台湾TSMCが最高益、1〜3月8.9%増 生成AI向け好調 - 日本経済新聞【台北=龍元秀明】世界最大の半導体受託生産会社（ファウンドリー）である台湾積体電路製造（TSMC）が18日発表した2024年1〜3月期決算は、純利益が前年同期比8.9%増の2254億台湾ドル（約1兆円）、売上高は16.5%増の5926億台湾ドルだった。いずれも同期としての過去最高を更新した。生成AI（人工知能）向けなど先端半導体の受託生産が好調だった。半導体市況が低迷した23年12月期は前の期
アメリカ、サムスンに補助金9800億円 先端半導体の製造誘致 - 日本経済新聞
【ワシントン=八十島綾平】米政府は15日、韓国サムスン電子がテキサス州に建設する半導体の新工場と研究開発拠点に、最大64億ドル（9800億円）を補助すると発表した。研究開発から完成工程までを米国内に誘致し、半導体供給網のアジア偏重を避ける狙いがある。補助金はCHIPS・科学法に基づくもの。レモンド米商務長官は「供給網がアジアに集中していることが米国の安全保障を脆弱にしてきた」と強調し、誘致が「
サムスン7四半期ぶり営業増益 1〜3月、半導体が回復 - 日本経済新聞
【ソウル=松浦奈美】韓国サムスン電子が5日発表した2024年1〜3月期の全社営業利益は前年同期比10倍の6兆6000億ウォン（約7300億円）だった。主力の半導体メモリーの市況回復で7四半期ぶりに前年同期を上回った。世界的なインフレによる景気後退や新型コロナウイルス下の特需の反動が招いた半導体不況が転換点を迎えた。売上高は11%増の71兆ウォンだった。増収増益は22年4〜6月期以来。1〜3月期
ルネサスエレクトロニクス、米半導体ソフト開発会社を買収 8800億円 - 日本経済新聞
ルネサスエレクトロニクスは15日、米ソフトウエア会社のアルティウムを買収すると発表した。買収金額は91億豪ドル（約9000億円）。同社は半導体に欠かせないプリント配線基板をクラウド上で設計できるソフトを開発、提供している。買収を通じて電子部品の開発スピードを速める狙いがある。アルティウムが株式を上場しているオーストラリアの会社法の手続きにより、同社の全株式を取得する。買収資金は主要取引銀行から
アルトマン氏は解任前、ＡＩチップ事業で多額調達目指した－関係者
サム・アルトマン氏は、対話型人工知能（ＡＩ）「ChatGPT（チャットＧＰＴ）」を開発した米オープンＡＩの最高経営責任者（ＣＥＯ）として突如解任される数週間前に、新たな半導体ベンチャー向けに世界有数の大口投資家から多額の資金を調達する方向で積極的に動いていた。内情を知る複数の関係者が明らかにした。 このプロジェクトはコードネームで「チグリス」と呼ばれ、アルトマン氏は資金集めのために中東を訪問。ＡＩ向け半導体で現在大きなシェアを占めるエヌビディアに対抗できるようなＡＩ特化型の半導体会社を設立する構想を抱いていたという。情報の部外秘を理由に匿名を条件に語った関係者によると、アルトマン氏の半導体ベンチャーはまだ設立されておらず、投資家との協議はまだ初期段階にある。 アルトマン氏は、アップルの元デザイン責任者、ジョニー・アイブ氏と共同で開発を進めているＡＩ特化型ハードウエア端末向けの資金調達も視野
華為技術のスマホ、ＡＳＭＬの装置で製造した半導体を搭載－関係者
中国の中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）はオランダ半導体製造装置メーカー、ＡＳＭＬホールディングの装置を使って、華為技術（ファーウェイ）のスマートフォン向けに先端プロセッサーを製造したことが、事情に詳しい複数の関係者によって明らかになった。 問題となっているプロセッサーの製造には、欧州最大の企業価値を有するハイテク企業、ＡＳＭＬによる深紫外線（ＤＵＶ）露光装置のほかにも複数企業のツールが用いられたという。関係者らは非公開の情報であることを理由に匿名で話した。中国による半導体生産技術の進歩を食い止めるうえで、ＡＳＭＬに対する輸出規制は遅過ぎた可能性が示唆された。 ＡＳＭＬはコメントを控えた。同社の販売が輸出規制に違反したという指摘はない。 米国は日本、オランダと連携し、ファーウェイのスマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載された回路線幅７ナノメートルの半導体で実証された高度な半導体技術を
米WD、キオクシアとの統合交渉打ち切り 条件整わず - 日本経済新聞
【この記事のポイント】・米WDがキオクシアに対し、統合交渉打ち切りを通知・それぞれが単独で事業立て直しに取り組むことに・統合が白紙になっても提携は続けていく見通し米ウエスタンデジタル（WD）が自社の半導体部門と旧東芝メモリのキオクシアホールディングスとの統合交渉を打ち切ったことが26日、わかった。両社は今月末までの合意を目指して交渉を進めていた。【関連記事】・・WDが26日までにキオクシアなど
ファーウェイ最新スマホに国産７ナノ先端半導体－米制裁に対応
Part of disassembled Huawei Mate 60 Pro smartphone photographed in Ottawa, Ontario, Canada, on Sunday, Sept. 3, 2023. Huawei Technologies Co.'s latest smartphone clearly demonstrates wireless speeds akin to Apple Inc.'s latest iPhones in numerous tests, as more details emerge about a gadget labeled a Chinese breakthrough despite US tech sanctions. Photographer: James Park/Bloomberg 中国の通信機器大手、華為技術（
ついに日本経済大復活のチャンス到来…世界の半導体大手が生産拠点を続々と日本に移す本当の狙い 逃してはならない好機が訪れている
半導体受託製造の世界最大手、TSMC（台湾積体電路製造）本社で記念撮影に応じる、熊本市の大西一史市長（前列右から2人目）、熊本県の蒲島郁夫知事（同3人目）、廖永豪TSMC副社長兼JASМ会長（同4人目）ら＝2023年1月12日、台湾・新竹［熊本県提供］ こうした有力半導体メーカーが、わが国にやってくる背景にはいくつかの要因がある。まず、台湾問題の地政学リスクは重要だろう。戦略物資として重要性が高まる、半導体の安定供給体制を確立するため、台湾や韓国からわが国に生産拠点を急速にシフトしている。 また、わが国の超高純度の半導体部材や精密な半導体製造、検査装置メーカーの国際競争力も高い。有力メーカーにとって、原材料や部材を入手しやすい環境は有利だ。さらに、メーカーにとって、トヨタ自動車などの重要顧客が近くに位置することも見逃せない。 今後、わが国企業はこのチャンスを生かして、人材の育成、研究開発体
マイクロン広島工場に2000億円政府支援、次世代ＤＲＡＭ－関係者
Micron Technology headquarters in Biose, Idaho, U.S. Photographer: Jeremy Erickson/Bloomberg 米メモリーチップ大手のマイクロン・テクノロジーは、日本政府から2000億円の支援を受け、同社広島工場で次世代ＤＲＡＭの生産を目指す。事情に詳しい関係者が匿名を条件に明らかにした。米中の摩擦が強まる中、半導体サプライチェーン強靭化に向けた投資を加速させている岸田文雄政権に追い風となりそうだ。 今回の投資でマイクロンは広島工場にオランダのＡＳＭＬホールディングの極端紫外線（ＥＵＶ）露光装置や東京エレクトロンの関連装置を導入し、ＤＲＡＭ量産体制を構築する。日本政府の支援額については、広島での主要７カ国首脳会議（Ｇ７サミット）に先立ちバイデン米大統領が岸田首相と18日に会談するのに合わせて公表される見通しだと関係者
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