【福田昭のセミコン業界最前線】 半導体メーカーのテストをすり抜ける「潜在不良」
絶好調の台湾TSMCに米国が突き付ける無理な要求 何が何でもファーウェイ向け半導体の出荷を止めさせたい米国 | JBpress (ジェイビープレス)
（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） ビッグ3の中で絶好調のTSMCだが・・・ プロセッサのシェア1位の米インテル、メモリのチャンピオンの韓国サムスン電子、半導体製造専門のファウンドリで世界を制覇した台湾TSMC。半導体業界では、この3社を、10年ほど前から“ビッグ3”と呼ぶようになった。各半導体分野で、この3社の存在感は突出しており、世界半導体売上高でも必ず上位を占めているからだ。 ところが、インテルは2016年に、14nmから10nmへの移行に失敗し、それが原因でプロセッサの供給不足を引き起こしている（JBpress、2020年1月3日「プロセッサ供給不足で謝罪したインテルの異常事態」）。インテルは、2019年にサムスン電子に代わって2年ぶりに世界半導体売上高ランキング1位に返り咲いた。しかし、これは、世界的にプロセッサが足りないため、価格が高騰し、それがインテル
互換チップが次々と生まれる中国、半導体業界の新たな潮流
互換チップが次々と生まれる中国、半導体業界の新たな潮流：製品分解で探るアジアの新トレンド（45）（1/3 ページ） 中国では今、STMicroelectronicsのArmマイコン「STM32シリーズ」の互換チップなどが次々と開発されている。これが、中国半導体業界の新たな方向性の一つとなっている。 2019年は米中貿易摩擦の問題がエレクトロニクス業界にも大きな影響を及ぼした。政治に翻弄される状況はまだ続きそうだが、そんな中、中国の半導体がもう一つの進化の方向を持ち始めているので実例をもとに取り上げたい。こうした方向性は以前からもあるもので、特に2019年に顕著になったわけではないが、2020年を迎え、ますます加速する可能性があるので、あえて今、取り上げたい。 高度なドローンは半導体の塊 図1は、2019年に発売された中国DJIの新型ドローン「Mavic Mini」。軽量小型ながら高度な能力
電池不要のIoT機器が実現。超低消費電力SOTB™プロセス技術を採用
ルネサス エレクトロニクス株式会社（代表取締役社長兼CEO：呉 文精、以下ルネサス）はこのたび、IoT機器の電池の使用や交換が完全に不要になるエナジーハーベスト（環境発電）専用の組み込みコントローラを開発し、ベータ顧客向けに提供を開始したことを発表します。ルネサス独自の画期的なSOTB™（Silicon On Thin Buried Oxide）プロセス技術を採用することにより、従来のマイコンでは実現不可能であった、低アクティブ電流と低スタンバイ電流の両立を実現しました。このSOTB技術を採用した新コントローラは、極めて低電流で動作するため、電源を供給するための電池を全く使用しないで、光や振動、流量などの微量の環境発電を使用したエネジーハーベストなIoT機器を開発することが可能です。これにより、スマートウォッチ、ウエアラブル機器、フィットネスウェアや靴など、民生からヘルスケア、工場や住宅、
海外シリコンウェハメーカーの話 - 吉川明日論の半導体放談(110)
書き始めた時は1回で終わるものと思っていたが、最近ウェハ関係のニュースがいくつか報道され、書き進めるといろいろなことが気になって結局、いろいろと分けて書くことになってしまった。もう1話だけお付き合いいただきたい。 半導体デバイスの世界市場ではすっかり存在感を失った日本ブランドであるが半導体ウェハの市場では日本ブランド2社が半数以上の市場シェアを握っている。この寡占体制は随分と長く続いているが3位以下のブランドではいろいろなことが起こっている。各主要メーカーの系譜を追っていくことから始めよう。 Am486マイクロプロセッサーが作りこまれたAMDの8インチウェハ (著者所蔵イメージ) 半導体ウェハメーカーの系譜 半導体ウェハの製造が外注となり、ウェハ市場が形成され始めたのは1960-70年代である。半導体デバイスの市場が急速に形成されて、デバイスメーカーがデバイスの開発・製造に専念できるようク
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【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 プロセスとセルの両方をスケールダウンする現在の半導体微細化
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