シリコン利用のAPD素子をインテル社が開発、化合物半導体しのぐ性能を実現 ― EE Times Japan
シリコン材料に基づくAPDチップをパッケージに封止した様子。写真中央の灰色のチップがAPDである。出典：米Intel社 米Intel（インテル）社の研究グループは、シリコン（Si）材料に基づくCMOS技術でアバランシェ・フォトダイオード（APD）を製造した。同社によれば、これまでに開発されたAPDの中でも、最高クラスの性能を実現できたという。詳細については、学術誌「Nature Photonics」に2008年12月7日付けで論文が掲載されており、同社はこのAPDが光リンクの通信可能距離を延ばしたり、消費電力やコストの低減につながるとしている。 Intel社は近年、シリコン材料を使う光半導体（シリコン・フォトニクス）分野において数々の研究に取り組んでおり、今回の発表はそれらの研究成果の1つである。今回の成果について報告した同社フォトニクス・ラボ担当ディレクタのMario Panicci
昭和電工，パワー半導体向けSiCウエハー事業に本格参入
昭和電工が，パワー半導体向けSiCエピタキシャル・ウエハーの製造事業に乗り出す。エシキャット・ジャパンが持つ同事業を譲り受け，2009年1月より本格的に事業運営に乗り出す。
【セミコン・ジャパン】3台のFOUPに対応し，ウエーハ5枚を同時搬送
3台のFOUPに対応し，さらにウエーハ5枚を同時搬送できるようにした大気搬送ロボットを，日本電産サンキョーが「セミコン・ジャパン2008」（12月3日～5日，幕張メッセ）に出展した。ブース内に実機を持ち込み，ウエーハを搬送する様子をデモンストレーションしている。
【セミコン・ジャパン】4本のアームで自由自在にウエーハを次々運ぶ《動画追加》
4本のアームを使って，Siウエーハを自由自在に次々と運ぶ。このような同心6軸型の搬送装置を，アルバックが「セミコン・ジャパン2008」（12月3日～5日，幕張メッセ）で参考出展した。一般公開されたのは今回が初めてであり，実機を一目見ようとする来場者が次々に訪れ，説明員に熱心に質問する姿が目立った。
【セミコン・プレビュー】スループットを向上，東京エレクトロンの200mm対応ウエーハ・プローバ
東京エレクトロンは，200mm対応ウエーハ・プローバ「Precio octo」の販売を開始すると発表した。既に9000台以上の納入実績を持つ「P-8 Series」の次世代機種と位置付け，テスト・コスト低減の決め手となるスループットを大幅に向上したとする。
【セミコン・プレビュー】コグネックス，ウエハーIDリーダーの画質を改善するソフトを発表
コグネックス（本社東京）は，マシンビジョン・システム「In-Sight」のウエハーIDリーダー「同1720」シリーズ向けに，画像最適化機能を強化するソフトの新版（リリース4.2.1）を発表した。同社はこのソフトを ，2008年12月3～5日開催の「セミコンジャパン2008」（幕張メッセ）出展するとともに，2009年1月9日から販売する予定だ。
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Power Electronics, Power Modules, Stacks & Systems | Semikron Danfoss
米アビザ社がMRAM用製造装置を発表、処理能力は300mmウエハーを20枚/時 ― EE Times Japan
ウエハー・レベル・パッケージ技術、ついに脚光浴びる時代に ― EE Times Japan
【300mm化への挑戦に学ぶ】第6回：始動から2年●米国主導で進む，国内は積極派と消極派に二分 - LSI情報局 - Tech-On!
