ボードの混流生産を実現する次世代実装ラインや白色LED用高放熱基板に注目 ―― JPCA Show 2009レポート
ボードの混流生産を実現する次世代実装ラインや白色LED用高放熱基板に注目 ―― JPCA Show 2009レポート 福田 昭 プリント基板技術と実装技術に関する総合展示会「JPCA Show 2009（第39回国際電子回路産業展）/2009マイクロエレクトロニクスショー（第23回最先端実装技術・パッケージング展）/JISSO PROTEC 2009（第11回実装プロセステクノロジー展）」が2009年6月3日～5日に東京ビッグサイト（東京都江東区有明）で開催された．3日間の来場者数（実登録者数）は2万8,481名で，前年の3万7,702名と比べるとかなり少なかった（写真1）．2008年後半以降の景気後退の影響がうかがえた． [写真1] JPCA Show 2009の会場風景 ●品種切り換えを自動的に実行する実装機 実装機の展示では，大手実装機メーカのパナソニックファクトリーソリューションズ
半田付けの実装職人
半田付け、実装機(チップマウンター)、プリント基板の表面実装の情報交換なら「半田付けの実装職人」をご利用ください。
Insider's Computer Dictionary：ダイ とは？ - ＠IT
回路が組み込まれているシリコン半導体。このシリコン半導体をパッケージに組み込み、シリコン半導体の接点とICパッケージのピンを配線することで（この配線処理はボンディングと呼ばれる）、ICチップが出来上がる。逆にいえば、ICチップ全体ではなく、その内部にあり、電子回路が実際に実装されているシリコン半導体部分を指す言葉がダイである。 一般にシリコン半導体は、ダイの大きさが大きくなるに従って不良を含む可能性が高まり、歩留まりが低下する。ダイの大きさ（ダイサイズ）が小さければ小さいほど、同一サイズのプラッターから製造できるチップの個数が増え、歩留まりも向上するため、製造原価は低下することになる。このように、ICチップの製造原価を考慮する際に、ダイサイズが注目される。
【セミコン続報】「5m×5m基板でも対応できます」，非接触・浮上式のガラス基板搬送機器を展示《動画追加》
圧縮空気を供給してガラス基板を浮上させ，非接触で運ぶことができる搬送機器を，「セミコン・ジャパン2008」で妙徳が出展した。液晶パネルやPDP，太陽電池などに使用するガラス基板を，傷を付けないように搬送できるとする。既に，第8世代（2200mm×2500mmなど）や第7.5世代（1950mm×2250mm）の基板寸法に対応する露光装置やタイトラでの採用実績があるという。
2009年の半導体製造装置への投資額は6年ぶりの低水準，前年比で約2割減の見通し
米iSuppli Corp.は，2009年の半導体製造装置への投資額が過去6年間で最も低い水準にとどまるとの見通しを発表した（発表資料）。同社が予測する2009年の世界全体の半導体製造装置投資額は，対前年比17.6％減の352億米ドル。この金額は338億米ドルだった2003年以来，最も低い水準という。半導体やエレクトロニクス機器市場の低迷によって，2008年に引き続き2009年も大幅に落ち込むとみる。2008年第3四半期までの世界全体の半導体製造装置投資額は，前年同期比で15.3％減少した。2008年通年では，減少幅がさらに拡大し，対前年比21.1％減の427億円となる見通しだ。 iSuppli社によれば，2008年第2四半期から半導体製造装置市場は低迷の兆しが見えていたという。それが第3四半期に起こった金融危機と世界経済の減速によって，一気に拡大した。第2四半期の初めに，主要な半導体チッ
【セミコン続報】半導体製造装置の生きる道――東京エレクトロンの佐藤社長に聞く
深刻な状況が続く世界経済。業界内に渦巻く半導体産業の成熟化説――。半導体の投資削減や成長鈍化の影響を真っ先に受けるのが製造装置メーカーだ。逆風や閉塞感の中で，半導体製造装置メーカーはどうしていくのか。（米Applied Materials, Inc.に続く）業界2位の東京エレクトロンの佐藤潔社長に，半導体業界で生きる道を「セミコン・ジャパン2008」の会場で聞いた。
表面実装とは - IT用語辞典
概要 表面実装（SMT）とは、電子基板の表面にICチップなどの電子部品を取り付ける方法の一つで、ペースト状に加工したはんだで電極を接着し、炉で熱してまとめて固定する方式。 細かい粒子状のはんだとフラックス（接合部の酸化やはんだの丸まりを防止する薬品）などを混合しペースト状に加工したクリームはんだを専用の印刷装置で基板上の電極（パッド）に塗りつける。 続いて、チップマウンター（表面実装機）と呼ばれる射出機でチップなどの部品を所定の位置に配置する。最後にリフロー炉と呼ばれる装置に基板を入れて全体を熱すると、はんだが溶けて電極が接着される（はんだ以外の成分は蒸発する）。 基板への実装技術としてはほかに、パッケージから伸びるリード（細長い端子）を基板上に開けた穴（スルーホール）に挿入してはんだ付けする挿入実装（スルーホール実装）や、パッケージに封入していない裸のチップを直に基板に接続・固定するベア
ＳＭＴのキット作り - XRQ技研業務日誌
秋晴れが続くようになってきた。抜けるような青空が見えると心が透き通っていくようだ。今朝は房総沖の地震でおこされてしまった。Ｍ５．０という地震で最大震度は４で、私の住所では３ということだった。軽い揺れを感じ、いつもの自動車による振動かと思っていたが、なかなか収まらない。短い時間の揺れではなくゆっくりと揺れている。これは大きな揺れがくるかも知れないと体制を整えようと起きあがり、火の始末や落下物のことを考えていると収まってきた。実際にはそれほど長い時間ではないかと思うが、地震に対する恐怖がじわじわと押し寄せてきていた。大地震がくるときにもこのような段階的な揺れだとありがたいのだが、突然大きな揺れがきてしまったら、パニックになってしまいそうだ。 ＳＭＴによるキット作りに挑戦した。表面実装部品を使ったアンテナのチューニングインジケーターである。部品は1.6mm×3.2mmの大きさの抵抗やコンデンサー
【セミコン・ジャパン】3台のFOUPに対応し，ウエーハ5枚を同時搬送
3台のFOUPに対応し，さらにウエーハ5枚を同時搬送できるようにした大気搬送ロボットを，日本電産サンキョーが「セミコン・ジャパン2008」（12月3日～5日，幕張メッセ）に出展した。ブース内に実機を持ち込み，ウエーハを搬送する様子をデモンストレーションしている。
【セミコン・ジャパン】4本のアームで自由自在にウエーハを次々運ぶ《動画追加》
4本のアームを使って，Siウエーハを自由自在に次々と運ぶ。このような同心6軸型の搬送装置を，アルバックが「セミコン・ジャパン2008」（12月3日～5日，幕張メッセ）で参考出展した。一般公開されたのは今回が初めてであり，実機を一目見ようとする来場者が次々に訪れ，説明員に熱心に質問する姿が目立った。
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