【台北=伊原健作】半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)は15日、米アリゾナ州に最先端の半導体工場を建設すると発表した。2021年に着工し、24年に量産を開始する。総投資額は120億ドル(約1兆3千億円)になる見通し。半導体製造技術はハイテク分野を巡る米中覇権争いのカギを握るとされ、今後はIT(情報技術)機器などのサプライチェーン(供給網)にも影響しそうだ。新工場の生産能力は
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