウンダリーに任せています。世界の半導体ビジネスを、生産量の面でも技術の面でもリードしている存在がファウンダリーだと言えるでしょう。 なぜ、小生のようなベンチャー経営者がファウンダリーの話をするのかって? それは、日の大手半導体企業が軒並み国内の製造拠点を閉じていると

    ファウンダリー“サービス”をうまく使ってアイデアを形に!!
  • 第7世代のIGBT、ルネサスが13品種を製品化

    ルネサス エレクトロニクスは、同社の第7世代に相当するIGBTを、「TECHNO-FRONTIER 2012(テクノフロンティア2012)」(2012年7月11~13日、東京ビッグサイト)で展示した。太陽光発電システムに用いるパワーコンディショナーや産業用モーターのインバータなど高電圧・大電流の用途に向けたIGBTである。650V品と1250V品、合わせて13品種を用意した。コレクタ電流は30~400Aである。 第7世代IGBTの開発目的は、飽和電圧(VCE)を高めつつ、負荷短絡耐量(tsc)を長くすること。飽和電圧が下がれば、導通損失を低減できる。負荷短絡耐量を長くできれば、無制限に電流が流れた場合にもより長い時間、破壊は起こらず、信頼性が高まる。 ただし、IGBTは、一般に飽和電圧と負荷短絡耐量がトレードオフの関係にある。そこで第7世代品では「p型層とn型層のドープ濃度調整によって導通

  • 自動車業界のSiCデバイス採用が始まる、まずはEV用急速充電器から

    次世代パワー半導体であるSiCデバイスの、自動車業界への採用が始まっている。電気自動車(EV)用急速充電器の電力変換効率を高めるために、既に実機に搭載されているのだ。 次世代パワー半導体として長らく開発が進められてきたSiC(シリコンカーバイド)デバイス。“次世代”と言う以上、量産製品への搭載がほとんど進んでいないように感じられるが、実際にはそうではない。各種電源装置に組み込まれているDC-DCコンバータやインバータの必須部品の1つであるダイオードについては、SiCベースのショットキーバリアダイオード(SiC-SBD)が採用されつつあるのだ。 「TECHNO-FRONTIER 2012」(2012年7月11~13日、東京ビッグサイト)の技術シンポジウムのSiCデバイスに関するセッションに登壇した、ロームのSiCパワーデバイス製造部で副部長を務める伊野和英氏は、「現在、SiC-SBDは、デー

    自動車業界のSiCデバイス採用が始まる、まずはEV用急速充電器から
  • 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 Intelが22nmプロセスで3Dトランジスタ技術を採用

  • 携帯・家電も半導体払底 ルネサス被災で月内にも - 日本経済新聞

    マイコンで世界シェア3割を持つルネサスエレクトロニクスの主力工場が被災で生産停止していることの影響が産業界に広がっている。国内生産がほぼ半減している自動車に続き、携帯電話機、白物家電、エレベーターなどのメーカーが生産・販売計画を見直し始めた。マイコンなど電子部品の在庫が底を突く6月をにらみ、対応を迫られている。ルネサスは被災工場で6月半ばから生産を一部再開するが、フル生産に入る時期は未定。半導体

    携帯・家電も半導体払底 ルネサス被災で月内にも - 日本経済新聞
    advblog
    advblog 2011/05/05
    うむー #fb
  • SankeiBiz(サンケイビズ):自分を磨く経済情報サイト

    サービス終了のお知らせ SankeiBizは、2022年12月26日をもちましてサービスを終了させていただきました。長らくのご愛読、誠にありがとうございました。 産経デジタルがお送りする経済ニュースは「iza! 経済ニュース」でお楽しみください。 このページは5秒後に「iza!経済ニュース」(https://www.iza.ne.jp/economy/)に転送されます。 ページが切り替わらない場合は以下のボタンから「iza! 経済ニュース」へ移動をお願いします。 iza! 経済ニュースへ

    advblog
    advblog 2011/05/01
    さすがの存在感。 #fb
  • もはやネジ・クギになった半導体 半導体の価格低下は宿命である | JBpress (ジェイビープレス)

    2001年、筆者がまだ半導体の技術者だったころ、セミコン・ジャパンのシンポジウムで、「半導体はもはやネジ・クギになった。『うまい、早い、安い』吉野家の牛丼のように、 『小さい、速い、安い』半導体を作るべきである」と発表した。ところが、「半導体をネジ・クギとは何事か!」と大顰蹙を買った。 リーマン・ショックをきっかけとして、512MビットDRAM価格が1ドルを下回り、0.5ドルにまで値下がりした。これを見て、「DRAM 1ドル時代が到来した」という講演を行った。しかし、DRAMメーカーなどから「それはあり得ない」と反論された。 DRAMメーカーにとっては、極めて高価な最先端の微細化技術を用い、苦心惨憺して製造したDRAMが「たったの100円」では、「やってられない」だろうし、そんな時代が来てほしくないという思いもあったのだろう。 そして、1GビットDRAMの価格はまたしても1ドルを切った。日

    もはやネジ・クギになった半導体 半導体の価格低下は宿命である | JBpress (ジェイビープレス)
  • 最もよく使うツールが「Excel」で,設計者として生き残れますか - 日経マイクロデバイス - Tech-On!

    国内半導体メーカーのあるLSI設計者に聞いてみました。一番よく使っているEDAツールはなんですか?。返ってきた答えは,「最近,EDAツールは使ってないな。あえて言えば,Excelかな。Power Pointもよく使ってるな」。その設計者はマネージャではありません。名刺の役職を考えれば,バリバリと設計をしているハズなのですが。 この設計者が特別なのかと思って,他の半導体大手の設計者にも聞いてみました。すると,「自分も同じような感じ。昔は,僕も実際に設計してたんだけどね」。こうしたExcelヘビー・ユーザーのLSI設計者にさらに聞いてみると,カネがなくて市販のEDAツールが買えないため,簡便なツールをExcel関数を使って自ら開発したのかと思いきや,そうではありません。 「今は,実際の設計は関連会社やサード・パーティに任せることが多くなってね」とExcelヘビー・ユーザーは答えます。設計の外注

  • NECエレとルネサスが合併、新社名は「ルネサス エレクトロニクス」に

    NECエレクトロニクスとルネサス テクノロジは9月16日、事業統合に関する統合基契約を締結した。NECエレクトロニクスを存続会社として2010年4月1日付けで合併する。 統合比率はNECエレクトロニクス1に対しルネサス テクノロジ1.189。なお、2010年3月31日までにルネサス テクノロジは日立製作所と三菱電機を割当先とした総額780億円の株主割当増資を実施する。 統合後の新会社の社名はルネサス エレクトロニクスとなり、NECエレクトロニクス代表取締役社長の山口純史氏が会長に、ルネサス テクノロジ代表取締役社長の赤尾泰氏が社長に就任する。 4月1日には新会社がNEC、日立製作所、三菱電機の3社を割当先とした総額約1220億円の第三者割当増資を実施して、資を強化する。これにより、新会社への出資比率はNECが33.42%、日立製作所が30.73%、三菱電機が25.14%となる。 NEC

    NECエレとルネサスが合併、新社名は「ルネサス エレクトロニクス」に
  • EDN Japan

    クロック&タイミングデバイス、発振器メーカー一覧など機器の設計開発に役立つタイミングデバイスの情報をお届け。

    EDN Japan
  • 世界初! 電源装置向け窒化ガリウムHEMTを開発 : 富士通

    世界初! 電源装置向け窒化ガリウムHEMTを開発 ~待機時の通電遮断と通電時オン電流の高密度化の両立で省電力化を実現~ 株式会社富士通研究所(注1)(以下、富士通研究所)は、IT機器や家電など電子機器の低消費電力化技術として、電源装置の電力損失を低減できる新構造の窒化ガリウム(注2)高電子移動度トランジスタ(HEMT)(注3)の開発に成功しました。今回開発した技術は、電源装置として待機時の通電遮断を実現しつつ、通電時の高いオン電流(注4)密度を実現したものです。技術により、電子機器の電源装置の電力損失を3分の1以下に低減することが可能となります。これにより、例えばデータセンターの消費電力を12%低減することができ、日全体で年間33万トンのCO2を削減できる効果などが期待できます。 技術の詳細は、6月22日から24日、米国ペンシルベニア州立大学で開催されている国際会議「Device R

  • ソフトウェアで機能を定義するLSIを使ってみた ―― XMOS Semiconductor社「XS1-G」レビュー

    ソフトウェアで機能を定義するLSIを使ってみた ―― XMOS Semiconductor社「XS1-G」レビュー 相田 泰志 ここでは英国XMOS Semiconductor社の「ソフトウェア定義シリコン」を取り上げる.複数の処理を並列的に実行可能な機構を持つプロセッサ・ユニットを複数個持つことで,ハードウェアのような並列処理を可能にし,専用LSIのように使うことができるデバイスである.プロセッサ・ベースのため,C言語で記述されたソフトウェア・コードをほぼそのまま利用できる.Cベース言語からハードウェア(HDL)を合成する動作合成とは,まったく異なる仕組みである. (編集部) 組み込み機器では,マイコンが広く使われています.複数の処理を並列的に処理したい場合は,μITRONなどのリアルタイムOSを利用するのが一般的です. リアルタイムOSの役割としては,例えば,温度コントローラのようなも

  • 共立電子産業株式会社---LED,半導体,電子部品,電子工作&ロボットキットでものづくり支援

    創業から現在まで共立電子産業はエレクトロニクス、コンピュータの発展と、常にオーバーラップした形で事業を展開してきました。 更にロボット/メカトロニクス分野への取り組みを深めながら「ものづくり」を支援する企業であり続け、より一層活発に、[Electronic Devices, Parts, Kits & Robots]を中心に私たちの活動空間を拡大してまいります。 シリコンハウス営業所(店舗) 〒556-0005 大阪市浪速区日橋5-8-26 TEL 06-6644-4446 / Website siliconhouse.jp デジット営業所(店舗) 〒556-0005 大阪市浪速区日橋5-8-26 TEL 06-6644-4555 / Website digit.kyohritsu.com 通販営業部(共立エレショップ) 〒556-0005 大阪市浪速区日橋5-8-26 TEL 06

  • 半導体メーカー再編まったなし

    タイトルからおわかりいただけるように,連載第1回のテーマは「業界再編」である。世界的にも,また日国内でも多くの業界では再編が進んでいる。金融,自動車,製薬,造船,鉄鋼などは日でも再編が進んだほうだろう。これらに比べて再編が遅れがちなのが,建設業やここ数年でようやく動き出した感のある百貨店などの一部小売業,そして半導体エレクトロニクスの業界だ。 自動車の世界販売台数は2008年で6300万台前後。このうち,トヨタ自動車,米General Motors Corp.,ドイツVolkswagen AG,日産自動車/仏Renault SAS,米Ford Motor Co.と上位5社(グループ)までがそれぞれ500万台以上を販売しており,5社合計でシェアは1/2ほどになる。半導体市場に比べると寡占が進んだ状態といえるが,これによって顧客の選択肢が狭められるといった不利益が生じているようには見えない

    半導体メーカー再編まったなし
  • 「ルネサスとNECエレが経営統合」報道、NECエレがコメント

    ルネサステクノロジとNECエレクトロニクスが経営統合する方向で最終交渉に入ったという一部報道に対し、NECエレクトロニクスは4月16日、「報道されたような事業再編について当社として決定した事実はない」というコメントを発表した。 同日付けの日経済新聞は、両社が月内の合意を目指して最終交渉に入ったと伝えた。経営統合は2010年4月めどに行い。NECエレを存続会社として上場を維持するという。NECエレは東芝、富士通と統合を目指して交渉していたが、決裂したためルネサスと水面下で協議していたという。 NECエレの親会社、NECも「報道された統合について、当社として決定した事実はない」というコメントを発表した。 米調査会社Gartnerの08年半導体メーカー売上高ランキングによると、ルネサス(7位)とNECエレ(10位)の売上高を単純合算すると128億5100万ドルとなり、東芝を抜いて世界3位の半導

    「ルネサスとNECエレが経営統合」報道、NECエレがコメント
  • 経済、株価、ビジネス、政治のニュース:日経電子版

    天皇陛下は23日、85歳の誕生日を迎えられた。これに先立ち皇居・宮殿で記者会見し、2019年4月末の退位を前に「天皇としての旅を終えようとしている今、私はこれまで、象徴としての私の立場を受け入れ、…続き[NEW] 陛下、声震わせ「象徴の旅」を回顧 最後の記者会見全文 [NEW]

    経済、株価、ビジネス、政治のニュース:日経電子版
    advblog
    advblog 2009/04/16
    "ルネサス" ブランドは継続かな?
  • TIBC Company