米国政府が5兆円投資し「半導体製造」に本気を出し始めた…戦略もヤル気もない日本政府「TSMC HP」より 米国と日本がTSMCの半導体工場を誘致 1987年に、製造専門の半導体メーカー（ファウンドリー）として設立された台湾TSMCは、今や微細加工技術のトップランナーになった。 昨年2019年に7nmプロセス（N7）を立ち上げ、孔系に最先端露光装置EUVを適用するN7＋の量産を実現した。今年2020年は、孔だけでなく配線にもEUVを使う5nmプロセス（N5）の量産態勢が立ち上がっている。さらに、来年2021年に量産が開始される3nm（N3）の開発が完了し、現在は2nmプロセス（N2）の開発が本格化している。 TSMCの微細化に追従しようとしているのは、韓国サムスン電子だけであり、米インテルは2016年に10nmプロセスの立ち上げに失敗して以降、14nmから先に微細化を進めることができていない。 このように、世界最先端の半導体の微細化を驀進しているTSMCに対して、米国が国
