半導体露光機で日系メーカーはなぜASMLに敗れたのか
法政大学イノベーション・マネジメント研究センターのシンポジウム「海外のジャイアントに学ぶビジネス・エコシステム」では、日本における電子半導体産業の未来を考えるシンポジウム「海外のジャイアントに学ぶビジネス・エコシステム」を開催。半導体露光機業界で日系企業がオランダのASMLに敗れた背景や理由について解説した。 法政大学イノベーション・マネジメント研究センターでは、日本における電子半導体産業の未来を考えるシンポジウム「海外のジャイアントに学ぶビジネス・エコシステム」を、2018年2月2日に市ケ谷キャンパス（東京都千代田区）で開催した。講演で登壇した法政大学 経営学部教授 イノベーション・マネジメント研究センター所長の田路則子氏は「露光機業界におけるプラットフォーム戦略」をテーマに、オランダのメーカーASMLが、日系メーカーのニコン、キヤノンに競り勝ち、シェア拡大を実現した背景について紹介した
半導体プロセスの微細化は利益につながるのか
今後、半導体プロセスの微細化を進めていく上で、「微細化が本当に利益につながるのか」という疑問が出ているようだ。 微細化で利益を出せるのか エンジニアたちには今後、5nm／3nm／2nmプロセス技術の実現に取り組んでいく上で、幾つかの選択肢が用意されている。しかし、「利益を絞り出すことができるのかどうかは、5nmプロセスでさえも定かでない」とする声が上がっているようだ。 現在、半導体チップのさらなる小型化を実現するためには、複雑さとコストが増大する一方であることから、減速の傾向が強まりつつある。Qualcommの設計技術チームでエンジニアリング担当シニアディレクターを務めるPaul Penzes氏は、Synopsysユーザーグループのイベント会場において、パネル討論に参加し、「モバイルプロセッサのクロック周波数は3GHzでピークに達し、面積と消費電力の点で得られる利点も、7nmプロセス以降は
TSMCは5nmプロセスの先行生産を2019年4月にも行う予定
半導体ファウンドリ(ファブ)のTSMCが、早ければ2019年4月にも5nmプロセスでのリスクプロダクションを行うことを明らかにしました。 TSMC to Start 5nm Production in April - EE Times Asia https://www.eetasia.com/news/article/18100502-tsmc-to-start-5nm-production-in-april TSMC: First 7nm EUV Chips Taped Out, 5nm Risk Production in Q2 2019 https://www.anandtech.com/show/13445/tsmc-first-7nm-euv-chips-taped-out-5nm-risk-in-q2 TSMCは極紫外線リソグラフィー(EUV)に関して重要な発表を2つ行いました
日本半導体歴史館
Topics 新たな特別展示として「拡がりゆく半導体応用分野 ～ロボット／AI／IoT～」の展示室を開設しました。 また、「個別半導体他」2020年代に「車載LiDAR向け SPAD直接ToF方式距離センサーを商品化」の記事を掲載いたしました。是非ご覧ください。 2023.10.24 NEW 「個別半導体他」2020年代に「車載LiDAR向け SPAD直接ToF方式距離センサーを商品化」の記事を掲載いたしました。 2023.9.20 NEW 「個別半導体他」2020年代に「共鳴トンネルダイオード（RTD）を用いたテラヘルツ発振デバイス開発」の記事を掲載いたしました。 2023.8.1 NEW 新たな特別展示として「拡がりゆく半導体応用分野 ～ロボット／AI／IoT～」の展示室を開設しました。 2022.10.25 「応用製品」2010年代に「産業用無人ヘリコプター（ドローン）の実用化」の記
正体不明のチップを解析して見えた、“オールChina”の時代
前回取り上げた中国DJIのドローン「Phantom 4」の追加情報を掲載する。前回報告したように、Phantom 4には実に78個もの半導体チップが搭載されている（リモートコントローラーを含む）。78個のうち、多くのチップは欧米製あるいは中国製だ。分解しただけでも、おおむねのチップ構成は分かるが、実際には正体不明のチップも少なくない。 図1はPhantom 4に搭載されている、“正体不明”のチップの1例である。Phantom 4に搭載されているチップのうち、おおよそ15％は、パッケージからチップの素性や中身を知ることができない。チップ表面をレーザーで削り取ったもの、マークを刻印していないもの、べったりと樹脂で覆われていて型名を読み取れないものなど、不明な理由はさまざまだ。 2015年以降、このような型名を読み取れないチップが急激に増えてきた。理由はいくつか考えられる。1つは、チップの素性を
「無名」「ローエンド」だからと見下すな、中国チップセットベンダーの実力
LTEモデムとAndroid OSに対応したプロセッサを搭載するスマートフォンやタブレットは無数に販売されている。その多くはQualcommないしMediaTekのチップセットが活用されている。しかし、一部では専用チップセット／プラットフォームを用いる端末も存在する。 Samsung Electronicsのスマートフォンには、Samsung自らが開発した専用プロセッサ「Exynos」を使用している。同様にHuaweiは上位機種にHuawei傘下の半導体メーカーHiSiliconのチップセット「Kirin」を用いている。これ以外にも、Appleの「iPhone」のように、アプリケーション・プロセッサだけ自社製とし、LTEなどの通信用モデムをQualcommやIntelから調達するという組み合わせも存在する。 スマートフォンの成熟が語られる現在、多くのスマートフォン/タブレットのチップセット
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Globalfoundriesの7nmプロセス無期限延期がもたらす半導体業界への影響 (1/3)