2009年夏、PCパーツは次のステージへ | 自作PCパーツ完全購入ガイド2009年夏 | DOS/V POWER REPORT
2009年を迎えてから早半年が過ぎようとしている。この間のPC自作市場は、比較的淡々と経過したような印象もあるが、改めて振り返ってみると製品の顔ぶれや価格などが大きく変化している分野も少なくない。 なかでも情勢が変化しているのがCPU。45nmプロセスルールの導入でIntelに後れを取っていたAMDが、Phenom II、そして新ソケットのSocket AM3をリリースして攻勢に転じた。6月に入ってからは低消費電力版を含めて一気にラインナップを拡充し、ハイエンドのみならず、ミドルレンジ、ローエンドまでSocket AM3／45nmプロセスルール製品で揃えてきた。IntelのほうもCore 2 Quadの低消費電力版、Core i7の新モデルを投入するなど動きを見せており、にわかに活気付いてきている。 そして、その影響を大きく受けているのがメモリだ。Core i7、Socket AM3版CP
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
●COMPUTEXで目立ったAtomプロセッサ 先週、台北で開催されたCOMPUTEXでは、IntelのAtom(Silverthorne/Diamondville)プロセッサを搭載した、超低価格PC「Nettop」「Netbook」やモバイルデバイス「MID(Mobile Internet Devices)」が溢れた。今回のCOMPUTEXは、通常のPC CPUやチップセット、GPUが今1つパッとしなかったこともあり、Atom搭載マシンは話題となった。 しかし、ショウでは華やかだったものの、現実のAtomマシンの動向はというと、急拡大とは行きそうにない。COMPUTEXで台湾ベンダーがこぼしていたように、IntelからのAtomの供給は非常にタイトで、実際に製品を提供できるベンダーは限られそうだ。あんなにダイ(半導体本体)が小さく、生産性が高いチップを、どうしてIntelはハイペースで量
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
●インターフェイス回りを強化したNehalem 前回の記事「いよいよベールを脱ぐIntelの次期CPU「Nehalem」」でレポートしたように、IntelのNehalemではシステム構成が大きく変わる。特に、特徴的な点は、CPUの周囲のI/Oが大幅に拡張されたことだ。メモリ回りでは3チャネルのDDR3インターフェイスをCPU側に内蔵し、DDR3-800/1066/1333をサポートする。メモリ帯域はピン当たり転送レートが最大の1,333Mbps時に32GB/secに達する。帯域はデュアルチャネルDDR3と比べると1.5倍、デュアルチャネルDDR2-800の12.8GB/secからは2.5倍となる。 もっとも、デスクトップでは、バリューセグメントのNehalemはメモリコントローラをチップセット側に持つと言われており、上位のNehalemとは話が異なっている。また、3チャネルインターフェイス
【レビュー】VIA期待の新CPU「C7」、1.2GHzファンレスのMini-ITX「EN12000E」を試す (1) 新CPU「C7」と新チップセット「CN700」 | パソコン | マイコミジャーナル
台湾VIA Technologiesの新プロセッサ「C7」。新コアの「Esther(C5J)」を搭載するもので、従来の「C3」から製品名の数字が一気に上がったが、VIAファンならずともその性能は気になるところだろう。このC7を搭載する最初のマザーボードとなるのが、Mini-ITXフォームファクタの「EPIA-EN」シリーズ。今のところ、「EPIA-EN15000」(動作クロック1.5GHz)と、ファンレス版の「同 EN12000E」(1.2GHz)の2モデルがラインナップされており、今回、EN12000Eを試用する機会を得ることができたので、早速ここでご紹介してみたい。 ファンレスモデルの「EPIA-EN12000E」。基板の半分を覆うほどの大きなヒートシンクを搭載している まず一点最初にお断りしておくが、同じEstherコア搭載のCPUでも、ファンレス版については、VIAはこれまでと同
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