サムスン製HBM3EがNVIDIAの受注テストで不合格に。過大な熱と電力が原因
サムスン製HBM3EがNVIDIAの受注テストに不合格。過大な熱と電力が原因 NVIDIAのサーバー・データセンター向け製品の最新鋭モデルのHopper H200やBlackwell B200では超高速メモリーであるHBM3Eを採用していますが、このHBM3EはSK hynixとmicronにより供給されており、非常に高い収益を上げることができています。 そのため、メモリー大手のサムスンはこのHBM3Eの供給に向けて名乗り出たのですが、どうやらサムスン製HBM3EはNVIDIAが受注に踏み切るか判断する認定テストに不合格になったことが業界筋より明らかになりました。 HBMはサムスンのDRAM事業にとって次なる収益の柱で、NVIDIAからHBM3Eの受注を獲得することでHBMで多くの収益とシェアを確保しているSK hynixを追撃する狙いを持っていました。しかし、サムスン製HBM3EはNVI
NVIDIAがコンシューマー向けGPUでNVEnc機能の一部機能の制限を緩和
NVIDIAでは比較的古い世代のグラフィックカードからビデオエンコード機能であるNVEncを搭載していますが、このNVEncについてコンシューマー向けGPUでは制限されていた同時エンコード数などが緩和される事が明らかになったようです。 コンシューマー向けグラフィックスカード搭載のNVEncで一部機能制限が緩和。同時エンコード数が最大5ストリームに増加 NVIDIAではGeForce GTX 900シリーズからグラフィックカードを活用してエンコードを行うNVEnc機能を搭載していますが、このNVEncについてはコンシューマー向けのGeForceシリーズではエンタープライズ向けのQuadroやRTXシリーズに対して機能制限が設けられていましたが、NVIDIAではこの機能制限について一部を緩和した事が明らかになったようです。 NVIDIAが公開しているVideo Encode and Decod
NVIDIA GeForce RTX 3050 8GB版が生産終了。CUDAコアを減らした6GB版が新たに登場
NVIDIAがGeForce RTX 3050 8GB版の生産終了へ。RTX 3050 6GB版が2024年1月に新たに登場。 消息称英伟达 RTX 3050 8G 显卡将停产，6G 版 1 月上市 – IT之家 (ithome.com) NVIDIAではGeForce RTX 3050 8GB版を2022年1月5日に発売しましたが、中国で半導体製品関係のリーク情報が流れる掲示板、『博板堂』にて同グラフィックカードがまもなく生産終了となり、2024年1月に現行モデルより性能を落としたGeForce RTX 3050 6GBが新たに登場し、置き換えられる事が明らかになりました。 It is expected use same GPU as 3050 Mobile, 2048 CUDA https://t.co/C01MZPzo7K — 포시포시 (@harukaze5719) Decembe
GeForce RTX 4060 Ti 16GB版は8GB版より低い性能。MSIのライブ配信で判明
GeForce RTX 4060 Ti 16GB版は8GB版より低い性能。MSIのライブ配信で判明 2023 7/21 MSIのライブ配信イベントでGeForce RTX 4060 Ti 16GB版が8GB版より低いパフォーマンスを示す。 GeForce RTX 4060 Ti 16GB ends up slower than 8GB in official MSI testing – VideoCardz.com NVIDIAでは2023年7月18日に16GBのVRAMを搭載したGeForce RTX 4060 Ti 16GB版の発売を行いました。しかし、他のRTX 4060 Ti 8GBやRTX 4060に対してインフルエンサーに対するレビューサンプルの提供はなく、各社AIBも多くのモデルを投入するなどの動きは見られず発売前から「売れない」扱いを受けていました。そんな、レビュー記事など
TSMC 3nmを活用したApple A17とM3 SoCの歩留りは55%程度。iPhone15などでコスト高騰や出荷量が減少する可能性。
TSMC 3nmを活用したApple A17とM3 SoCの歩留りは55%程度。コスト高騰や出荷量の減少に繋がる可能性 TSMC’s 3-nm Push Faces Tool Struggles – EE Times TSMCが開発している3nmについてはAppleが2023年秋に発売を計画しているiPhone15に搭載されるA17 BionicやMacbook系に搭載されるM3 SoCの製造に利用されると言われています。また、Appleでは他社に先駆けてこの3nmプロセスを利用するために、TSMC 3nmの生産枠の90%程度を獲得したとも言われているのですが、この3nmについて歩留りが現時点では55%程度と非常に低調とのことで、AppleとTSMCは支払い方法を巡っても低い歩留りに合わせて変更するようです。 EE Timesによると、TSMC 3nmプロセスであるN3Bで製造されるSoC
AMD Ryzen 7040 APUの詳細性能が明らかに。電力効率やGPU性能でIntelを凌駕
AMDが近い内に投入を予定しているZen 4とRDNA 3を内蔵したAPU、Ryzen 7040シリーズですがこれらを搭載したノートPCを入手した中国のレビューアーが先行してRyzen 7040シリーズの内蔵GPU性能やCPU性能についてIntel CPUやNVIDIA製GPUとの比較結果を掲載し、その高い性能が明らかになりました。 AMD Ryzen 7040の詳細レビューが登場。電力効率やGPU性能はIntel Raptor Lakeを凌駕。GPU性能はGTX 1650 Max-Qに迫る性能を発揮。 AMDでは2023年5月以降にZen 4とRDNA 3を内蔵したAPU、Ryzen 7040シリーズを搭載したノートPCを投入する予定としていますが、今回発売やレビュー解禁に先立ち、中国のBilibiliで活動するコンテンツクリエーターのGolden Pig Upgrade氏のよってRyz
AMD Zen5搭載Ryzen APUの情報登場。GPU性能はPS5超えでRTX 4070M並み？
AMDでは2024年にZen5アーキテクチャーを搭載したRyzen 8000シリーズやEPYC Turinなどを投入予定としていますが、今回この中でノートPCなどへの搭載を想定したAPUに関するリーク情報がMoore’s Law is Deadから登場しました。 AMD Zen 5 Strix Halo Leak: Killing Nvidia Laptops & MTL Adamantine! (+ RTX 4070 Sales Update) – YouTube サーバー・データセンターの次のターゲットはノートPCへ AMDでは初代ZenからZen 4までは収益率が非常に高いサーバー・データセンター向け製品を主力に構える前提でCPU開発を行っており、コンシューマー向け製品などはリスクヘッジのために事業として戦略が立てられていました。しかし、AMDでは2023年にはサーバー・データセンタ
DDRやSSD価格高騰へ。Samsungがメモリー生産を大減産。需要減少を反映
DDRやSSDに使われるメモリー価格について世界的な景気後退の最中、Samsungなどでは生産量に対して需要が少なくDDRメモリーやSSD価格の下落が続いていますが、どうやらSamsungでは需要減少を受けてメモリー関係の生産を大幅に削減する事を決定したようです。 Samsungがメモリー生産を大幅に減産。DDRやSSDなどメモリー製品の価格が今後高騰する可能性 Samsung Significantly Reduces Memory Production Amid Low Market Demand | Tom’s Hardware DDR4/5メモリーやSSDなどに使われるメモリーについては2020年頃はコロナによる需要増大や金融緩和による先行き見通しの良さから需要が増えていました。しかし2022年に入るとインフレが世界各国で深刻化し、それに伴い中央銀行の引き締めとそれに伴う景気後退。
ポータブルSSD並の外付けGPUが登場。中はGeForce RTX 3050を搭載。
ポータブルSSD並の大きさの外付けGPUが登場。中身はGeForce RTX 3050を搭載 外付けGPUについてはThunderbolt3など高速な通信規格の登場によって一定の存在感を示し始めており、最近ではGeForce RTX 3090やRTX 4090などを搭載した外付けGPUなども登場しています。ただ、これらの製品はデスクトップの代わりとしてノートPCを使う人向けで気軽に持ち運びができる大きさではありませんでしたが、ADLinkと呼ばれるエンタープライズ向け製品を販売する会社から、ポータブルSSD並の大きさにGeForce RTX 3050を詰め込んだ、ポータブル外付けGPUが登場しました。 この製品はPocket AIと言う製品名で登場しており、中身にはNVIDIAのエンタープライズ向けGPU、A500 GPUが搭載されています。ただ、このA500 GPUの仕様はノートPC向け
内蔵GPU性能を下げたRyzen 7040の一部仕様が明らかに。内部構造を変更
AMDではZen4 CPUとRDNA 3を組み合わせたAPU、Ryzen 7040シリーズ、コードネームPhoenixをまもなく発売予定としていますが、AMDではこのPhoenixから性能と消費電力を落としたPhoenix2を計画中で、今回このPhoenix2に関する一部仕様情報が出現しました。 内蔵GPU性能を落としたRyzen 7040（Phoenix2）の一部仕様が明らかに AMDでは2023年初旬にもZen4 CPUとRDNA 3 GPUを組み合わせたAPU、Ryzen 7040シリーズ、コードネームPhoenixを発売予定で、高い内蔵GPU性能が期待されたAPUになっていますがTDPは最大45Wと高性能ノートPC以外への搭載は難しい構成になっています。 そこで、AMDでは消費電力を低減したPhoenix2と呼ばれる別のAPUを準備しているようで、このAPUに関するCoreboot
AMDがRyzen 7000シリーズを減産へ。売れ行きが芳しくない模様
AMDでは2022年9月27日にZen 4アーキテクチャーを搭載するRyzen 7000シリーズCPUの発売を行いましたが、どうやらこのRyzen 7000シリーズCPUに関してAMDの想定を下回る売れ行きのようで、近い内に減産を予定しているようです。 マザボやメモリーなどが高いRyzen 7000シリーズ AMDが2022年9月27日に発売したRyzen 7000シリーズではTSMC 5nmを採用するZen 4アーキテクチャーを搭載し、IPCや動作クロックの大幅向上により前世代のRyzen 5000シリーズやIntelの第12世代CPU Alder Lake-Sを超える高いパフォーマンスを発揮するモデルとなっており、自作PCユーザーの間では期待が高かったモデルとなっていました。 しかし、発売されるとCPUの価格は前世代と大きくは変わっていないものの、マザーボードは発売時には最低5万円以上
IntelがPentiumとCeleronのブランドを廃止へ。後継は『Intel Processor』に
IntelのPentiumとCeleronブランド IntelのCPUブランドはコンシューマー向けではCore i9~i3、Pentium、Celeron、Atomなど多岐に渡りますが、2000年代前半まではハイエンドモデルのPentium、エントリーモデルのCeleronと2ブランドしか存在せずこのPentiumとCeleronはIntelを代表するブランドとして存在していました。 この中でPentiumは1993年に登場しており、そこからPentium Pro、Pentium II、Pentium III、Pentium 4、Pentium DとIntelを代表するハイエンド向けCPUとして存在してきました。 しかし、このPentiumシリーズはIntelが2006年から投入する『Core 2』ブランドが登場してからはエントリーモデルブランドに格下げされ現在はPentium Gold
NVIDIAがRTX 3000シリーズの減産を予定。価格を維持するためか
NVIDIAのGeForce RTX 3000シリーズをはじめとするグラフィックスカードは半導体不足や物流、材料コストの高騰から販売価格が定価を大きく上回る状況を維持していますが、Moore’s Law is Deadが関係者から入手した情報によると、NVIDIAが年末年始に向けてグラフィックスカードの減産を計画している可能性があるとの事です。 NVIDIAがRTX3000シリーズの減産を計画中の模様 Nvidia Halts Ampere Production to Keep Pricing High | mooreslawisdead.com グラフィックスカードについては、半導体不足や銅など貴金属価格の高騰、原油やコンテナ不足に伴う物流コストの増大などで定価が大きく値上がっている状況となっていますが、グラフィックスカードの出荷数自体が需要に追いついて居ない事から店頭販売価格の高騰に拍
モバイル向けZen4採用Ryzenは最大16コア構成に。Intel Alder Lakeに対抗
16コアモデルはデスクトップ向けモデルをモバイル向けに転用 AMDではZen4アーキテクチャーを採用するRyzenにはデスクトップ向けを対象とした『Raphael』とモバイル向けRyzenである『Phoenix』の2つのモデルが用意される事が過去に出現したロードマップ上で明らかになっています。 Zen4 “Raphael”ではNavi2を搭載。ロードマップの一部がまた判明 16 cores it is for Raphael 😇 — ExecutableFix (@ExecuFix) July 13, 2021 その中でも『Raphael』については2021年7月頃にExecutableFix氏によって最大16コアであるとリークされ、その前に出現したロードマップ上ではRDNA2を採用した内蔵GPUが搭載される予定となっていますが、NNNiceMing氏とGreymon55氏によるとこのR
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