Intelから送られてきたブロックで半導体積層技術「Foveros」に思いをはせる米Intelは2020年6月10日、モバイル向け製品「Lakefield」について発表を行いました。一般的なCPUとは異なり、さまざまなコンポーネントを3次元に積み重ねて構成している点が特徴で、この技術を同社は「Foveros」と呼んでいます。極めてコンパクトな製品を設計しやすいので、Lenovoの折りたたみPC「ThinkPad X1 Fold」や、Microsoftの「Surface Neo（未発売）」に採用例があります。 そんな折、Intelからブロックのおもちゃをもらいました。4層からなるブロックを組み立てていくことで、新しいSoCを支える技術について学ぶことができるとのこと。なかなか手の込んだアプローチと言えるでしょう。そこで今回は、CPU内部のダイなど半導体の構造には全く詳しくない筆者がブロックを組み立てて、Intelの新技術に親しんでみようと思います。 パッケージ外観。4層が
