コンピュータの歴史を暗部も含めてていねいに掘り起こすことで定評のある大原雄介さんによる新連載。テーマは、今となっては知る人も少ないマイナーCPUです。第3回は、National Semiconductorシリーズの最終回。ようやく32bitに行きます。 NS(National Semiconductor)三題話の最後は、NS 32000シリーズである。 NS自身は1981年に売上高が10億ドルを超えた最初の半導体メーカーとなったが、その足元は急速に崩れていく。前回も書いたが、当時CEOだったCharles E. Sporck氏は、標準的な製品を他社より安価に出荷することでアメリカの市場を握った。 実際この時期にGE(General Electric)とWH(WestingHouse)の2社は半導体市場から撤退している。そうしたこともあって1981年には大きく業績を伸ばした同社だが、標準的な
3月3日、インテルのJeff McVeigh氏(CVP&暫定GM、AXG)が“Accelerating Customer Results with Accelerated Computing”なるプレスリリースを出しており、製品ロードマップの変更があったことを明らかにした。 ところで「あれ?」と思った方はおられないだろうか? AXGのGM(General Manager)はRaja Koduri氏だったはずだからだ。実は2022年12月にKoduri氏はAXGのGMから降格されている。現在の肩書はChief Architectである。もっとも、2022年12月まではSVP(Senior Vice President:上席副社長)だったのが現在はEVP(Executive Vice President:上級副社長)で、これだけ見るとポジションそのものはむしろ上がっている(SVPよりEVPが上
紙書籍をお届けします(PDFがついてきます) PDFのみ必要な場合は、こちらからPDF単体を購入できます 通常はご注文から2~3営業日で発送します。 年末年始や大型連休など、1週間から10日程度、配送のお休みをいただく場合があります。詳しくはお知らせをご覧ください。 そのプログラム、CPUの性能を引き出せますか? Takenobu Tani 著 312ページ A5判 ISBN:978-4-908686-16-0 2023年1月25日 第1版第1刷 本書の解説で利用するコード(著者によるGitHubリポジトリ) 正誤情報など ソフトウェアの価値は、ハードウェアで実行されることにより、現実のものになります。そのために不可欠なのがCPUです。したがってソフトウェアの価値は、CPUの性能、すなわち「できるだけ高速にソフトウェアを実行すること」にかかっているとも言えるでしょう。 現代のCPUの性能は
AI & ML分野の性能 AI & MLに関しては特に力を入れている部分でもあり、AMXがフルに活用できる分野でもある。といっても、AI/MLと言われているものが要求する性能は、Networkによって違いがある(Photo22)。 Photo22:まぁこれは当然Inference/Trainingによっても差が出てくる部分でもあるし、Sparse/Denseでも異なったりする これを踏まえて、そもそもDDR5の採用やXeon MaxではHBM2eの搭載、さらに演算性能の向上など全般的な性能の引き上げを図ったうえでAMXを搭載し、特に畳み込みでの高速化を図るという形のアプローチになっている。 もともとVNNIで従来比3倍程度まで高速化している訳だが、AMXではこれをさらに8倍まで引き上げており(Photo23)、これで専用プロセッサに迫る性能を発揮するとする。 Photo23:ただ先にもちょ
既報のとおり、米国時間の2023年1月10日、Intelは第4世代Xeonスケーラブル・プロセッサおよびXeon Maxの発表会を開催した。これを踏まえて、もう少し細かい話をご紹介したいと思う。 ダイは3種類 すでに説明した様に、第4世代Xeonスケーラブル・プロセッサ/Xeon Maxでは、 MCC:最大32core XCC:最大15coreのダイ×4のMCM HBM:最大14coreのダイ×4+HBM2e×4のMCM の3種類のラインナップがある。 32coreまでの製品は全てMCCで、34core以上は全てXCCかHBMになる。厳密にいうと、Xeon Maxのローエンド(Xeon 9462)は32coreなのだが、MCCにはHBM I/Fを持つダイがないので、こちらはHBMでの実装となるが、後は全部MCCだ。製品ラインナップを見ると、32core以下はXeon Gold/Silver
と、Ryzen 7030シリーズと同一構成で、単にAMD Proの機能が有効化された形だ。 Photo27: Pro Seriesの機能そのものは当然Barceloと変わらず、動作周波数が若干変わった程度の違いでしかない。 なおMendocinoことRyzen 7020に関してはこちらの記事でその概要を説明した通りである。出荷は2022年第4四半期ということで、既にRyzen 5 7520U及びRyzen 3 7320Uが出荷されており、これを搭載したノートPC(例えばLenovo IdeaPad Slim 170)も市場に投入されている。特に今回SKUを追加するといった話は無いので、この2製品が引き続き提供される格好だ。 XDNA - Versal AI Edgeを搭載したPCIeカードを提供へ XDNAは昨年6月のFinancial Analyst Day 2022で初めて公開された。
クアルコムは、15日(現地時間)に米国ハワイ州で開催された「Snapdragon Summit」で、フラッグシップモデルへの採用が見込まれる「Snapdragon 8 Gen 2」を発表。17日には、同チップセットを組み込んだリファレンスモデルを使い、ベンチマークセッションを行なった。複数のベンチマークアプリで、Snapdragon 8 Gen 2の性能を体感してほしいというのが、このセッションの趣旨だ。 今回は、1世代前のチップセットにあたる「Snapdragon 8 Gen 1」を搭載した「Galaxy Z Fold4」や、グーグルが自身で設計した「Tensor G2」を搭載した「Pixel 7 Pro」との比較を交えつつ、Snapdragon 8 Gen 2のベンチマークテストの結果をお届けしよう。 Geekbench 5の結果は「A16 Bionic」に匹敵 最初に比較をしたのは、
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