30Tバイト超の大容量ニアラインHDD、東芝D＆Sが実証に成功
東芝デバイス＆ストレージは、次世代磁気記録技術といわれる「熱アシスト磁気記録（HAMR）」および、「マイクロ波アシスト磁気記録（MAMR）」を用いた3.5型ニアラインHDDをそれぞれ開発し、30Tバイトを超える記憶容量の実証に成功した。 ニアラインHDDのさらなる大容量化を実現へ 東芝デバイス＆ストレージ（以下、東芝D＆S）は2024年5月、次世代磁気記録技術といわれる「熱アシスト磁気記録（HAMR）」および、「マイクロ波アシスト磁気記録（MAMR）」を用いた3.5型ニアラインHDDをそれぞれ開発し、30Tバイトを超える記憶容量の実証に成功したと発表した。 HAMRは、近接場光によってディスクを局所的に加熱し、磁気記録能力を高める技術だ。今回はディスク10枚を搭載し、SMR方式で32Tバイトを達成した。2025年にもHAMR技術を用いたHDDのテストサンプル品を出荷する予定という。 MAM
どうする？ EVバッテリー リサイクルは難しい、でもリユースにも疑問
どうする？ EVバッテリー リサイクルは難しい、でもリユースにも疑問：「再利用」は分かりやすいアイデアだが（1/2 ページ） EV（電気自動車）における大きな課題の一つはバッテリーだ。リチウムイオンバッテリーのリサイクル技術が確立されていない中、“中間ステップ”としてリユースも提案されている。だが、リユースは本当に効果的なのだろうか。 バッテリー式電気自動車やハイブリッド車などに搭載されている大型バッテリーパックが消耗すると、当然の問題となるのがバッテリーをどうするかということだ。単に廃棄するのは、環境的な観点からはもちろん、バッテリーに含まれる物質（リチウムやコバルトなど）には限りがあり、見つけ出して抽出することがますます困難でコストが掛かるようになっているため、現実的な観点からも容認できない。 バッテリーにはさまざまな規格があるが、一般的には、容量が初期値の80％に低下すると、本来の用
中国政府の「Intel／AMD禁止令」、中国企業への強い追い風に
中国政府は2024年3月、政府機関向けのPCやサーバにIntelとAMDのCPUを使用することを使用することを禁じるガイドラインを発表したという。 この措置は、Intel／AMDの競合にあたるHygon Information Technology（以下、Hygon）のような中国企業の売り上げ拡大を後押しするとアナリストらは指摘している。 IntelとAMDには打撃 英Financial Timesは2024年3月24日（英国時間）、中国が政府機関向けのPCやサーバへのIntelとAMDのCPUの使用を制限する方針を発表したと報じた。この報道を受け、米国EE TimesはIntelとAMDにメールで問い合わせたが、Intelからはコメントを拒否する旨の返信があり、AMDからは返信がなかった。 Bernstein ResearchのシニアアナリストであるStacy Rasgon氏は、米EE
Raspberry PiがAIカメラモジュール発売へ、ソニーのAI処理機能搭載センサー採用
英国Raspberry Piがソニーのインテリジェントビジョンセンサー「IMX500」を搭載したAIカメラモジュールの発売を予定していることが分かった。Raspberry Piがドイツ・ニュルンベルクで開催中の組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（2023年4月9～11日）で公開した。 IMX500はソニーが2020年5月に発表した製品で、イメージサイズが1/2.3型（対角7.857mm）の画素チップと、ロジックチップを重ね合わせた積層構造を採用。ロジックチップに、通常のイメージセンサー信号を処理する回路に加え、AI処理に特化した独自のDSPや、AIモデルを書き込むためのメモリなどを集積したことで、高性能プロセッサや外部メモリなどの追加なしで、エッジAIシステムの実現が可能になるというもの。画素は有効約1230万個の裏面照射型画素を配置している。
Rapidusへの政府支援は累計9200億円に、後工程プロジェクトも発進
Rapidusへの政府支援は累計9200億円に、後工程プロジェクトも発進：最大5900億円の追加支援が決定 Rapidusは2024年4月2日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）に提案し、採択された先端半導体前工程のプロジェクトの2024年計画／予算が承認され、また、新たに提案していた先端半導体後工程のプロジェクトが採択されたと発表した。追加の支援額は、前工程プロジェクトが最大5365億円、後工程プロジェクトが最大535億円だ。 Rapidusは2024年4月2日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から、「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」の2024年度の計画と予算が承認されたと発表した。また、今回新たに提案した「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」も採択されたという。 2024年度の支援額は、「日米連
IntelとAMDのチップ戦略が「逆転」？ 最新Core UltraとRyzenを分解
IntelとAMDのチップ戦略が「逆転」？ 最新Core UltraとRyzenを分解：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（81）（1/4 ページ） 今回は、IntelとAMDのモバイル向けCPUの新製品を分解する。Intelの「Core Ultra」（Meteor Lake世代）はチップレット構成、AMDの「Ryzen 8000G」（Zen 4世代）はシングルシリコンになっていて、両社のこれまでの傾向が“逆転”している。 IntelとAMDは2023年12月、2024年1月に、それぞれ新プロセッサ（CPU＋GPU＋NPU）を発売した。Intelは「Meteor Lake」世代、AMDは「Zen 4」世代のプロセッサとして発売されていて、2024年1月以降、多くのPCに採用され発売されている。2024年のPCの最大訴求ポイントは「AI（人工知能）パソコン」。プロセッサ内にNP
「FinFETの終えん」に備える 今後10年でGAAへの移行が加速？
「FinFETの終えん」に備える 今後10年でGAAへの移行が加速？：技術的な課題は山積も（1/2 ページ） 10年以上、先端半導体をけん引してきたFinFETだが、今後は新しいトランジスタ構造であるGAA（Gate-All-Around）への移行が本格化すると考えられる。 FinFETは今から10年以上前に登場し、チップの設計を再定義した。この非プレーナ型トランジスタは、現在も非公式の業界標準とされているが、今後は新しいテクノロジーであるGAA（Gate-All-Around）技術への移行が加速する可能性がある。エレクトロニクスエンジニアは、来るべき変化に備える必要がある。 FinFETを利用した最初のチップが2011年に登場し、半導体は25nmプロセス以下の領域に足を踏み入れることができた。このアーキテクチャは当時、「ムーアの法則」にとってある種の救いとなった。というのも、プレーナ型ト
TSMCが日本に先進パッケージング工場建設か、観測筋は確実視
TSMCが日本に先進パッケージング工場建設か、観測筋は確実視：高密度パッケージング技術「CoWoS」も 半導体業界を再興するための日本の取り組みは、さらに勢いを増しそうだ。複数メディアが、TSMCが日本に先進パッケージング工場を日本に設置する検討をしていると報じている。これは、70億米ドルを投じた熊本第一工場に続く、合理的な展開といえるだろう。 AI／HPC向けに需要が高まる先進パッケージング技術 地政学的緊張によって台湾以外の半導体サプライチェーン多様化が検討される中、後工程のパッケージング施設が前工程工場に続き、日本の半導体製造エコシステムを補完することになる。業界専門媒体に加え、ロイター通信もTSMCが日本に先進パッケージング工場を建設することを検討していると伝えている。 特筆すべき点として、TSMCは2021年に茨城県つくば市に先進パッケージング技術の研究開発（R&D）施設である「
TSMC熊本工場で語られた、日本産業界の夢と誇り
この記事は、2024年3月4日発行の「電子機器設計／組み込み開発 メールマガジン」に掲載されたEE Times Japan／EDN Japanの編集担当者による編集後記の転載です。 ※この記事は、「電子機器設計／組み込み開発 メールマガジン」をお申し込みになると無料で閲覧できます。 TSMC熊本工場で語られた、日本産業界の夢と誇り TSMCの製造子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）の熊本第一工場の開所式の取材に行ってきました。TSMC 創業者のMorris Chang氏、会長のMark Liu氏、CEO（最高経営責任者）のC.C. Wei氏、経済産業大臣の齋藤健氏らが出席したほか、日本企業からはソニーグループの会長兼CEOである吉田憲一郎氏、ソニーセミコンダクタソリューションズの社長兼CEOである清水照士氏、デンソー
日本との協業を加速するTenstorrent LSTCにチップレットIPをライセンス供与
日本との協業を加速するTenstorrent LSTCにチップレットIPをライセンス供与：Rapidusとも提携を発表（1/2 ページ） Tenstorrentが、AI（人工知能）アクセラレーターの開発において日本との協業を加速している。2024年2月には、同社のRISC-V CPU「Ascalon」のカスタムバージョンを含む3つのチップレット設計を、日本の技術研究組合 最先端半導体技術センター（LSTC）にライセンス供与すると発表した。 Tenstorrentは2024年2月27日（米国時間）、同社のRISC-V CPU「Ascalon」のカスタムバージョンを含む3つのチップレット設計を、日本の技術研究組合 最先端半導体技術センター（LSTC）にライセンス供与すると発表した。TenstorrentのチーフアーキテクトであるWei-Han Lien氏が米EE Timesに語ったところによる
AppleがマイクロLED搭載「Apple Watch」の開発を中止か 戦略見直しを迫られたams OSRAM
AppleがマイクロLED搭載「Apple Watch」の開発を中止か 戦略見直しを迫られたams OSRAM：8億ユーロを投資した工場は稼働目前だった ams OSRAMは、マイクロLED戦略の中核となるプロジェクトが「予期せぬキャンセル」となったことから、同戦略の見直しを行うと発表した。同社は顧客名を明かしていないが、市場調査会社などはAppleがマイクロLED搭載「Apple Watch」開発を中止したことによるものと見ている。 ams OSRAMは2024年2月28日（ドイツ時間）、マイクロLED戦略の中核となるプロジェクトが「予期せぬキャンセル」となったことから、同戦略の見直しを行うと発表した。同社は顧客名を明かしていないが、市場調査会社などは、AppleがマイクロLED搭載「Apple Watch」開発を中止したことによるものと見ている。 200mmウエハーの新工場「今後の利用
パッケージのサイズからは判別不能 「シリコン面積比率」が示す高密度実装
パッケージのサイズからは判別不能 「シリコン面積比率」が示す高密度実装：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（79）（1/3 ページ） 近年、半導体ではパッケージの高密度化が進んでいる。パッケージのサイズからは、搭載されているシリコンの“総面積”は分からない。今回は、2023年に登場した話題のプロセッサを、「パッケージ面積に対するシリコン面積の比率」という観点で見てみよう。 半導体の高集積化は微細化と高密度パッケージングの両輪で進んできた。ここ数年はHBM（広帯域メモリ）、チップレット、多層積層メモリなどが大きな話題になっている。1つのパッケージ内に複数のチップを入れる技術は古くから使われている技術で、MCM（Multi CHIP Memory：DRAMとNANDフラッシュメモリとコントローラーを1パッケージに搭載したもの）、MCP（Multi CHIP Package：プロセ
「半導体業界の巨人」3社がCFETに照準 製造では課題が山積も
「半導体業界の巨人」3社がCFETに照準 製造では課題が山積も：Intel、Samsung、TSMC（1/2 ページ） 専門家たちが米国EE Timesに語ったところによると、IntelとSamsung Electronics（以下、Samsung）、TSMCは、現在の最先端のナノシート技術において引き続き生じているスケーリングの問題を解決すると期待される、新しい3D（3次元）チップアーキテクチャの開発に本腰を入れ始めているという。 ベルギーの研究開発機関imecでCMOSデバイスプログラム担当ディレクターを務めるNaoto Horiguchi氏によると、これら最大手3社は、米国カリフォルニア州サンフランシスコで2023年12月9～13日（現地時間）に開催された半導体のデバイス技術とプロセス技術に関する世界最大の国際学会「IEDM（International Electron Device
2030年までに1nm製造へ、TSMCがロードマップ実現に自信
2030年までに1nm製造へ、TSMCがロードマップ実現に自信：Intel、Samsungの動きにも注目 TSMCは2023年12月に開催された「IEDM 2023」で、半導体製造プロセスのロードマップについて言及した。同社は2030年までに、1nm世代での製造を開始する予定で、それまでに技術面や財務面での課題を解決できると自信を見せた。 TSMCは、2023年12月9日から13日まで米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催された「IEDM 2023」で2nm、1.4nm、1nm各世代の製造プロセスの技術ロードマップを発表した。同社は将来的に1nm世代の製造プロセスを開始するというコミットメントをあらためて主張する一方、2030年までに技術面や財務上の課題を克服することを確信しているという。 TSMCは2023年7月、台湾・新竹市に研究開発（R&D）センターを開設した。同センターでは、約
Rapidusとも提携、Tenstorrentの現状と戦略
TenstorrentのCEO（最高経営責任者）であるJim Keller氏は2023年11月、Rapidusとの提携を結ぶ署名式でスピーチを行い「われわれはRapidusとの初めての会合の時に、とてもエキサイティングな話を聞いた。同社は、新技術開発のイテレーションを高速化し、量産よりも、手持ちの製品のテープアウトを最優先したいというのだ。非常に良い注目点だと思う」と述べた。 日本国内に「CPU／研究開発チーム」を設立予定 TenstorrentにとってRapidusとの契約は、アジアの半導体メーカーとの公的な提携としては4件目となる。Rapidusは、LG Electronicsや、韓国の車載用SoC（System on Chip）メーカーであるBOS SemiconductorともIP（Intellectual Property）ライセンス契約を締結している。またHyundaiは、同社
電磁波ノイズを高効率で電力に、ソニーが生んだ「業界初」環境発電ICの詳細
電磁波ノイズを高効率で電力に、ソニーが生んだ「業界初」環境発電ICの詳細：アンテナ開発のノウハウを活用（1/3 ページ） テレビや冷蔵庫といった家電や産業用ロボットなどから常時発生する電磁波ノイズを利用し、高効率で電力を生成する環境発電用モジュールを、ソニーセミコンダクタソリューションズが開発した。今回、その技術の詳細を開発担当者に聞いた。 テレビや冷蔵庫といった家電や産業用ロボットなど、電気を使用するあらゆる機器から常時発生する電磁波ノイズ。ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、SSS）は2023年9月、このノイズをエネルギー源として活用する、エナジーハーベスティング用モジュールを開発したと発表した。独自のノウハウを生かすことで、IoT（モノのインターネット）センサーなどで必要とされる電力の供給が可能な、高効率の電力生成を実現したという同モジュールの詳細を、開発担当者に聞いた。 あ
エンジニア史に残る10人の女性たち（前編）
工学の分野では、古くから女性が活躍していた。プログラミング言語「COBOL」の誕生、世界初のプログラミングコード、アポロ11号の月面着陸……。サイエンスやテクノロジーの歴史に残る出来事の舞台裏で活躍した女性エンジニアたちに焦点を当てる。 Grace Murray Hopper：COBOLの生みの親 「エンジニア史で重要な女性」を考える時、Grace Murray Hopperを除外することはできない。 Hopperは、ニューヨーク市で働くエンジニアの孫として1906年に生まれた。Hopperは、第2次世界大戦が始まると、WAVES（Women Accepted for Volunteer Emergency Service）プログラムに参加、コンピュータ「Mark I」のプログラミングチームのメンバーとなる。Mark Iは当時の米国では、最大規模かつ最初の自動デジタル計算機だった。 その後
電子廃棄物は「宝の山」、都市鉱山の採掘がビジネスチャンスに
年々増加し続ける電子廃棄物。ここからレアアースなどの原材料を抽出し、リサイクルするのが「電子廃棄物マイニング」だ。この技術を確立し、活用できる仕組みを作れば、廃棄物を資源に変えることができる。 電子廃棄物（e-waste）は世界中で毎年数百万トンずつ増え続けており、急速に世界最大の廃棄物の一つになりつつある。しかし、旧式のデバイスや欠陥のあるデバイスを貴重な原材料に戻すことができるとしたらどうだろうか。電子廃棄物からの原材料の抽出、つまり「電子廃棄物マイニング」は、廃棄物を持続可能な資源に変えることができる。 世界の電子廃棄物に含まれる原材料の価値は、2019年には約570億米ドルだった。電子廃棄物の年間発生量は数千万トンで、毎年3～5％ずつ増加している。世界の電子廃棄物のうちリサイクルされるのはわずか17％ほどで、南北アメリカでは10％未満である。残りの電子機器廃棄物は、埋め立て地に投棄
本当は半導体売上高で第1位？ AIチップ急成長で快進撃が止まらないNVIDIA
Semiconductor Intelligenceは8月14日、2023年第2四半期（Q2）における半導体メーカーの売上高トップ15を発表した（関連記事：「23年Q2の半導体企業売上高ランキング、トップはIntel」）。それによると、1位はIntel（129億米ドル）、2位はSamsung Electronics（112億米ドル）、3位はNVIDIA（110億米ドル）などとなっている。 しかし、筆者はこのランキングに少々不満を持っている。その不満とは、以下の2つである。 1）売上高ランキングにTSMCを入れていない 2）NVIDIAは会計年度が異なるため、売上高110億米ドルは「予測値」と書かれている まず1）については、TSMCなどのファウンドリーの売上高はTSMCに生産委託しているファブレスに含まれていることから、ダブルカウントを防ぐためにGartnerなどはランキングにファウンドリ
史上最悪レベルの半導体不況に回復の兆し、生成AIという新たな“けん引役”も
史上最悪レベルの半導体不況に回復の兆し、生成AIという新たな“けん引役”も：湯之上隆のナノフォーカス（65）（1/5 ページ） “コロナ特需”から一転、かつてないレベルの不況に突入した半導体業界だが、どうやら回復の兆しが見えてきたようだ。本稿では、半導体市場の統計や、大手メーカーの決算報告を基に、半導体市場の回復時期を探る。さらに、業界の新たなけん引役となりそうな生成AIについても言及する。 世界半導体市場統計（WSTS）データや半導体メーカー各社の業績には、大不況が回復に向かう兆しが見える。ただし、本格的な回復は2024年になりそうである。 そして、不況が回復した後、世界半導体産業をけん引するのは、ChatGPTなどの生成AI（人工知能）に使われるAI半導体になるだろう。その結果、最先端半導体の主役は、米Appleの「iPhone」用プロセッサから、米NVIDIAのGPUなどのAI半導体
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