big.LITTLE様々なライセンスモデルについて学んだ上で、どれがお客様に最適かを判断して頂き、Arm担当者までお問い合わせください。
オスカーテクノロジー - 株式会社フィックスターズ
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Apple Siliconに求められるもの Apple Silicon Macのチップはどのような構成になるか
となり、A13→A14で17％ほど性能が向上していることになる。 動作周波数そのものは同じだから、前回の最後で示した「世代ごとに16.3%近い性能改善」がA13→A14でも実現したことになる。ちなみにA14の詳細はいまだに分からない。一応bigコアがFirestorm、LITTLEコアがIcestormという話になっており、この17％の性能改善はFirestormの方である。おそらくは、さらに解釈／発行命令数を強化しているとは思うのだが。 さて、話をApple Siliconに移したい。現状発表されている内容はこちらで簡単にまとまっている。もう少し突っ込んだ内容は本田雅一氏の記事にまとまっているが、まずはこの辺りからスタートしたい。
Strix Point APUはZen 5 + Zen 4Dのbig.LITTLE構成か | ニッチなPCゲーマーの環境構築Z
2021年4月に、AMDがbig.LITTLEを採用するという噂が出ましたが、その続報が出てまいりました。海外メディアのVideoCardzが報じました。 Zen 5世代のRyzen 8000シリーズAPU(コードネーム: Strix Point)はbig.LITTLE構成になることが見込まれている。リークされた情報によるとStrix Pointでは、3nmのZen 5ビッグコアとZen 4Dリトルコアを組み合わせて1つのパッケージに実装されることになるという。 AMDは2019年12月に『ヘテロジニアスプロセッサー間のタスク移行方法』(Methhod of task transition between heterogeneous processors)と題する特許を出願しており、長い間、big.LITTLEに取り組んでいることを示唆している。 Methhod of task trans
big.LITTLE採用に向けたAMDの特許が発見される
2021年末にかけて、Intelは第12世代CoreにあたるAlder Lakeを発売しますが、このAlder Lakeには高効率なコアと高性能なコアを組み合わせたbig.LITTLE構成となります。AMDもbig.LITTLE構成を2023年発売予定のZen5にて搭載しますが、今回AMDのbig.LITTLE構成採用向けた特許が出現しました。 Strix Point/Granite Ridgeでの採用に向けた特許らしきものが出現 AMD patents a task transition method between BIG and LITTLE processors - VideoCardz.com 6月10日、AMDが米国特許商標庁（USPTO）に提出した「Task transition between heterogeneous processors (異種プロセッサーにおけるタス
Intel Architecture Day 2021で発表された11のテーマ インテル CPUロードマップ (1/5)
日本時間の8月19日、Intel Architecture Day 2021がオンラインで公開になった。その内容はこのページのほか、YouTubeでも視聴可能だ。ちなみに全部で2時間16分にもおよぶ長大なセッションで、11ものテーマについて説明があった。 これだけのネタを2時間15分あまりにぶっこんで来るわけで、当然説明もいろいろ省かれたところは少なくない。これがHotChipsでどの程度補われるかが目下興味あるところだ 今回はこの概要のみを説明したい。なぜ概要かというと、1つは個別に細かい説明をしていると文量が多すぎること、もう1つはこの後にもっと細かい説明が予定されているためだ。米国時間で8月22日より、IEEEのHotChips 33がオンラインで開催されるが、ここで以下の4つのセッションが予定されている。 HotChips 33で予定されているセッション セッション 登壇者
big.LITTLE - Wikipedia
big.LITTLEとは、主にモバイル端末のCPUで採用されているCPUの電力利用効率を上げるための技術である[1]。ARMが開発した[1]。最近のスマートフォンの多くが採用しているだけでなく、パソコンやサーバーでも消費電力削減のために同様のアーキテクチャの採用が予定されている。ヘテロジニアスマルチコアの一種でもある。 高度な計算を伴う処理を高性能だが電力を大きく消費するコアで、簡単な計算で済む処理を低性能だが電力を消費しにくいコアで処理することで、電力消費を抑えつつ高性能なCPUを実現している[1]。 実行状態の移行モデル[編集] big.LITTLEにおいて、異なったプロセッサを投入する方法としては、以下の3種類のモデルが存在する。 クラスタ スイッチ[編集] big.Little クラスタスイッチ クラスタスイッチ(clustered switching)は最初に提案された最も単純な
「処理に応じた“適材適所のコア”を提供」――ARMがbig.LITTLE処理とMaliに注力する理由
「処理に応じた“適材適所のコア”を提供」――ARMがbig.LITTLE処理とMaliに注力する理由：プロセッサ/マイコン（1/2 ページ） ARMは2013年10月8日、東京都内で記者会見を開催し、「big.LITTLE処理」とグラフィックスプロセッサ（GPU）「Mali」という2つの技術/製品をアピールした。 現在ARMが普及拡大に特に力を入れているのが「big.LITTLE処理」とグラフィックプロセッサ（GPU）「Mali」の2つだ。 big.LITTLE処理とは、高性能な大型CPUコアと、省電力な小型CPUコアを組み合わせた構成で処理を行うこと。低負荷の処理は小型コアで行い、処理能力が必要な大規模な処理は大型コアで実施することで、高い処理性能を維持しつつ、消費電力を可能な限り抑えることのできる技術だ。 ARMは、このbig.LITTLE処理をいち早く導入した。2011年に「Cort
5nmで造る5GスマホSoC向け、英アームがCPUコアなど3製品を一気に発表
英アーム（Arm）は、5nmプロセスで造る次世代5Gスマートフォン用プロセッサーSoCに向けた、CPUコア「Arm Cortex-A78」とGPUコア「Arm Mali-G78」、NPU（Neural network Processing Unit）コア「Arm Ethos-N78」の3つの新製品を発表した（ニュースリリース）。同社は例年6月開催のCOMPUTEX TAIPEIに合わせて、次世代スマホ用プロセッサーSoC向けのCPUコアなどの新製品を発表してきた（2019年の関連記事：英アーム、5G対応スマホ向けに4種のプロセッサーコアを発表）。今年（20年）は、新型コロナウイルスの影響でCOMPUTEX TAIPEI 2020が9月に延期されたものの、例年と同じ時期での新製品発表を行った。 オンライン会見を開いた日本法人のアームによれば、５Gスマホでは回線高速化により、スマホに入ってくる
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<title> Intelに入社した元AMDのジムケラーさん マルチチップCPUの設計を行っていた [743999204] (341)
Intel's Foveros-based, Hybrid x86 CPUs Mean the Company Needed to Sprinkle some ARM
Arm Developer
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 ARMの省電力技術「big.LITTLE」がいよいよモバイル機器にお目見え
競合より高性能で低電力なMediaTekの5G SoC「Dimensity」
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 2014年のARMのSoCの中核技術となる「big.LITTLE MP」