ニコンは米半導体大手のインテルと共同で、次世代半導体製造の中核となる露光装置を開発する。現行より大きい半導体ウエハーに回路を描くことでコストを半減させる技術を、2018年までに実用化する。インテルは数百億円の開発費負担を決めたもよう。ニコンは同装置で世界2位。最大顧客のインテルからの資金支援を得て、開発を加速させる。(関連記事企業2面に)半導体露光装置で世界シェア8割のオランダASMLもインテ
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
処理を実行中です
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く