【福田昭のセミコン業界最前線】 TSMCが次世代不揮発性メモリの研究成果を大量放出
Intel CEOが8月に訪台、次世代CPUの生産遅延でTSMCと協議の可能性 台湾メディア報道
IntelのPat Gelsinger CEOが8月にもCEO就任後、3度目となる台湾訪問を行い、TSMCトップと面会し、3nmプロセス製品の生産計画の変更について協議するという話がでていることを米台の複数メディアが報じている。 それらによるとIntelは「タイル(Tile)」と呼ぶ各ダイをパッケージ上で統合するチップレット方式を採用した次世代CPU「Meteor Lake」を当初、2023年前半の出荷予定としていたが、それを2023年末の出荷へと延期する模様だという。タイル方式はCPU、GPUなどのダイを別々のプロセスで製造。CPU部は自社の「Intel4」(TSMCの5/4nmに相当するプロセス)で製造するが、GPU(tileGPU:tGPU)に関しては、TSMCの3nm(N3)プロセスでの製造される予定となっている。 TSMCは、8月にも新竹科学園区(竹科)、さらには南部科学園区でN
TSMCが台湾南部の高雄市に半導体工場建設の可能性、台湾メディア報道
TSMCが、台湾南部の高雄市に新たに半導体工場を2棟建設する方向で検討していると複数の台湾メディアが報じている。 それらによると、高雄市楠梓区にある台湾中油(=台湾最大手の石油元売り業者)の高雄製油所跡地の一部(26.74ha)を2022年2月に取得し、まず第一期工事として7nm(およびその改良版である6nm)プロセスに対応する300mm工場(月産4万枚)を2024年に竣工し、2025年から量産を開始する計画だという。その後、第2期工事も進め、22/28nmプロセスを用いた月産2万枚(300mm)の工場を2025年に完成させるともしている。 TSMCの製造拠点は、本社のある北部の新竹(シンチュウ)、中部の台中、南部の台南に設置されているが、台南市に隣接する高雄市に建設されれば、台湾内で4拠点目となる。 なお、業界関係者によると、高雄市がTSMCに誘致を働き掛けた結果によるもので、すでに両者
IntelがTSMCの3nmの生産枠の大半を確保、Appleや他社製品の生産に影響か - iPhone Mania
IntelがTSMCの3nmの生産枠の大半を確保、Appleや他社製品の生産に影響か 2021 8/13 中国聯合新聞網（UDN）が、IntelはTSMCの3nmプロセスの生産枠の大半を確保したと報じました。 TSMCの3nmプロセスで、4製品の生産を計画 UDNがサプライチェーンから得た情報によれば、IntelはTSMCの3nmプロセスで3種類のサーバー向けプロセッサと1種類のグラフィックチップを生産することを計画しているようです。 生産はTSMCのFab18bで2022年第2四半期（4月〜6月）に開始され、量産が軌道に乗ればウェハーベースで月産10,000万枚に達する見通しです。TSMCで生産された製品の出荷も、2022年第2四半期（4月〜6月）に始まるようです。 これら以外の製品は、Intelの自社Fabで生産されるとUDNは伝えています。 UDNによれば、IntelがTSMCに大量
M1チップも製造するTSMC、向こう3年で1000億ドルの設備投資──Bloomberg報道
世界最大の半導体ファウンドリである台湾TSMCは、半導体製造能力強化のために向こう3年で1000億ドル（約11兆円）投資する計画であると、米Bloombergが4月1日に報じた。 TSMCは、米国のApple、Qualcomm、NVIDIA、AMDなどの大手ファブレス企業からプロセッサ製造を委託されている。 半導体は、コロナ禍によるリモートワーク用PCの需要増や自動化の進む自動車向け需要増などにより、昨年秋ごろから不足が続いている。 昨年11月には、TSMCの生産能力が著しく不足しているため、AppleがM1チップ製造を韓国Samsung Electronicsにも発注する可能性があると報じられた。 Bloombergが入手したTSMCの顧客向け書簡でシーシー・ウェイ（魏哲家）CEOは、同社のファブが「過去12カ月、100％以上の使用率で稼働している」と語ったが、需要は依然として供給を上回
1
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
処理を実行中です
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
【福田昭のセミコン業界最前線】 TSMC「狂騒曲」
TSMCトップ「日本の生産コスト非常に高い」株主総会で - 日本経済新聞
TSMC、米国に5nm半導体工場。2024年稼働
