Lockheed MartinがIntelやNVIDIAと協業へ
米国の航空宇宙大手Lockheed Martin（ロッキード・マーティン）が、防衛システムへの安全な接続を実現する計画「21世紀コンセプト」の一環として、IntelとNVIDIAの他、大手技術メーカー8社との協業を発表した。 米国の航空宇宙大手Lockheed Martin（ロッキード・マーティン）が、防衛システムへの安全な接続を実現する計画「21世紀コンセプト」の一環として、IntelとNVIDIAの他、大手技術メーカー8社との協業を発表した。 Lockheed Martinは、統合打撃戦闘機「F-35」や、現在ロシア／ウクライナ紛争でも使われているジャベリン対戦車ミサイルなど、幅広い種類の防衛装備を手掛けるメーカーだ。同社としては、いずれこのような武器が、Teslaの電気自動車と同じように、オンラインでアップグレードできるようになる日が来ると考えているようだ。 Lockheed Mar
SMIC、中国での強い需要で競合を圧倒する成長
2021年、中国最大の半導体メーカーであるSMICの売上高は、国内需要の強さによって前年比39％増の54億米ドルと、競合ファウンドリーを上回る成長を示した。 2021年、中国最大の半導体メーカーであるSMIC（Semiconductor Manufacturing International Corporation）は、国内需要の強さによって他のファウンドリーを上回る成長を示した。 同社の2021年売上高は前年比39％増となる54億米ドルだった。TSMCの前年度からの増加率が18.5％なので、その2倍以上の増加率を示したことになる。他の上位ファウンドリーとも同程度の差をつけた。 SMICは、世界最大かつ最も急速に成長している中国半導体市場の強い需要から利益を得た。通信大手のHuaweiをはじめとする中国のエレクトロニクス企業は、SMICなどの地元のサプライヤーを頼るようになっている。その背
Nintendo Switchのチップ解剖から考えるデグレード版Tegra X1を選んだ理由
2017年3月3日に任天堂からゲーム機「Nintendo Switch」が発売された。任天堂は歴代、新たな半導体チップを擁して常にゲーム機の新しさを追求してきた会社の1社である。初代「ファミリーコンピュータ」（以下、ファミコン）、「スーパーファミコン」、「NINTENDO64」などで独自チップを作り、その上で走るユニークなソフトウェアで一時代を築いてきた。図1は、今回発売されたNintendo Switchの前世代ゲーム機である「Wii U」と「3DS」（2014年版）に搭載されているメインプロセッサの様子である。 任天堂のゲーム機用チップは初代ファミコンからCPUとグラフィック系チップを用いている。Wii UではIBMのPowerPC系のCPUを3基持ち、GPUはAMDのRadeon HDのモディファイ版が使われている。2チップ構成だ。ともにWii U専用の新規開発のカスタムチップであっ
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