ファンを使わずチップを直接“空冷”する「AirJet」が、今後のIntelに製品に搭載される | TEXAL
冷却装置のスタートアップ Frore Systems が、ノートパソコン、携帯ゲーム機、タブレットなどの機器内で動作するCPU、GPU、SoCの冷却を目的とした世界初の固体冷却装置「AirJet」を発表した。 Frore Systemsが「AirJet」と呼ぶ冷却チップは、発熱するチップの上に載せて、機械的なファンを使わずに空気を取り入れることで対象のチップを冷却するという。厚さは2.8mmで、上部にあるスリットから空気を取り入れ、発熱したチップから熱を奪い、側面から排気される。吸排気には、超音波振動する振動膜が用いられているという。同社は、この「ソリッドステート」冷却ソリューションにより、従来の方法を使用した場合と比較して、CPUの性能を2倍にすることができると主張している。同社は1億ドルの資金を確保し、現在Intelと提携し、2023年にも同社のノートパソコンEvoシリーズに同社の技術
五輪開会式のドローン演出、どんな仕組みで実現？ 提供元のIntelに聞く
7月23日に国立競技場で行われた東京五輪の開会式では、選手入場時のドラゴンクエストなどのゲーム音楽や、競技紹介のピクトグラムと並び、1824台のドローンによる空中パフォーマンスが人々の注目を集めた。過去の五輪や他のイベントでも使用されている技術だが、一般的な飛行台数は300台から500台とされることから、その規模の大きさが伺える。 ドローンと制御技術は米Intelのもの。開会式では、市松模様の大会公式エンブレムから地球の形に変わるという精密な制御を披露したが、これはどのような仕組みで成し遂げられているのか。インテル日本法人の担当者、松田貴成オリンピック・プログラム・オフィス テクニカル・ディレクターに話を聞いた。 秒速11mの強風にも耐える最新式を導入 仕組みの話に入る前に、開会式のパフォーマンスに使用されたドローンについて改めて触れておこう。 使用されたのは、最新式ドローン「PREMIU
Intel、nmではない新命名法でのロードマップを発表 次は「Intel 7」に
米Intelは7月26日（現地時間）、オンラインイベント「Intel Accelerated」を開催し、パット・ゲルシンガーCEOがプロセッサのプロセスとパッケージングのロードマップを発表した。 向こう50年間の計画で、プロセッサ分野でのリーダーシップ奪還が最終目標となっている。 命名方法も変わる。今年後半に予定されている第12世代Alder Lakeから、これまで採用してきたnmベースのノード命名法ではなく、「業界全体のプロセスノードのより正確な見解」と、Intelがその状況にどう適合するかを示すための命名スキームを採用する。 現行最新のIntel製デスクトップ向けプロセッサは3月に発表の14nmプロセス採用の「第11世代Coreプロセッサ（開発コード名：Rocket Lake）」、モバイル向けは5月発表の10nmプロセス採用Tiger Lakeだ。台湾TSMCや韓国Samsung El
Engadget | Technology News & Reviews
Tesla is reportedly getting 'absolutely hard core' about more layoffs, according to Elon Musk
インテル製チップに新たな脆弱性「SPOILER」--修正は困難との指摘も
研究者らが、Intel製のすべてのチップに影響を及ぼす新たな脆弱性「SPOILER」を発見した。SPOILERは、CPUのパフォーマンス向上を図る投機的実行の方法に起因するものだ。 2018年1月に発覚した「Spectre」や「Meltdown」と同様に、SPOILERを悪用する攻撃では、Intel製チップの投機的実行プロセスを使って機密情報を読み取ることが可能になる。 ただし、SPOILERは標的とするプロセッサの領域が異なる。「Memory Order Buffer」と呼ばれるこの領域は、メモリ動作を管理するのに使われ、キャッシュと緊密に連動する。 マサチューセッツ州のウースター工科大学とドイツ北部のリューベック大学の研究者らは、新たな論文「SPOILER: Speculative load hazards boost Rowhammer and cache attacks」（SPOI
Intel CPUの「SGX」機能に新たな脆弱性、仮想マシンなどにも影響
脆弱性はIntelのSGX機能をサポートしているプロセッサが影響を受けるほか、他のOSやシステム管理モード（SMM）、仮想化ソフトウェア（VMM）などに影響を及ぼす可能性のある脆弱性も見つかった。 Intelなどのプロセッサに発覚した「Spectre」「Meltdown」と呼ばれる脆弱性に関連して、また新たな脆弱性が報告され、Intelが8月14日、セキュリティ情報を公開した。悪用されればセンシティブな情報が流出する恐れがあり、危険度は「高」と位置付けている。 今回の脆弱性は、SpectreやMeltdownと同様に、現代のプロセッサが実装している「投機的実行」の仕組みに関連するもので、Intelでは「L1 Terminal Fault（L1TF）」と命名、この問題を発見した研究者は「Foreshadow」と命名している。 Intelのセキュリティ情報によると、今回の脆弱性は同社の「Sof
IntelのCPUに新たな8つの脆弱性が発見される、内4つは「高い危険性」との評価
by Nikolay Dik 2018年初頭から、Intel製CPUに内在する脆弱性「Spectre」「Meltdown」に関するニュースが取り沙汰されています。Meltdownクラスの脆弱性はIntel製CPUに特有の脆弱性ですが、Spectreクラスの脆弱性はIntel製CPUだけでなく、Intel・AMD・ARMなど全てのプロセッサに内在する可能性が指摘されており、今回新たに8つのSpectreクラスの脆弱性が指摘されました。 Spectre-NG: Intel-Prozessoren von neuen hochriskanten Sicherheitslücken betroffen, erste Reaktionen von AMD und Intel | heise Security https://www.heise.de/security/meldung/Spectre-
Intel主導で460万ドルを調達したカナダチーム、VR/ARグラスに視線追跡を搭載させるゴマ粒程の超小型MEMSセンサーを発表。カメラベースではないため低消費電力
Intel主導で460万ドルを調達したカナダチーム、VR/ARグラスに視線追跡を搭載させるゴマ粒程の超小型MEMSセンサーを発表。カメラベースではないため低消費電力 2017-10-20 カナダ企業の「AdHawk Microsystems」は、ARグラスやVRヘッドセットにおける視線追跡システムを可能にする小さなMEMSセンサー（Micro Electro Mechanical Systems、微小電気機械システム）を発表しました。 本チームのアイトラッキング・システムは、よく使われるカメラベースではなく、ゴマ粒程の小型MEMSセンサーを使用しているため、メガネなどの小型デバイスに容易に搭載することができます。 また、カメラベースで行っている1秒間に大量の画像を処理する膨大な計算能力を必要とせず、エネルギー効率も大幅に向上させます。 性能は、毎秒3000回で目の位置を追跡することができ、
IntelがEdisonやGalileoなど小型の開発ボード製品を終息させることが判明
IntelはSDカードサイズのコンピューター「Edison」などの小型開発ボードを次々とリリースしてきましたが、一連のボード製品をひっそりとフェードアウトさせる予定であることが明らかになりました。 Intel Discontinues Joule, Galileo, And Edison Product Lines | Hackaday http://hackaday.com/2017/06/19/intel-discontinues-joule-galileo-and-edison-product-lines/ Intelが「Galileo」「Edison」「Jule」の販売を2017年12月16日出荷分で終了することが明らかになりました。これら製品の販売終了はプレスリリースとして発表されたものではなく、Intel製品を管理するデータベースにある文書で明らかにされたものとなっています。
ASUS、4インチ5インチ6インチの3サイズを用意した低価格インテルプロセッサ搭載スマートフォン新シリーズ「ZenFone」発表
ASUS、4インチ5インチ6インチの3サイズを用意した低価格インテルプロセッサ搭載スマートフォン新シリーズ「ZenFone」発表 ASUS ZenFone 4, ZenFone 5, ZenFone 6 ASUS (エイスース)、新シリーズとなるスマートフォン「ZenFone」発表。小型サイズ4インチから5インチとファブレットサイズとなる大型6インチまでの3種類を用意。低価格製品として3290台湾ドル（約11,000円）から発売。 ■ ZenFone 4 スペック 型番: A400CG OS: Android 4.3 Jelly Bean CPU: Intel Atom Z2520 Dual-core 1.2GHz GPU: PowerVR SGX544MP2 RAM: 1GB ROM: 8GB サイズ: 124.4×61.4×11.2mm 重量: 115g ディスプレイ: 4インチ TF
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【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 Intelが3D積層のヘテロジニアスマルチコアCPU「Lakefield」の技術を発表
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【イベントレポート】Intel、最大5GHz達成のCore i7-8086Kを6月8日から発売 ～会社創立50周年、8086プロセッサの40周年を記念。8,086個のプレゼント企画も - PC Watch
TechCrunch
Drones over The Bellagio on Vimeo
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【やじうまPC Watch】 Intel内蔵GPUのゲーム互換性リスト……を改善して欲しい件
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