設計製作てくのろじ
ｐＨ電極など、比較的出力電圧は大きいが、 出力インピーダンスが極めて高い信号を増幅する 場合に使われる電圧増幅器の設計です。 ハイインピーダンス入力増幅器の基本回路は、いわゆる電圧フォロワです。 ＯＰアンプ応用回路では基本のひとつです。 設計上の入力インピーダンスは使用するＯＰアンプの特性によって決定され、 ＦＥＴｉｎｐｕｔ型のＯＰアンプを使用すれば、数100ＧΩクラスのハイインピーダンス入力の 増幅器も簡単に設計できます。 しかし、実際に作るには配線方法などにノウハウを必要とし、 必ずしも簡単ではありません。 作り方にもよりますが、この回路では、入力を接続しないと浮遊電圧などで、 出力は、＋、−のいずれかに振り切れるか、 振幅の大きな、商用周波数（50、60Ｈｚ）などのノイズだらけとなるおそれがあります。 また最悪の場合はＯＰアンプが破損することもあります。 図
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油圧ホース交換時のホース残圧について 油圧ホースを交換する際には、機械のエンジン停止するだけで油圧ホース内の圧力は下がっていくものなのでしょうか？ 機械によって様々だとは承知していますが、特に注意する点などあれば回答をお願い致します。 今...
放熱の基本設計法 ヒートシンク
放熱の基本設計法 【概要】 私たちが電子工作としてアンプや電源回路を設計しますが、そのような半導体を 使う時、常について回るのが放熱設計です。 ここでは、基本的なヒートシンクのサイズの求め方をまとめました。 【放熱の基本の熱抵抗】 ヒートシンクは、半導体の発熱を外気に移して、半導体接合部の温度を一定温度以下 に保つ働きをします。 この放熱性を良くするために、できるだけ表面積が広くなるように複雑な構造をしています。 このヒートシンクをどれくらいの大きさにしたら良いかを決めるのは結構難しい問題です。 通常ヒートシンクの放熱の問題を考えるときには、「熱抵抗」という概念を使います。 これは、単位が「℃／W」で表され、ある物体に１ワットの熱を加えたら何度上昇するかで 表します。 ここで、半導体を放熱するためのヒートシンクを考えるときのモデルは、熱抵抗を使って 下図のように表されます。 図で半導体内部
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