GDDR7 DRAMはAI用途でHBMの「代替品」として飛躍する可能性も
GDDR7 DRAMはAI用途でHBMの「代替品」として飛躍する可能性も：生成AIの普及でHBMの需要が増す中（1/2 ページ） JEDEC Solid State Technology Associationは2024年3月に、次世代グラフィックス製品向けのメモリ規格「GDDR7」の仕様策定を完了したと発表した。生成AI（人工知能）の急速な普及に伴い、HBM（広帯域幅メモリ）の需要が大幅に増加する中、GDDR7がHBMの“代用品”になる可能性があると関係者は語る。 最近のAI（人工知能）の進歩は革命的に見えるかもしれない。さらに、米国の電子部品関連標準化団体「JEDEC Solid State Technology Association（以下、JEDEC）」は、GDDR（Graphics Double Data Rate）規格のAIアプリケーションへの使用が増加する中でも、同規格の進化
SK Hynixは新工場に146億ドルを投資へ HBM市場のゆくえは
AI（人工知能）半導体の性能を加速させるHBM（広帯域幅メモリ）で業界をリードするSK hynixは、韓国の新工場「M15X」に20兆ウォン（約146億米ドル）以上を投じる予定だという。本稿では、HBM市場の現況とメモリメーカー各社の動向について述べる。 AI（人工知能）半導体の性能を加速させるHBM（広帯域幅メモリ）で業界をリードするSK hynixは、韓国の新工場「M15X」に20兆ウォン（約146億米ドル）以上を投じる予定だという。 同社は、2024年4月24日に発表した報道向け資料の中で、「急増する需要に対応し、市場リーダシップを強化すべく、2025年11月までのM15X完成を目指す」とした。同工場は韓国・清州市に建設予定で、次世代DRAM／HBMの生産能力を拡大していく予定だ。 SK hynixのCEO（最高経営責任者）であるKwak Noh-Jung氏は発表資料の中で、「M15
ソニーの半導体事業、24年度は大幅増収増益へ 過去最高の営業利益見込む
ソニーの半導体事業、24年度は大幅増収増益へ 過去最高の営業利益見込む：新センサー歩留まり改善は「計画上回るペース」（1/3 ページ） ソニーグループの2023年度通期のイメージング＆センシングソリューション（I＆SS）分野売上高は、前年度比14％増の1兆6027億円、営業利益は同9％減の1935億円だった。2024年度通期は、売上高が同15％増の1兆8400億円、営業利益は同40％増の2700億円と予想している。 ソニーグループ（以下、ソニー）は2024年5月14日、2024年3月期（2023年度）通期連結決算を発表した。イメージング＆センシングソリューション（I＆SS）分野の売上高は前年度比14％増の1兆6027億円となった一方、営業利益は同9％減の1935億円だった。モバイル向けイメージセンサーの増収と為替の好影響から大幅増収となったが、営業利益は、減価償却費の増加および、モバイル向
TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」（前編）
TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」（前編）：福田昭のデバイス通信（106） TSMCが解説する最先端パッケージング技術（5）（1/2 ページ） 今回から前後編に分けて「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」を解説する。CoWoSの最大の特長はシリコンインターポーザを導入したことだが、では、なぜシリコンインターポーザが優れているのだろうか。シリコンインターポーザに至るまでの課題と併せて説明する。 シリコンインターポーザを必要としたHPC向けパッケージ 2016年12月に開催された国際学会IEDMのショートコース講演（技術解説講演）から、「システム集積化に向けた最先端パッケージング技術（Advanced Packaging Technologies for System Integration）」と題する講演の概要をシリーズでご紹介している。
NVIDIAのGPU不足は今後も続く ボトルネックはHBMとTSMCの中工程か
2022年11月にOpen AIがChatGPTを公開して以降、生成AI（人工知能）が爆発的に世界に普及している。その生成AIは、NVIDIAのGPUなどのAI半導体を搭載したAIサーバ上で動作する。 しかし、昨年2023年12月14日に行われた台湾の調査会社TrendForceの予測によれば、AIサーバの出荷台数は思ったほど伸びない。AIサーバが、全てのサーバの出荷台数に占める割合は、2022年に6％、2023年に9％、2024年に13％、2025年に14％、2026年に16％にとどまる予測となっている（図1）。 図1 サーバの出荷台数、AIサーバの割合および、AIチップ用ウエハーの割合［クリックで拡大］ 出所：Joanna Chiao（TrendForce）、「TSMCの世界戦略と2024年半導体ファウンドリ市場の展望」（TreendForce産業フォーカス情報、2023年12月14日
SRAMの書き込み動作を理解する
SRAMセルのトランジスタ回路と書き換え動作 国際会議「IEDM」のショートコースで英国ARM ResearchのエンジニアRob Aitken氏が、「System Requirements for Memories（システムがメモリに要望する事柄）」と題して講演した内容を紹介するシリーズの第15回である。 前回は、SRAMの消費電力と設計課題を解説した。今回は、SRAMの書き込み動作を説明しよう。 SRAMセルは、トランジスタ回路として見るとフリップフロップそのものである。出力として2本のビット線（「BL」と「BLB」）が存在し、入力として1本のワード線（WL）が存在する。ワード線とビット線を接続するトランジスタが2個、論理値の「高」と「低」を維持するフリップフロップ用トランジスタが4個ある。フリップフロップ用のトランジスタ回路は、2個のCMOSインバーターの出力をお互いの入力に帰還（フ
受託開発の内容を「メニュー」としてサービス化、日立が本格展開
受託開発の内容を「メニュー」としてサービス化、日立が本格展開：FPGAへの置き換えやEOL対策など（1/3 ページ） 日立情報通信エンジニアリングが、受託開発サービスを「メニュー」として体系化したサービスの展開に本腰を入れている。提供するサービスをある程度固定化し、「メニュー」として用意することで、顧客の開発効率の向上を狙う。 受託開発サービスの内容を「メニュー」に 情報通信機器や制御機器の受託開発サービスを手掛ける日立情報通信エンジニアリングは、2023年度から「メニューベースエンジニアリングサービス」の展開に力を入れている。 日立情報通信エンジニアリングは、サーバやストレージなど情報通信機器および、関連するソフトウェアの開発、設計、製造、販売などで、長年の経験を持つ。メニューベースエンジニアリングサービスは、同社が手掛けてきた受託開発のノウハウを生かし、設計や製造、サポートなどを「メニ
磁気記録媒体を3次元化、HDDの容量拡大が可能に
物質・材料研究機構（NIMS）と米国Seagate Technology、東北大学の研究グループは、磁気記録媒体を3次元化すれば、ハードディスクドライブ（HDD）で多値記録ができることを実証した。10Tビット/in2を超える高密度磁気記録が可能となる。 レーザー出力を調整して、上下のFePt層へ書き込み 物質・材料研究機構（NIMS）と米国Seagate Technology、東北大学の研究グループは2024年3月、磁気記録媒体を3次元化すれば、ハードディスクドライブ（HDD）で多値記録ができることを実証した。10Tビット/in2を超える高密度磁気記録が可能となる。 HDDでは現在、垂直磁気記録方式が用いられている。こうした中でSeagate Technologyは、従来の1.5Tビット/in2という記録密度を飛躍的に高めるため、磁気異方性の高い鉄白金（FePt）を用いた熱アシスト磁気記録
半導体製造装置の「中古市場」を作り出す 米新興企業
米スタートアップのMoov Technologiesは、中古の半導体製造装置を手掛けるビジネスに活路を見いだしている。 半導体不足で浮き彫りになったレガシー装置の課題 新型コロナウイルス感染症（COVID-19）によるパンデミック時代に発生した半導体不足は、ひとまず終わりを迎えたようだが、半導体業界が今後も、サプライチェーンの柔軟性の欠如や、生産コストの高さ、世界貿易を形成する地政学的な潮流の変化などにより、課題に直面していくであろうことは明らかだ。 ここ数年間で見られたように、世界の半導体製造の混乱によって指数関数的な波及効果が生じた。実際のところ、マサチューセッツ工科大学（MIT）の研究グループが行った調査によると、1つの製造センター（ファブ）の生産が10日遅れた場合、サプライチェーン下流での混乱が12カ月間に及ぶ可能性があるという。 しかし現実には、生産の混乱は常に発生している。製造
「RISC-Vは不可避の存在」、RISC-V Summit 2022詳報
RISCの共同開発者であるDavid Patterson氏は、2022年12月に掲載された米国EE Timesのゲスト論説の中で、RISC-V命令セットアーキテクチャ（ISA）に関する5つの誤解について説明している。また、RISC-V ISAの管理／推進を目指すコンソーシアム「RISC-V International」のプレジデントを務めるCalista Redmond氏は、2022年12月12～15日（米国時間）に開催した「RISC-V Summit 2022」において、「RISC-Vはもはや不可避の存在だ」と明言した。 あらゆるプロセッサコアに対応する「最高のエコシステムを実現」 Redmond氏は、「RISC-Vはいずれ、最高クラスのCPUと、そこで動作可能なソフトウェアが開発され、あらゆる種類のマイクロプロセッサコアシリーズに対応可能な最高のエコシステムを実現するだろう」と述べた。
中国YMTCが232層NANDを製品化、TechInsightsが分析
中国YMTCが232層NANDを製品化、TechInsightsが分析：「優位性の維持は困難」とアナリスト 中国の新興メモリメーカーYMTCが、世界初となる200層以上の3D（3次元） NAND型フラッシュメモリの商品化において、Samsung Electronics（以下、Samsung）やMicron Technologyなどの大手ライバルをリードしているという。ただし、業界アナリストの予測では、その優位性はやがて崩れていくとみられている。 中国の新興メモリメーカーYMTCが、世界初となる200層以上の3D（3次元） NAND型フラッシュメモリの商品化において、Samsung Electronics（以下、Samsung）やMicron Technologyなどの大手競合企業をリードしているという。ただし、業界アナリストの予測では、その優位性はやがて崩れていくとみられている。 技術情報
中国の3D NANDフラッシュメーカー「YMTC」の現状
中国の3D NANDフラッシュメーカー「YMTC」の現状：福田昭のストレージ通信（178） アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向（5）（1/2 ページ） 今回は、中国の3D NANDフラッシュベンチャーであるYMTC（Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.）の現状に関する講演部分を紹介する。 中国の3D NANDフラッシュ開発は2014年10月に始まった フラッシュメモリとその応用に関する世界最大のイベント「フラッシュメモリサミット（FMS：Flash Memory Summit）」が2020年11月10日～12日に開催された。FMSは2019年まで、毎年8月上旬あるいは8月中旬に米国カリフォルニア州サンタクララで実施されてきた。COVID-19（新型コロナウイルス感染症）の世界的な大流行（パンデミック）による影響で、昨年（2020年）のFMS（FM
想定以上に深刻な半導体不況、待たれる5Gサービス
2023年4月7日、Samsung Electronicsは2023年1～3月期の連結決算（速報値）を発表した。これによれば営業利益は6000億ウォン（約600億円）、前年同期比96％減という落ち込みで、同社の主力である半導体部門が大きく低迷している状況が浮き彫りとなった。日経新聞の報道によれば、同社の半導体部門は4兆ウォン規模の赤字になったようで、同部門の赤字転落は14年ぶりだという。メモリ市場でトップシェアを誇るSamsungでさえこの状況だから、他のメモリメーカーの状況は推して知るべしだろう。ここでは、今回の半導体不況の実態や回復の見込み、そのタイミングについて考えてみたい。 「単なる悪いとき」で片付けられない今回の不況 半導体市況にシリコンサイクルはつきもので、産業の構造から考えて、このサイクルから逃れることは不可能に近い、と筆者は確信している。特に、メモリのような大型の設備投資を
Intelとメモリメーカーは生き残れるのか？ ～驚愕のMPU/メモリ市況
2023年3月22日に行われたWBC（ワールド・ベースボール・クラシック）で、大谷翔平選手の投打に渡る大活躍などにより、日本は米国を下して優勝を飾った。前日に行われた準決勝のメキシコ戦のサヨナラ勝ちに続いて、手に汗握る決勝戦に（EE Times Japanの記事を書くのも忘れるほど→スミマセン）、狂喜乱舞した。 筆者は、3月10日から始まったWBCの日本戦をPCのAmazon Prime Videoで見ながら、もう1台のPCで仕事をしていた（全然仕事が手につかなかったが）。日本代表の栗山監督が「野球ってすごいな」とインタビューで答えていたが、本当にすごいものを見せてもらったと思った。 しかし、PCでWBCを見て「やったあ」などと叫んでいた反面、「このPC市場とそれに使われる半導体が大変なことになっているんだよな、それを記事にするんだよな」と憂鬱な思いに悩まされていた。 日本のWBC優勝に水
Cortex-M85搭載MCUでAI動作実演、23年中にリリース
Cortex-M85搭載MCUでAI動作実演、23年中にリリース：embedded world 2023（1/2 ページ） ルネサス エレクトロニクスはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2023」（2023年3月14～16日）に出展し、Armの「Cortex-M85」搭載マイコンによるAI（人工知能）実装デモを初公開した。 ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）はドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2023」（2023年3月14～16日）に出展し、開発を進めるArmの「Cortex-M85」搭載マイコンによるAI（人工知能）実装デモを初公開。本格的なAIユースケースへの適用によって、その高い動作性能や利点を強調していた。 高速なAI処理を実現するMCU、「市場に大きな変革が」 Arm
「STM32」に2つ目のプロセッサが登場
STMicroelectronicsは2023年3月9日（スイス時間）、同社の32ビットマイコン／プロセッサのファミリーである「STM32」の最新プロセッサとして「STM32MP13シリーズ」を発表した。それに併せて、同社の日本法人であるSTマイクロエレクトロニクスは3月9日、都内で説明会を開催。STM32MP13シリーズに加え、STM32マイコンの4つの新製品について解説した。 STM32は主にマイコンで構成されてきたが、2019年に初のプロセッサ「STM32MP15x」が発表された。STマイクロエレクトロニクス マイクロコントローラ＆デジタルICグループの石川義章氏は、「プロセッサの投入により、マイコンだけでは獲得できなかった顧客や市場を開拓していく。コスト要求の厳しいマイコン市場で勝負してきた経験を生かし、性能だけでなく、コスト面でも付加価値の高いプロセッサを提供できると確信している
3Mが2025年末までにPFAS製造を停止、世界の半導体製造はどうなるのか
3Mが2025年末までにPFAS製造を停止、世界の半導体製造はどうなるのか：湯之上隆のナノフォーカス（57）（1/3 ページ） 2022年も驚くべき出来事が多数あった半導体業界であるが、残すところ10日余りとなった師走に、再び腰を抜かすほど仰天するニュースを目にすることになった。 ドライエッチング装置用の冷媒で世界シェア約80％を独占している3M社が12月20日、同社のニュースリリースで、2025年末までに、上記冷媒を含む、パーフルオロキルおよびポリフルオロアルキル物質（per- and polyfluoroalkyl substance、PFAS）の製造から撤退すると発表したのである（3Mのニュースリリース）。 筆者はこのニュースリリースを読んで、しばらく固まってしまった。人は、理解を超える出来事に直面するとその瞬間に頭が働かなくなる。その後しばらくすると、ジワジワと現実感が押し寄せてき
本当は実態が分からない半導体不足と過熱する200mm投資
この記事は、2021年5月31日発行の「電子機器設計／組み込み開発 メールマガジン」に掲載されたEE Times Japan／EDN Japanの編集担当者による編集後記の転載です。 ※この記事は、「電子機器設計／組み込み開発 メールマガジン」をお申し込みになると無料で閲覧できます。 本当は実態が分からない半導体不足と過熱する200mm投資 「半導体不足」は相変わらず、一般紙や専門媒体をにぎわせています。各国政府による半導体支援のニュースが相次ぎ、生産能力拡大に向けた投資はますます加熱しています。 少しばかり驚くのは、その投資の対象が200mmウエハー製造ということです。米国の半導体業界であるSEMIは、2021年における200mmウエハー工場への投資が、ここ数年の平均に比べて一気に倍増し、40億米ドルに達するとの予測を発表しました。これから2024年にかけて、19の200mmウエハー工場
いつまでたってもクルマが買えない ～今後絶望的に車載半導体不足が続く
クルマを買い換えたいけれど新車の納車が長期化していて買えない、という記事を2021年11月26日に本コラムに寄稿した（『「半導体不足」は本当か？ クルマ大減産の怪』）。 その後、クルマは買えるようになったのだろうかと思って、トヨタ自動車の納車時期のサイトを見て驚いてしまった。『コロナ感染の拡大並びに世界的な半導体部品不足により、現在、多くの車種で生産遅れが発生しております』という一文から始まる納車時期のメドは、本当にこれでクルマのビジネスができるのかというほど、長期化することが延々と書かれている（図1）。 では中古車でも探そうかと思って調べてみると、何と、中古車の価格が新車より高い異常現象が起きているという。そして、その異常現象を「クルマのロレックス化」というのだそうだ（鈴木貴博、『中古車が新車より高い「ロレックス化」、価格高止まりの恐れがあるワケ』、2023年1月20日）。 新車はなかな
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Intel、EUV採用「Intel 4」プロセスの量産開始
