2022年1月5日、AMDはCES 2022に合わせYouTube上でオンラインイベント「AMD 2022 Product Premiere」を開催した。CEOリサ・スー氏が登壇し“今年の展望と抱負”のごときプレゼンを行ったのだが、今回も驚きと衝撃の連続だった。どのような内容を発表したのか、筆者が気になったポイントをかいつまんで紹介しよう。 モバイル向けRyzenは一足先に6nm&Zen 3+、GPUはRDNA2へ!「Ryzen 6000M」シリーズ 今回はデスクトップ分野もモバイル分野も両方において新製品が発表された。まず発表されたのが次世代モバイル向けAPU「Ryzen 6000M」シリーズだ。アーキテクチャーはZen 3+、現行のZen 3よりもさらに微細化が進んだTSMCの6nmプロセスで製造される。そのためRyzen 6000Mシリーズのクロックは5GHzに達するモデルもあると謳
ASUSから、AMD X570チップセット搭載のSocket AM4対応マザーボード「ROG STRIX X570-E GAMING WIFI II」が発売された。価格は4万9980円。パソコンショップアーク、ドスパラ秋葉原本店、パソコン工房 秋葉原 BUY MORE店、ツクモパソコン本店、TSUKUMO eX.で販売中だ。 Ryzen対応マザーボードの新製品がひさびさに登場した。ゲーマー向け「ROG STRIX GAMING」シリーズの製品で、電源回路は12+4フェーズ構成で、各所に配置された大型ヒートシンクやI/O Zone Aura ライティングに発光機能などを備える。 主なスペックは、拡張スロットがPCI Express(4.0) x16×2、PCI Express(4.0) x4×1(x16形状)、PCI Express(4.0) x1×2。メモリーは、DDR4 DIMM×4(D
NVMe M.2の鉄板は速度も温度も文句なしの Samsung「960 EVO」 AMD、インテルの最新プラットフォームに対応したマザーボードは、標準で冷却機構を備えていたり、2基のM.2 SSDを搭載できたりと、M.2 SSDの使い勝手が向上。 M.2 SSDの代名詞と言える爆速なNVMeタイプも、250GBで1万3000円前後という手ごろな価格のIntel「600p」シリーズなど、選択肢が増加。導入の敷居が下がり、ショップの売れ行きは絶好調になっている。 そんなNVMe M.2 SSDの鉄板と言えるのが、Samsung「960 EVO」シリーズになる。価格は250GBで1万7000円前後、500GBで3万2000円前後と、決して安価ではないが、Samsung NVMe SSDの下位モデルながら、シーケンシャルリード3200MB/sec、同ライトが1TBモデル 1900MB/sec、50
Ryzenはなぜ「ゲーム性能だけあと一歩」なのか? テストとAMD担当者インタビューからその特性と将来性を本気で考える ライター:米田 聡 2017年3月に8コア16スレッドの「Ryzen 7」が登場し,4月には6コアおよび4コアモデルの「Ryzen 5」が発売となった。AMD製CPUとしては久々に,本当に久しぶりに,「ユーザーの期待を裏切らない性能を持つプロセッサ」として,市場で高い注目を集めている。 とはいえ,CPUのマイクロアーキテクチャを従来の「Bulldozer」から「Zen」へと一新したこともあり,RyzenにはBulldozer世代のCPUにない,いろいろなクセがあるようだ。とくに4Gamer,そして4Gamer読者にとって極めて重要なPCゲームを前にすると,競合のCPUに対してベンチマークスコアが及ばないケースが目立つ。ゲーム以外のベンチマークだと全般的に好成績を収めている
さてRadeon HD 7700シリーズ、HD 7770であれば、前世代のHD 6790(Barts)と同等以上の性能を持っていることがわかった。しかしながら差は微妙で、消費電力をあまり気にせず、3Dパフォーマンスだけを見るのであれば、HD 6790ユーザーがHD 7770を買い替え対象ととらえるのは難しい。ではBartsではないHD 6700や、GeForce GTX 550あたりから買い替えるかと言うと、そもそもGeForce GTX 560 Tiが実売で2万円前後、HD 6800シリーズでも2万円でおつりがくる現状だ。HD 7700シリーズの価格については、記事執筆時点では「199ドル以下」という情報しかないが、せめて1万円台中盤くらいになってくれないと、手が出しづらい。 一方で、消費電力を気にするユーザーにとっては非常に良い選択肢となる。そもそも競合に対して電力あたりパフォーマンス
28nmプロセスで製造されるGraphics Core Nextアーキテクチャがベースで、トランジスタ数は15億個の普及価格帯GPU。これまでCape Verdeの開発コード名でその存在が予告されていた。実パフォーマンスなど詳細は、別記事となるこちらのベンチマークレポートで確認いただきたい。。 HD 7770の主なスペックは、CUが10の1CUごと64SPで、SP数は640基、Texture Unitは40基、ROPは16基、コアクロック1GHz、メモリクロック1125MHz(GDDR5 1GB)、TDP80Wなど。リファレンスカードでは2スロット厚のクーラーを備え、6ピンの補助電源コネクタを持つ。PCとの接続バスインタフェースはPCI Express 3.0。映像出力コネクタはDVI、HDMI、mini DisplayPort×2。 HD 7750では、CUが8つになりSP数は512基、
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