台湾有事に備えたTSMC疎開、斬新なビジネスモデル登場の可能性も
1976年に富士通研究所に入社とともに半導体デバイスの研究に従事。1988年から富士通で先端DRAMの開発・設計に従事。メモリーセル、高速入出力回路や電源回路などアナログ系の回路を手掛ける。2003年、富士通・AMDによる合弁会社FASL LLCのChief Scientistとなり米国開発チームを率いてReRAM（抵抗変化型メモリー）技術の開発に従事。2007年からSpansion Japan代表取締役社長、2009年には会社更生のため経営者管財人を拝受。エルピーダメモリ技術顧問を経て2011年10月より慶應義塾大学特任教授、2017年4月より同大学の先端科学技術研究センター研究員。技術開発とコンサルティングを請け負うMTElectroResearchを主宰。 プーチン大統領はロシア皇帝になる夢でも見たのだろうか。自分の思いを遂げるべく戦争まで始めてしまったが、最終的に誰の得にもならない
3Mベルギー工場停止、驚愕のインパクト ～世界の半導体工場停止の危機も
2020年以降、つまり新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の感染が拡大して以来、半導体不足に陥ったこともあって、世界の半導体工場は増産に次ぐ増産を行っている。世界半導体市場統計（WSTS）によれば、昨年2021年は、出荷額が約5523億米ドル、出荷個数が約1.2兆個と、いずれも過去最高を記録した（図1）。そして、ことし2022年は、出荷額も出荷個数も、それを上回ると予測されている。このように、半導体業界は、ここ数年、過去に例を見ない活況期を迎えていると思われる。 ところが、この活況に“冷や水“を浴びせる出来事が起きた。2022年4月7日にEE Times Japanでも掲載された通り、3月8日に米3Mのベルギー工場が、ポリフルオロアルキル物質（Poly Fluoro Alkyl Substances, PFAS）の一種である、フッ素系不活性液体（登録商標フロリナート）の生産を停止し
台湾ＴＳＭＣ、１－３月売上高は前年同期比36％増－過去最高を更新
半導体ファウンドリー（受託生産）最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は８日、１－３月（第１四半期）の売上高が過去最高を更新したことを明らかにした。半導体不足で販売価格が上昇する一方で、スマートフォンやパソコン、自動車向けの需要が寄与した。 ＴＳＭＣの資料によれば、１－３月の売上高は前年同期比36％増の4911億台湾ドル（約２兆1100億円）。アナリストの予想平均は4694億台湾ドルだった。 米アップルや韓国のサムスン電子といったメーカーからのスマホやスマートテレビなど製品向け半導体需要の堅調さが続いている。ＴＳＭＣは月内に１－３月決算を発表する予定。 原題：TSMC Sales Soar to Record on Demand for Smartphones, Cars（抜粋）
メモリ不況は当分来ない？ ～懸念はIntelのEUVと基板不足、そして戦争
そして気になるのは、全ての種類の半導体が、2020年以降（つまりコロナの時代になって）、それまでとは異なる傾きで出荷額が増大していることである。ここに、2021年に建設が着工された29工場の半導体が加算されたら、一体どうなってしまうのだろう？ 筆者は特に、Mos Memoryの挙動が気になって仕方がない。というのは、この中に含まれているDRAMの需給バランスが崩れやすく、過去に価格が大暴落し、その影響が自分自身の身に及んだことが多々あるからだ。 例えば、1995年にWindows95の販売の期待感からDRAM価格が高騰し、翌1996年に暴落した。このとき筆者は日立製作所に在籍していたが、この煽りを食らって中央研究所からDRAM工場へすっ飛ばされた。また、2000年にITバブルのピークがあり、2001年にこれが崩壊した。日立は40歳＆課長職以上の全社員に早期退職勧告を行い、旧エルピーダメモリ
次世代CPUのIntel 4とIntel 18Aを半年前倒しで投入 インテル CPUロードマップ (1/3)
2月17日、インテルはInvestor Meetingを開催し、ここで製品やプロセス、財務状況に関するアップデートをアナリスト向けに実施した。 今回のミーティングは、特に昨今インテルがIDM 2.0の確立にあたって猛烈に投資(製造設備の拡充や工場そのものの新設)に突っ走っており、その一方で売上そのものは微増(779億ドル→790億ドル)に留まり、粗利率は56%から55.4%に後退、純利益は209億ドル→199億ドルとむしろ減っているという財務状況にあるため、現在の投資が将来の売上や利益にどうつながるかをきちんと財務アナリストなどに説明するための大事な機会である。 当然その核になる部分はプロセスであり、今後の製造プロセスがどこまで順調に量産に向けて進んでいるかをアピールする必要がある。昨年7月、Gelsinger氏がCEOに着任して半年弱というタイミングでIntel Acceleratedと
半導体市場シェアで中国が台湾超え？SIAの報告を冷静に見る
半導体工業会（SIA：Semiconductor Industry Association）が2022年1月10日（米国時間）に発表したレポートによると、中国は現在、世界半導体売上高全体において台湾を上回るシェアを獲得し、欧州や日本にも迫る勢いを見せているという。ただし、この主張の根拠としてSIAは2020年当時のデータを用いている。 半導体工業会（SIA：Semiconductor Industry Association）が2022年1月10日（米国時間）に発表したレポート「China’s Share of Global Chip Sales Now Surpasses Taiwan’s, Closing in on Europe’s and Japan’s」によると、中国は現在、世界半導体売上高全体において台湾を上回るシェアを獲得し、欧州や日本にも迫る勢いを見せているという。 これは
インテル、AMD、NVIDIAの高性能CPUとGPUは、2022年に最大20%の価格上昇を予想 - 自作ユーザーが解説するゲーミングPCガイド
2022年は、AMD、Intel、NVIDIAのビッグ3がチップの価格を最大20％引き上げる予定であり、エンスージアストや高性能CPU・GPUユーザーにとって本当に悪いニュースで幕を開けようとしています。 AMD、Intel、NVIDIAは、2022年に高性能CPUとGPUの価格を最大20％引き上げる準備を進めている。 DigiTimesの最新レポートによると、AMD、Intel、NVIDIAのビッグ3は、高止まりする出荷コストやファウンドリコストなどの外部要因により、最大20％のチップ価格の引き上げを計画しているとのことです。また、これらはGPUの価格だけでなく、CPUの価格にも影響を与える予定です。 このレポートによると、TSMCは、AMD Ryzen 7000, AMD Ryzen 6000H/U, NVIDIA GeForce RTX 40 & IntelのARC Alchemis
IBMとSamsung、垂直トランジスタ設計によるブレイクスルーを発表 「スマホの充電は週1に」
米IBMは12月14日（現地時間）、韓国Samsung Electronicsと協力し、半導体設計の飛躍的進歩を実現したと発表した。「Vertical-Transport Nanosheet Field Effect Transistor」（VTFET）と呼ぶ新たな設計アプローチで、2021年には崩れると見られていたムーアの法則を今後何年にもわたって維持できるようになる可能性があるとしている。 VTFETは、ウェハの表面にトランジスタを重ねるfinFETなどと異なり、トランジスタをウェハに垂直に層状に重ね、電流をウェハ表面に垂直に流す設計。この構造で、トランジスタのゲート長、スペーサーの厚さ、接点サイズの物理的制約を緩和できるとしている。FinFET設計と比較して、「パフォーマンスを2倍向上させ、エネルギー使用量を85％削減する」という。
ムーアの法則は終わらない、imecが1nm未満プロセスに向けたロードマップを公開
ベルギーimecは2021年11月、日本向け年次技術紹介イベントである「ITF(imec Technology Forum) Japan 2021」を開催し、日ごろの研究成果と今後の計画を発表した。従来は、都内のホテルで開催されてきたが、コロナ禍を踏まえ、バーチャルオンライン形式で行われた。 図1 ITF Japan 2021の講演の様子 (著者によるスクリーンショット) 「ムーアの法則」は、新構造・材料・3次元化で延命へ 「ムーアの法則」が限界を迎えたという悲観的な指摘がすでに前世紀の終わりごろから出回っている。だが、imecは、半導体産業の成長の原動力ともいえる「ムーアの法則」を終わらせないためにプロセス微細化による集積度の向上に懸命に取り組んできた。そして、2020年に至るまで過去50年以上にわたり「ムーアの法則」は継続していると主張している。今後は、超微細化に加えて、新たなデバイス
Samsungが次世代半導体でTSMCやIntelに先行、GAA量産1番乗り
韓国Samsung Electronics（サムスン電子）が、次世代トランジスタのGAA（Gate All Around）ベースの3nm世代プロセスを使ったロジックICの量産を2022年上期から始める。21年10月7日にオンライン開催したSamsung Foundry Forum 2021で宣言した ニュースリリース 。台湾TSMC（台湾積体電路製造）や米Intel（インテル）に先んずる。Samsungによれば、FinFETベースの5nm世代プロセスに比べて、チップ面積を35％削減、性能を30％向上、消費電力を50％低減できるという。 Samsung Electronics（サムスン電子）がGAA（Gate All Around）トランジスタベースの3nm世代プロセスによる量産を2022年上期に開始 21年10月7日にオンライン開催したSamsung Foundry Forum 2021で
TSMCが台湾南部の高雄市に半導体工場建設の可能性、台湾メディア報道
TSMCが、台湾南部の高雄市に新たに半導体工場を2棟建設する方向で検討していると複数の台湾メディアが報じている。 それらによると、高雄市楠梓区にある台湾中油(=台湾最大手の石油元売り業者)の高雄製油所跡地の一部(26.74ha)を2022年2月に取得し、まず第一期工事として7nm(およびその改良版である6nm)プロセスに対応する300mm工場(月産4万枚)を2024年に竣工し、2025年から量産を開始する計画だという。その後、第2期工事も進め、22/28nmプロセスを用いた月産2万枚(300mm)の工場を2025年に完成させるともしている。 TSMCの製造拠点は、本社のある北部の新竹(シンチュウ)、中部の台中、南部の台南に設置されているが、台南市に隣接する高雄市に建設されれば、台湾内で4拠点目となる。 なお、業界関係者によると、高雄市がTSMCに誘致を働き掛けた結果によるもので、すでに両者
半導体向け2インチダイヤモンドウェハの量産技術、新原理で実現
アダマンド並木精密宝石は9月9日、新原理のダイヤモンド結晶成長方法を用いることで、半導体デバイスで求められる品質を実現した2インチダイヤモンドウェハの量産技術を開発したことを発表した。 同社と佐賀大学理工学部の嘉数誠 教授は、これまで共同研究として、ダイヤモンド層の結晶成長の途中で、数μm径で数十μmの長さのダイヤモンドの針(ニードル)を十μm間隔で縦横に並べた層構造を作製することができる独自手法「マイクロニードル法」を開発。1インチダイヤモンドウェハ(商品名:KENZAN Diamond)を製造し、同ウェハ上に、新たな動作原理に基づくダイヤモンド半導体パワーデバイスを作製し、高出力電力特性が得られたことを2021年4月に報告していた。 しかし同手法では、産業応用に必要とされる2インチには届かないことや、マイクロニードル法の製造工程が複雑であるため、製造コストが高くなってしまうことが課題で
サムスン電子、インテル抜いて半導体１位奪還…ファウンドリーが変数
サムスン電子が米国のインテルを抜いて世界半導体１位を奪還した。サムスン電子の主力製品ＤＲＡＭ半導体の好況で両社の順位が入れ替わった。 市場調査会社ＩＣインサイツによると、サムスン電子は今年４－６月期の半導体事業の売上高が２０２億９７００万ドル（約２兆２５００億円）となり、インテル（１９３億４００万ドル）を抑えて世界トップになった。サムスン電子が四半期別の売上高基準で１位になったのは２０１８年７－９月期以来１１期ぶり。 ＩＣインサイツはＤＲＡＭをはじめとするメモリー半導体の価格上昇と需要増加でサムスン電子の４－６月期の売上高が増加したと分析した。メモリー半導体はサムスン電子の主力製品。サムスン電子の今年４－６月期のメモリー半導体売上高は１７兆８７９７億ウォン（約１兆６７４０億円）と、１－３月期（１４兆４３４９億ウォン）比で２４％増加した。 インテルはシステム半導体（非メモリー半導体）の中央処
世界中の半導体製造業者が頼る露光装置メーカー「ASML」はどんな会社なのか
半導体を注文して納品されるまでにかかるリードタイムが20週間を超えるなど、半導体不足は悪化する一方です。最先端の半導体を製造するには1台が160億円以上する非常に高価な製造装置「EUV」が必要ですが、EUV装置の供給は「ASML」という時価総額30兆円以上のオランダの会社がほぼ独占しています。ASMLがどんな企業なのかについての解説を、Twitter上でTrungTPhanさんが行っています。 ASML is the most important company you've never heard of. The $300B+ Dutch firm makes the machines that make semiconductors. Each one costs $150m and access to them are a huge geopolitical flashpoint.
合理化の鬼･半導体産業が直面した不条理世界
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Intel、ドイツ半導体工場に約2兆2,068億円の投資計画を発表。EU全体では2030年までに10兆円超の投資規模
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