HPが日本一になることは、世界一になることと同義--HP幹部 メリット氏
印刷する メールで送る テキスト HTML 電子書籍 PDF ダウンロード テキスト 電子書籍 PDF クリップした記事をMyページから読むことができます 6月に米ラスベガスで開催されたHewlett-Packard（HP）のイベント「HP Discover 2012」で、日本からの報道関係者向けに配布されたエグゼクティブリストの中に、見覚えのある名前を見つけた。 Jim Merritt（ジム・メリット）氏である。 Merritt氏といえば、2006年から2011年6月末までの間、デルの日本法人で代表取締役社長を務めた人物として記憶している人も多いことだろう。同氏は、2012年1月に米HPに参画。アジアパシフィック＆ジャパン（APJ）におけるエンタープライズセールスのシニアバイスプレジデント兼ジェネラルマネージャーに就任した。 エンタープライズ向けであっても、これまで別々のセグメントであっ
「webOSですべてをつなげていく」――HPの新ビジョン“The Connected Life”
米Hewlett-Packard（以下、HP）は2月23日（現地時間）、中国・上海にて「A New HP World」を開催した。このイベントでは同社の新しいビジョンや事業戦略が語られるとともに、先日発表されたwebOS搭載タブレット端末「TouchPad」のデモや、主にアジアパシフィック市場向けの新製品も披露されている。 「The Connected Life」――webOSですべてのデバイスをつなげていく キーノートスピーチでは、HPアジア太平洋／日本地域のPSGでバイスプレジデントを務めるジョス・ブレンケル（Jos Brenkel）氏が登壇。まずはじめにHPの歴史を振り返った。ご存じの通り、Hewlett-Packardはウィリアム・ヒューレットとデビッド・パッカードの2人がパロアルトのガレージから始めた小さな会社だが、現在では174カ国でビジネスを展開し、14万5000のセールスパ
HPの「webOS」搭載PC--開発者獲得の可能性とMSとの距離
時には、自社と取引する以外の選択肢を用意しない方が、競争が容易になることがある。Hewlett-Packard（HP）は、「webOS」を自社で一番売れ行きが良く、最も有名な製品ラインに使用する意思を公にすることで、まさにそれを実行している。 HPのエグゼクティブバイスプレジデントTodd Bradley氏は、表向きはHPの新しいスマートフォンと「TouchPad」タブレットの発表のために設定されたイベントが始まって2時間ほどたったころ、驚くような発表をした。HPはPalmを買収して以来、webOSをさまざまなデバイスで使うことを計画していると言い続けてきたが、webOSをPCに投入するつもりだったことに気づいていた人は今までほとんどいなかった。 Bradley氏は「最も普及しているデバイス、すなわちパーソナルコンピュータにwebOSを搭載するという当社の計画を発表できて胸が躍る思いだ」と
HP、絶版書籍のオンデマンド印刷サービス「HP BookPrep」を発表
HPが出版社やコンテンツ保有者向けに、絶版書籍をオンデマンド印刷・販売できるクラウドベースのWebサービス「HP BookPrep」を発表した。また雑誌出版サービス「MagCloud」にWikiaが参加したことも発表した。 米Hewlett-Packardは10月21日、クラウドベースのオンデマンド印刷サービス「HP BookPrep」を発表した。 HP BookPrepは、出版社やコンテンツ保有者が絶版書籍のスキャンデータをHPのクラウドサービス経由でオンデマンド印刷し、販売できるようにするサービス。現在、米ミシガン大学が保有する約50万冊の絶版書籍データが同Webサービスに用意されている。HP Labsの技術によってスキャンデータの汚れなどを自動的に取り除き、文章と図の配置や色を調整してカバーを付けた書籍を提供する。 ユーザーは同サービス内の書籍データをすべて無料で読むことができ、書籍
HP社、3次元構造のメモリスタ・チップを発表 ― EE Times Japan
抵抗、コンデンサ、インダクタに続く「第4の受動素子」とされる「メモリスタ（memristor）」。その技術開発を米Hewlett-Packard（HP）社が急ピッチで進めている。同社の研究部門であるHP Labsは、3次元（3D）構造のメモリスタ・チップを試作し、2008年11月21日（米国時間）に米カリフォルニア州バークレーで開催されたシンポジウム「Memristor and Memristive Systems Symposium」でその詳細を発表した。このメモリスタ・チップは、CMOSロジック・チップ上に、メモリスタ素子を用いたクロスバー構造のメモリー・セルを積層した3次元構造を採る。HP Labsの研究者であるQiangfei Xia氏が設計した。 同シンポジウムは、米University of California、米国半導体工業会（SIA：Semiconductor Ind
1
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
米HP、webOS搭載のスレートPC「TouchPad」をアジア地域で初公開
SAP and HP link up over business intelligence