CPU革命！ 裏面電源供給技術PowerViaのテスト実装に成功 インテル CPUロードマップ (1/3)
6月11日から京都で開催されていた2023 Symposium on VLSI Technology and Circuitにおいて、インテルは基板裏面から電源を供給する配線方式「PowerVia」関連の内容を2つ発表した。 1つはT1-1の“E-Core implementation in Intel 4 with PowerVia(Backside Power) Technology”、もう1つがT6-1の“Intel PowerVia Technology: Backside Power Delivery for High Density and High-Performance Computing”である。どちらも似てはいるのだが、後者がPowerVia全体の発表で、前者はこれをIntel 4プロセスに移植した上で、E-coreに実装してみた結果を示したものである。 実はこの件に関
インテル、1Uで容量1ペタバイトのSSD「Intel SSD D5-P4326」発売。QLC（1セルあたり4ビット）と64層の3D NAND技術を用いて大容量SSDを実現
このように1Uに高密度で搭載することで1ペタバイトの実装が可能。Intel SSD D5-P4326の記憶媒体としては、1セルあたり4ビットの記憶容量を持つQLC（Quad Level Cell）と、64層の3D NAND技術を用いたNAND型フラッシュメモリを採用。 QLCによってセルあたりの情報密度を高めた上に、それを64層分積み上げることで、大幅な大容量化を実現しています。 ただしQLCは読み書きの速度がそれほど速くないため、インテルはこの「Intel SSD D5-P4326」がウォームストレージ、つまり頻繁に読み書きが発生するため高速なアクセスが求められるホットストレージと、大容量データの長期保存が求められるアーカイブ向けのコールドストレージの中間的な役割として使われることを想定しています。 インテルはまた、2.5インチフォームファクターの「Intel Optane SSD DC
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